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| 產品參數 | |||
|---|---|---|---|
| BGA153/169-0.5翻蓋測試座手機芯片UFS2.1合金探針功能老化座 品牌 | HMILU | ||
| 包裝 | 盒裝 | ||
| 零件狀態 | 在售 | ||
| 安裝類型 | 卡入式 | ||
| 特性 | eMMC芯片測試座UFS | ||
| 材料 | PEI PEEK BeCu | ||
| 其他集成電路 | 153 | ||
| 適用場景 | 芯片測試、燒錄、編程 | ||
| 封裝 | BGA UFS2.1 | ||
| 產地 | 中國大陸 | ||
| 數量 | 1 | ||
| 批號 | 以出貨為準 | ||
| 芯片功能 | flash存儲 | ||
| 測試座功能 | R/W測試 | ||
| 可售賣地 | 全國 | ||
| 型號 | BGA153/169 | ||
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