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上海斯米克HL324銀焊條
HL324說明：飛機牌HL324是含銀50%的無鎘銀基釬料，熔點低，具有優(yōu)良的漫流性和填滿間隙能力，釬縫表面光潔，釬焊接頭強度較一般銀釬料高。
HL324用途：用于釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼、硬質(zhì)合金等。常用于要求釬焊溫度較低的材料，如調(diào)質(zhì)鋼、可伐合金等的釬焊。
HL324釬料化學成分（質(zhì)量分數(shù)） （%）
|
Ag |
Cu |
Sn |
Ni |
Zn |
|
49.0~51.0 |
20.5~22.5 |
0.7~1.3 |
0.30~0.65 |
26.0~28.0 |
HL324釬料熔化溫度 （℃）
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固相線 |
液相線 |
|
650 |
670 |
HL324釬料力學性能（值例供參考）
|
釬料強度/ MPa |
母材 |
Rm/MPa |
τm/MPa |
|
449 |
純（紫）銅 |
220 |
斷于母材 |
|
H62黃銅 |
340 |
斷于母材 |
|
|
不銹鋼 |
390 |
斷于母材 |
HL324直條釬料直徑（供應長度為500）（mm）:為0.8、1.0、1.2、1.6、2.0、2.5、3.0、4.0、5.0、6.0。
HL324注意事項：
1、釬焊前必須嚴格清除釬焊處及釬料表面的油脂、氧化物等污物；
2、釬焊時須配銀釬焊熔劑共同使用。
上海斯米克HL313銀焊條
相當國標BAg50CuZnCd 相當AWS 飛機牌BAg-1a
熔點：625-635℃
用途：釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼等HL313說明：HL313是含銀50%的含鎘銀基釬料，熔點低、釬焊工藝性能好、釬縫表面光潔、接頭強度高。
HL313用途：釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼等。
HL313釬料化學成分（質(zhì)量分數(shù)） （%）
|
Ag |
Cu |
Zn |
Cd |
|
49.0~51.0 |
14.5~16.5 |
14.5~18.5 |
17.0~19.0 |
HL313釬料熔化溫度 （℃）
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固相線 |
液相線 |
|
625 |
635 |
HL313直條釬料直徑（供應長度為500）（mm）:為0.8、1.0、1.2、1.6、2.0、2.5、3.0、4.0、5.0、6.0。
HL313注意事項：
1、釬焊前必須嚴格清除釬焊處及釬料表面的油脂、氧化物等污物；
2、釬焊時須配銀釬焊熔劑共同使用。
