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散熱膏分為有機硅和不含硅型，本品以有機硅酮為主要原料，添加耐熱、導熱性能優異的材料，制成的導熱型有機硅脂狀復合物，具有不干、不凝固、不熔化，無毒、無味，保證電子或電氣設備的工作穩定性，并延長其使用壽命。
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型號
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外觀
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錐放度
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使用溫度
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用途和特征
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BG1013
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白色
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310~340
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~15~150
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適用于CPU散熱器的潤滑與防護，具有低摩擦、低力矩啟動，降噪音效果優異。
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BG1015B
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白色
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310~340
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~30~180
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BG1016
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淺黃色
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310~340
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~15~150
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BG1016B
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淺黃色
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310~340
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~20~180
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性能特點
◆使用壽命極長,降噪音效果優異
◆抗氧化變黑性能優異力
◆抗磨性能好,銅片、換向器磨損小
◆潤滑性、粘附性優良,具有比較低的低溫啟動轉矩和運轉轉矩,
◆極佳的防銹性,換向器、電刷針摩損小
◆與大多數塑膠材料相容
推薦應用
各類風扇(微型、電腦風扇)電機軸承,如滾動、滑動軸承及滑動面的潤滑
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型號
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外觀
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錐入度
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導熱系數（F/m）≥
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介電常數（W/MK）≥
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使用溫度
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用途和特征
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BG701
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白色
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265~295
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2.0
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4.1
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~40~180
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主要運用于電子無器件的熱傳導媒介，具有不固化、高導熱、低熱阻
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BG702
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白色
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310~340
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3.8
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4.1
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~40~250
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BG703
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灰色
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310~340
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4.0
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4.1
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~40~200
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性能特點：
1. 絕緣,防水,防潮,防震
2. 無毒、無腐蝕性、無味、不蒸發、不硬化和不熔解。
3. 高導熱、低熱阻
推薦應用：電子元器件（如電子芯片,散熱器,發熱體）的熱傳遞介質可提高其工作效率。如大功率晶體管（特別是塑封管）、可控硅元件、二極管與基材（鋁、銅板）接觸的縫隙處的傳熱介質、整流器、散熱器和電器的導熱絕緣材料。
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