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上海斯米克HL323銀焊條30%銀焊條

用途：釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼等HL323說明：飛機牌HL323是含銀30%的無鎘銀基釬料，熔點較低、漫流性能好。
 HL323用途：可釬焊銅及銅合金、鋼、不銹鋼及邦迪管等。
 HL323釬料化學成分（質量分數）                                （%）

Ag	Cu	Sn	Zn
29.0~31.0	35.0~37.0	30.0~34.0	1.5~2.5

 HL323釬料熔化溫度                                            （℃）

固相線	液相線
665	755

 HL323直條釬料直徑（供應長度為500）（mm）:為0.8、1.0、1.2、1.6、2.0、2.5、3.0、4.0、
 HL323注意事項：
1、釬焊前必須嚴格清除釬焊處及釬料表面的油脂、氧化物等污物；
2、釬焊時須配銀釬焊熔劑共同使用。

 

BCu80Pag銀焊條（HL204銀焊條）(TS-15P銀焊條) 主要化學成分：Ag:15±1,P:5±0.2,Cu:余量性能：釬焊溫度704-816℃，釬焊接頭的強度，塑性，導電性能好應用：適用于釬焊銅，銅合金，銀合金，鎢，鉬等金屬的焊接
  BAg18CuZnSn銀焊條(TS-18P銀焊條) 主要化學成分 Ag:18±1,Cu:44±1,Sn:20±2 ,Zn:余量性能：釬焊溫度810-900℃，銀含量低，價格低廉，釬焊溫度高，釬焊工藝性能好，焊縫強度高應用：適用于釬焊銅及銅合金
  BAg25CuZnSn銀焊條（TS-25P銀焊條）主要化學成份：Ag:25±1,Cu:36±1,Sn:5,Zn:余量性能：釬焊溫度760-810℃，漫流性較好，釬縫較光潔應用：適用于釬焊銅，銅合金，銀鎳合金，鋼及不銹鋼，可代替HL303銀焊條 含鎘或錫的銀焊條及銀焊片 BAg60CuSn 主要化學成分：Ag: 60±1 ,Sn: 9.5±1 ,Cu:余量性能：釬焊溫度720-840℃，溶點低，導電性能好應用：適用于真空器件的末級釬焊，焊縫光潔度好
  BAg35CuZnCd銀焊條 (HL314銀焊條) 主要化學成分：Ag:35±1,Cu:27±2,Cd:18±1,Zn:余量性能：釬焊溫度700-845℃，可填充較大的或不均勻的焊縫，但要求加熱快，防偏析應用：適用于釬焊銅，銅合金，鋼及不銹
  BAg45CuZnCd銀焊條 主要化學成分：Ag:45±1,Cu:15±1,Cd:24±1,Zn:余量性能：釬焊溫度635-760℃ 應用：適用于要求釬焊溫度較低的材料
  BAg50CuZnCd銀焊條(HL313銀焊條) 主要化學成分：Ag:50±1,Cu:15.5±1,Cd:18±1,Zn:余量性能：釬焊溫度635-780℃，熔點低，接點強度高應用：適用于釬焊銅，銅合金，鋼及不銹
  BAg40CuZnCdNi銀焊條(HL312銀焊條) 主要化學成分：Ag:40±1,Cu:16±0.5,Cd:25.8±0.2, Ni:20.1,Zn:余量性能：釬焊溫度605-705℃，熔點低，接點強度高，有良好的潤濕性和填縫能力應用：適用于釬焊銅，銅合金，鋼及不銹
  BAg50CuZnCdNi銀焊條(HL315銀焊條) 主要化學成分：Ag:50±1,Cu:15±0.5,Cd:16±1,Ni: 3±0.5,Zn:余量xing neng：釬焊溫度690-815℃ 應用：適用于焊接不銹鋼及硬功夫質合金工具等，焊接接頭的機耐熱xing，nai fu xing能好