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深圳市鍍層厚度檢測；鍍鋅板厚度測定報告中心
——鍍層厚度測試檢測材料表面的金屬和氧化物覆層的厚度測試。檢測方法有 1. 金相法 2. 庫侖法 3. X-ray 方法。
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檢測行業中常見有以下幾種膜厚測試方法：金相測厚、熒光測厚、SEM測厚、XPS深度剖析、臺階測厚等等。
各方法適用范圍與特點如下：
1、金相測厚。使用設備為金相顯微鏡。此方法適用于測量厚度＞1μm的金屬膜層，可同時測量多層。被測樣品需要經垂直于待測膜層取樣進行金相制樣，再在金相顯微鏡下觀察并拍照測量待測膜層厚度。
2、SEM測厚。使用設備為掃描電子顯微鏡（SEM）。此方法測試范圍寬，適用于測量厚度0.01μm~1mm的金屬或非金屬膜層。樣品前處理與金相測厚相同。配有能譜附件（EDS）的SEM設備可以確定每一層膜層的成分。
庫侖法：
適合測量單層和多層金屬覆蓋層厚度陽極溶解庫侖法，包括測量多層體系，如Cu/Ni/Cr以及合金覆蓋層和合金化擴散層的厚度。不僅可以測量平面試樣的覆蓋層厚度，還可以測量圓柱形和線材的覆蓋層厚度，尤其適合測量多層鎳鍍層的金屬及其電位差。測量鍍層的種類為Au、Ag、Zn、Cu、Ni、dNi、Cr。
X-ray 方法：
適用于測定電鍍及電子線路板等行業需要分析的金屬覆蓋層厚度。 包括：金（Au），銀（Ag），錫（Sn），銅（Cu），鎳（Ni），鉻（Cr）等金屬元素厚度。
本測量方法可同時測量三層覆蓋層體系，或同時測量三層組分的厚度和成分 .
金相法：
利用金相顯微鏡原理，對鍍層厚度進行放大，以便準確的觀測及測量。
庫侖法：
利用適當的電解液陽極溶解精確限定面積的覆蓋層，電解池電壓的急劇變化表明覆蓋層實質上完全溶解，經過所耗的電量計算出覆蓋層的厚度。因陽極溶解的方法不同，被測量覆蓋層的厚度所耗的電量也不同。用恒定電流密度溶解時，可由試驗開始到試驗終止的時間計算；用非恒定電流密度溶解時，由累積所耗電量計算，累積所耗電量由電量計累計顯示。
X-ray 方法：
X射線光譜方法測定覆蓋層厚度是基于一束強烈而狹窄的多色X射線與基體和覆蓋層的相互作用。此相互作用產生離散波長和能量的二次輻射，這些二次輻射具有構成覆蓋層和基體元素特征。覆蓋層單位面積質量（若密度已知，則為覆蓋層線性厚度）和二次輻射強度之間存在一定的關系。該關系首先由已知單位面積質量的覆蓋層校正標準塊校正確定。若覆蓋層材料的密度已知，同時又給出實際的密度，則這樣的標準塊就能給出覆蓋層線性厚度。
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