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在地線設計中應注意以下幾點：
a．正確選擇單點接地與多點接地。在低頻電路中，信號的工作頻率小于1MHz，它的布線和器件間的電感影響較小，而接地電路形成的環流對干擾影響較大，因而采用一點接地的方式。當信號工作頻率大于10MHz，地線阻抗變得很大，此時應盡量降低地線阻抗，應采用就近多點接地。當工作頻率在1～10MHz時，如果采用一點接地，其地線長度不應超過波長的1/20，否則應采用多點接地法。

b. 數字地與模擬地分開。電路板上既有高速邏輯電路，又有線性電路，應使它們盡量分開，而兩者的地線不要相混，分別與電源端地線相連。低頻電路的地應盡量采用單點并聯接地，實際布線有困難時可部分串聯后再并聯接地；高頻元件周圍盡量用柵格狀大面積地箔，要盡量加大線性電路的接地面積。

C．接地線應盡量加粗。若接地線用很細的線條，則接地電位會隨電流的變化而變化，致使電子產品的定時信號電平不穩，抗噪聲性能降低。因此應將接地線盡量加粗，使它能通過三倍于印刷電路板的允許電流。如有可能，接地線的寬度應大于3 mm。

d．接地線構成閉環路。設計只由數字電路組成的印刷電路板的地線系統時，將接地線做成閉路可以明顯地提高抗噪聲能力。其原因在于：印刷電路板上有很多集成電路元件，尤其遇有耗電多的元件時，因受接地線粗細的限制，會在地線上產生較大的電位差，引起抗噪聲能力下降；若將接地線構成環路，則會縮小電位差值，提高電子設備的抗噪聲能力。

③  退耦電容配置
PCB設計的常規做法之一，是在印刷板的各個關鍵部位配置適當的退耦電容。退耦電容的一般配置原則是：
a．電源輸入端跨接10～100μF的電解電容器。如有可能，接100μF以上的更好。
b．原則上每個集成電路芯片都應布置一個0.01pF的瓷片電容。如遇印刷板空隙不夠，可每4～8個芯片布置一個1～10pF的鉭電容。
c．對于抗噪聲能力弱、關斷時電源變化大的器件，如RAM、ROM存儲器件，應在芯片的電源線和地線之間直接接入退耦電容。
d．電容引線不能太長，尤其是高頻旁路電容不能有引線。

S型稱重傳感器：

CTL系列——（量程：100 , 200 , 300 , 500 , 1000 , 2500, 5000, 7500,10000,12500kg）——（對應型號舉例：CTL-100KG..........）

SA系列——（量程：15，30，60KG）——(對應型號舉例：SA-60KG.........)

SL系列—（量程：25，100，200，300，500，1000，2500kg）——（對應型號舉例：SL-100KG...........)

CTOL系列—（量程：50,100,200,300,500,1000,2500,5000KG)——（對應型號舉例：CTOL-200KG........）

單點式稱重傳感器：

AS系列—（量程：0.25，0.5，1kg）——(對應型號舉例：AS-1kg.........)

AF系列—（量程：5，15，50kg）——(對應型號舉例：AF-15kg...........)

PTC系列—（量程：30, 50, 75, 100, 150KG）——(對應型號舉例：PTC-75kg.........)

PTAI系列—（量程：30, 50, 100, 200KG）——(對應型號舉例：PTAI-30KG..........)

PRC系列—（量程：75, 150, 300, 500KG）——(對應型號舉例：PRC-150KG...........)

ALL系列—（量程：10kg,20kg ,50kg ,75kg ,100kg ,200kg ,300kg，500kg)——(對應型號舉例：ALL-100kg............)

AM系列—（量程：60, 100, 150, 200, 300kg）——(對應型號舉例：AM-150kg...............)

APL系列—（量程：50, 100, 150, 200, 300, 500KG）——(對應型號舉例：APL-200KG...............)

AR系列—（量程：500, 1000KG）——(對應型號舉例：AR-500KG.................)

AT系列—（量程：2000kg）——(對應型號舉例：AT-2000kg..............)

AU系列—（量程：3, 6, 15,30,50KG）——(對應型號舉例：AU-30kg..............)

AZL系列—（量程：10, 15, 20, 30, 50, 100KG）——(對應型號舉例：AZL-100kg........)