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（1） PCB及電路抗干擾措施
印刷電路板的抗干擾設計與具體電路有著密切的關系，這里僅就PCB抗干擾設計的幾項常用措施作一些說明。
① 電源線設計
根據印刷線路板電流的大小，盡量加粗電源線寬度，減少環路電阻；同時，使電源線、地線的走向和數據傳遞的方向一致，這樣有助于增強抗噪聲能力。
② 地線設計
在單片機系統設計中，接地是控制干擾的重要方法。如能將接地和屏蔽正確結合來使用，可解決大部分干擾問題。單片機系統中地線結構大致有系統地、機殼地（屏蔽地）、數字地（邏輯地）和模擬地等。
在地線設計中應注意以下幾點：
a．正確選擇單點接地與多點接地。在低頻電路中，信號的工作頻率小于1MHz，它的布線和器件間的電感影響較小，而接地電路形成的環流對干擾影響較大，因而采用一點接地的方式。當信號工作頻率大于10MHz，地線阻抗變得很大，此時應盡量降低地線阻抗，應采用就近多點接地。當工作頻率在1～10MHz時，如果采用一點接地，其地線長度不應超過波長的1/20，否則應采用多點接地法。
b. 數字地與模擬地分開。電路板上既有高速邏輯電路，又有線性電路，應使它們盡量分開，而兩者的地線不要相混，分別與電源端地線相連。低頻電路的地應盡量采用單點并聯接地，實際布線有困難時可部分串聯后再并聯接地；高頻元件周圍盡量用柵格狀大面積地箔，要盡量加大線性電路的接地面積。
C．接地線應盡量加粗。若接地線用很細的線條，則接地電位會隨電流的變化而變化，致使電子產品的定時信號電平不穩，抗噪聲性能降低。因此應將接地線盡量加粗，使它能通過三倍于印刷電路板的允許電流。如有可能，接地線的寬度應大于3 mm。
壓力傳感器變送器
TP38 TP3 TP12 TP14 TP16 TP15
TP7DN TP8 TP1 TP1A TPL2C DF2
位移傳感器
LDT 5 mm 10 mm 25 mm 50 mm 0.10% Output standard 2mV/V
10.電子儀表
PK2A 0.05% 2mV/V 1mV/V 3mV/V，4-20mA，0-5V，0-10V 230Vac 115Vac 24Vdc
MP1 0.05% 2mV/V，1mV/V， 3mV/V，4-20mA ，0-5V，0-10V 230Vac 115Vac 24Vdc 12Vdc
MP2E 2mV/V 1mV/V 3mV/V，4-20mA，0-5V，0-10V， 230Vac115Vac 24Vdc 12Vdc
MP2000 0.005% 2mV/V 1mV/V 3mV/V，4-20mA，0-5V，0-10V，230Vac115Vac 24Vdc 12Vdc
MP4 0.01% 2mV/V 1mV/V 3mV/V，4-20mA，0-5V，0-10V，230Vac 115Vac 24Vdc 12Vdc
MP10 0.0025% 2mV/V 1mV/V 3mV/V 230Vac
MP10/2 2mV/V 1mV/V 3mV/V 230Vac
MP6A 0.005% 2mV/V 1mV/V 3mV/V，4-20mA，0-5V，0-10V 230Vac
PC2M 0.0025%
DFI 2mV/V 1mV/V 3mV/V
TA4/2 0.02% 2mV/V 24Vdc
TA5F 0.01% 2mV/V 24Vdc