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    脈沖熱壓焊機(jī)哈巴機(jī)工藝常見(jiàn)問(wèn)題
    發(fā)布者:廣州市精源電子設(shè)備有限公司(總公司)  發(fā)布時(shí)間:2015-07-24 10:40:54  訪問(wèn)次數(shù):132

    脈沖熱壓焊機(jī)哈巴機(jī)工藝常見(jiàn)問(wèn)題

    一、引腳(金手指)中心距與間隙選擇
    1、一般情況下,用于焊錫工藝的兩物料引腳中心距(pitch)要≥1.0mm,因?yàn)榇箝g距可保證產(chǎn)品不易因錫球造成短路。
    如因產(chǎn)品空間不足,pitch也可選擇在1.0mm以下,但不能<0.8mm,此情況下采用焊錫工藝往往會(huì)降低良品率,如果要保證較高良品率,必須對(duì)引腳設(shè)計(jì)及焊錫量的選擇有足夠的經(jīng)驗(yàn)。最先進(jìn)的脈沖熱壓焊技術(shù) www.jyee.com.cn
    2、金手指之間的間隙一般≥0.5mm,約為引腳中心距(pitch)的二分之一;PCB金手指的長(zhǎng)度一般為2~4mm
    二、引腳可焊接長(zhǎng)度(即壓接面寬度)
    1、引腳的焊接長(zhǎng)短關(guān)系到產(chǎn)品壓接后牢固性,理想長(zhǎng)度為1~3mm。
    2、FPC上金手指長(zhǎng)度比PCB上金手指長(zhǎng)度一般短0.5~1mm
    3、當(dāng)焊接引腳長(zhǎng)度較小時(shí),產(chǎn)品壓接面相應(yīng)也較小,易造成壓頭溫度較難傳到焊錫上引起假焊;且相應(yīng)的壓頭壓接面積也會(huì)很小,因此壓頭下壓時(shí)產(chǎn)生的應(yīng)力較為集中,如切刀一般下壓,更易壓傷產(chǎn)品金手指。另外,即使焊好了的產(chǎn)品因壓接面較小,也影響了焊接剝離強(qiáng)度。
    4、驗(yàn)證剝離強(qiáng)度是否合適的簡(jiǎn)單方法:拿一片壓接好的產(chǎn)品,左手按住PCB,右手相對(duì)垂直P(pán)CB的方向,均力上拉FPC。如果FPC上的金手指完全或部分脫落,留在PCB壓接位,說(shuō)明產(chǎn)品剝離強(qiáng)度正合適;如果FPC上金手指未脫落,說(shuō)明需找原因(如壓接溫度不夠等)!
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    三、兩物料金手指寬度大小與開(kāi)孔要求
    1、一般上層金手指寬度<=下層金手指寬度,也可以選相同寬度。
    2、如FPC的引腳上有開(kāi)孔的話,孔位設(shè)計(jì)應(yīng)在壓接部位范圍之內(nèi)。開(kāi)孔直徑Ø一般為<=1/2金手指寬。
    3、在FPC的引腳上有開(kāi)孔,主要是方便觀察焊接效果,一般在孔周圍有一圈溢錫,說(shuō)明焊接效果較好!由于我們的壓頭下壓時(shí),十分平整,并有一定壓力壓緊產(chǎn)品,所以要求過(guò)孔完全透錫是不可能的,一般透錫量較大說(shuō)明壓頭平整度不良或有贓物,需要調(diào)試或清潔!最先進(jìn)的脈沖熱壓焊技術(shù) www.jyee.com.cn
    四、對(duì)有鋪銅及易散熱引腳的處理
    1、對(duì)有鋪銅的引出線要先用較細(xì)的走線布出再接鋪銅,避免鋪銅散熱造成鋪銅腳假焊不良
