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上海斯米克HL209銀焊條斯米克2%銀焊條
熔點：684-710℃ 相當AWS 飛機牌BCuP-6
用途：釬焊銅及銅合金說明：HL209是含2%銀的銅磷釬料，含銀量低、熔點適中、塑性較好，具有良好的漫流性和填縫能力，接頭力學性能好，對于銅的釬焊具有自釬性。
用途：廣泛應用于電冰箱、空調(diào)、電器等行業(yè)中釬焊銅及銅合金。
釬料化學成分（質(zhì)量分數(shù)） （%）
|
P |
Ag |
Cu |
|
6.8~7.2 |
1.8~2.2 |
余量 |
釬料熔化溫度 （℃）
|
固相線 |
液相線 |
|
643 |
788 |
釬料力學性能（值例供參考）
|
釬料強度/ MPa |
母材 |
Rm/MPa |
τm/MPa |
|
480 |
純（紫）銅 |
190 |
170 |
|
H62黃銅 |
200 |
180 |
供應規(guī)格（mm）:直條釬料直徑（長度為500）為1.2、1.6、2.0、2.5、3.0、4.0、5.0、6.0；
扁絲釬料為1.3×3.2×500。
注意事項：
1、釬焊前必須嚴格清除釬焊處及釬料表面的油脂、氧化物等污物；
2、釬焊銅時不需要用釬焊熔劑，但釬焊銅合金必須配釬焊熔劑使用。
上海斯米克2%銀焊條(牌號HL209銀焊條|國標GB BCu91PAg銀焊條|美標AWS BCuP-6銀焊條
上海斯米克5%銀焊條(牌號HL205 |國標GB BCu89PAg銀焊條|美標AWS BCuP-3銀焊條
斯米克L205銀焊條
標準：GB/T6418 BCu89PAg AWS A5.8 BCuP-4
成份：Ag=4.8-5.2%；P=5.8-6.2%；Cu余量。
說明：料205低銀釬料含銀量為5%，熔點為645-815℃，具有良好的流動性和填縫性、釬縫表面光潔、接頭強度高、耐沖擊。
用途：常用于電機、儀表、空調(diào)、冰箱等制冷設備上釬焊銅及銅合金。
注意：釬焊前必須嚴格清除釬焊處及釬料表面的油脂，氧化物等污物。釬焊銅時不需要焊粉，但釬焊銅合金時需配合銀焊粉QJ101，QJ102，QJ103或銀焊膏QJ111，QJ112，QJ112A。
品牌：飛機牌
廠商：上海斯米克焊材有限公司
上海斯米克10%銀焊條(牌號斯米克L301銀焊條|國標GB BAg10CuZn）
上海斯米克15%銀焊條( 斯米克L204銀焊條|國標GB BCu80AgP |美標AWS BCuP-5銀焊條
上海斯米克18%銀焊條(牌號HL309銀焊條|國標GB BAg18CuZnSn銀焊條);
上海斯米克25%銀焊條(牌號HL302銀焊條|國標GB BAg25CuZn銀焊條|美標AWS BAg-37銀焊條
