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機(jī)械硬盤(pán)厚度做薄的技術(shù)難度在哪里?
事實(shí)上，單碟溫盤(pán)存儲(chǔ)容量的進(jìn)步主要依賴于磁頭和碟面磁記錄材料的進(jìn)步。由傳統(tǒng)磁頭到AMR再到GMR磁頭，2.5寸溫盤(pán)磁頭讀取靈敏度越來(lái)越高，但是磁頭臂和碟片本身并不能做得更小更薄。其中的主要原因是磁頭在讀寫(xiě)極限情況下的加速度高達(dá)數(shù)十G甚至過(guò)百G（保證尋道時(shí)間），同時(shí)磁頭要通過(guò)硬盤(pán)碟片高速旋轉(zhuǎn)帶動(dòng)的氣流懸浮在碟片上數(shù)微米的位置，此外2.5寸硬盤(pán)的抗震指標(biāo)（印象中普通筆電機(jī)械硬盤(pán)是300-500G/2ms）也對(duì)磁頭和盤(pán)片剛度有一定需求。通俗地說(shuō)，就是這兩個(gè)東西做太薄了會(huì)軟。 一旦磁頭劃傷了盤(pán)片或者盤(pán)片跪了麻煩就大了，所以這里是一個(gè)減厚的難點(diǎn)。（當(dāng)年IBM的石英盤(pán)片淚奔）仔細(xì)觀察一下一些7mm硬盤(pán)頂蓋的貼紙，為什么有些型號(hào)的硬盤(pán)不是全覆蓋中間會(huì)有些地方禿了一小塊？這些地方往往就是磁頭臂或者電機(jī)或者磁體的位置，為了保證正常的剛度，不得不做的小妥協(xié)。
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