    2、地線銅箔:應(yīng)采用細(xì)頸設(shè)計(jì),避免地線銅箔散熱過(guò)快,細(xì)頸最好小于金手指寬,需引出1~2mm長(zhǎng)后再接入大塊銅箔。
    五、對(duì)定位精度的處理
    1、當(dāng)Pitch間距較大時(shí)(>=1.0mm),可考慮選擇用定位針進(jìn)行對(duì)兩物料對(duì)位。開(kāi)定位孔時(shí)選擇相同大小或下層孔較上層孔大一些。此方法可提高產(chǎn)能及降低生產(chǎn)成本。
    2、定位針的直徑一般選1.5mm,位置在FPC金手指的下方兩側(cè),如果定位孔在金手指的兩側(cè),則要注意孔與壓頭的間距,一般大于2mm 最先進(jìn)的脈沖熱壓焊技術(shù) www.jyee.com.cn
    六、對(duì)引腳旁邊及反面元件的設(shè)計(jì)
    1、通常距壓接面2mm之內(nèi)不允許有其它元器件,以避免熱壓焊接時(shí)熔化較近小元件的焊錫,在壓頭風(fēng)冷吹氣時(shí)吹飛這些小元件。如果空間不允許,小元件可以事先點(diǎn)紅膠處理。
    2、通常需壓接部分反面不放置元件或盡可能少放元件,主要是產(chǎn)品壓接時(shí)底部需要支撐面,避免熱壓時(shí)產(chǎn)品壓彎變形,對(duì)較薄多層PCB影響更大。金手指變形拉長(zhǎng)易斷!
    七、錫膏量選擇及鋼網(wǎng)設(shè)計(jì)
    1、在錫膏量選擇方面可從兩方面去控制(錫少會(huì)有焊接不牢固現(xiàn)象,錫多易造成連錫短路),在PCB上刷錫膏或選擇噴錫工藝,錫量約0.03~0.1mm厚
    2、根據(jù)產(chǎn)品及設(shè)計(jì)選擇合適錫量,可控制鋼網(wǎng)開(kāi)孔大小限制錫膏量
    廣州精源電子脈沖熱壓直流焊機(jī)的特點(diǎn):
    1、采用先進(jìn)的段控控溫系統(tǒng),可靈活設(shè)置各段加溫狀態(tài)。對(duì)溫度、時(shí)間等參數(shù)能高精度地加以控制。
    2、升溫迅速穩(wěn)定、局部瞬時(shí)加熱方式能良好地抑制對(duì)周圍元件的熱影響。
    3、加壓時(shí)通電加熱和斷電冷卻同時(shí)進(jìn)行、防止了結(jié)合部浮起、虛焊。最適合于柔性材、線材的熱壓焊、焊錫焊接及樹(shù)脂粘結(jié)。
    4、顯示各階段的溫度。
    5、熱電偶的閉環(huán)在線反饋控制提高溫度的精確度,溫控精度在3%左右。
    6、焊接壓力、焊接時(shí)間、焊接溫度可精確調(diào)節(jié)。
    7、可存貯20組焊接參數(shù)更換產(chǎn)品時(shí)非常方便。
    8、多個(gè)焊點(diǎn)一次完成,效率高、一致性好、焊接強(qiáng)度高、焊點(diǎn)美觀、操作簡(jiǎn)單。
    9、10萬(wàn)次的焊頭壽命,為貴客戶創(chuàng)造價(jià)值.
    10、響應(yīng)速度快。由于采用了較高的逆變頻率(4kHz),通電時(shí)間控制周期為0.25ms,比通常交流焊機(jī)的20ms提高80倍,控制精度明顯提高。與電容儲(chǔ)能焊機(jī)相比,無(wú)需充放電,可控性明顯增強(qiáng),特別適合于精密件的焊接和高質(zhì)量、高精度、高速度焊接。
    特別適用于FPC TO PCB / HSC(斑馬紙) TO FPC(柔性線路板)/ HSC TO LCD /TAB TO PCB 斑馬條TAB等產(chǎn)品的焊接.
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