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上海斯米克HL314銀焊條35%銀焊條
HL314說明：飛機牌HL314是含銀35%的含鎘銀基釬料，熔點低、結晶溫度區間較大，適用于較大間隙工件的焊接。
HL314用途：釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼等。
HL314釬料化學成分（質量分數） （%）
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Ag |
Cu |
Zn |
Cd |
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34.0~36.0 |
25.0~27.0 |
19.0~23.0 |
17.0~19.0 |
HL314釬料熔化溫度 （℃）
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固相線 |
液相線 |
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605 |
700 |
HL314直條釬料直徑（供應長度為500）（mm）:為0.8、1.0、1.2、1.6、2.0、2.5、3.0、4.0、
HL314注意事項：
1、釬焊前必須嚴格清除釬焊處及釬料表面的油脂、氧化物等污物；
2、釬焊時須配銀釬焊熔劑共同使用。BAg45CuZnCd銀焊條-銀焊片-銀焊絲主要化學成分：Ag:45±1,Cu:15±1,Cd:24±1,Zn:余量性能：釬焊溫度635-760℃ 應用：適用于要求釬焊溫度較低的材料
BAg 50CuZnCd銀焊條-銀焊片-銀焊絲(HL313銀焊條-銀焊片-銀焊絲) 主要化學成分：Ag:50±1,Cu:15.5±1,Cd:18±1,Zn:余量性能：釬焊溫度635-780℃，熔點低，接點強度高應用：適用于釬焊銅，銅合金，鋼及不銹
BAg40CuZnCdNi銀焊條-銀焊片-銀焊絲 (HL312銀焊條-銀焊片-銀焊絲) 主要化學成分：Ag:40±1,Cu:16±0.5,Cd:25.8±0.2, Ni:20.1,Zn:余量性能：釬焊溫度605-705℃，熔點低，接點強度高，有良好的潤濕性和填縫能力應用：適用于釬焊銅，銅合金，鋼及不銹
BAg50CuZnCdNi銀焊條-銀焊片-銀焊絲(HL315銀焊條-銀焊片-銀焊絲) 主要化學成分：Ag:50±1,Cu:15±0.5,Cd:16±1,Ni: 3±0.5,Zn:余量性能：釬焊溫度690-815℃ 應用：適用于焊接不銹鋼及硬功夫質合金工具等，焊接接頭的機耐熱性，耐蝕性能好
BAg34CuZn銀焊條-銀焊片主要化學成分：Ag:34±1,Cu:36±1,Sn:2.5±0.5,Zn:余量性能：釬焊溫度730-820℃ 應用：
BAg56CuZnSn銀焊條-銀焊片主要化學成分：Ag:56±1,Cu:22±1,Sn:5±0.5,Zn: 余量性能：釬焊溫度650-760℃，具有熔點低，潤濕性和填充間隙能力好，釬焊接頭強度和抗腐蝕性能高特點應用：適用于釬焊銅合金，如：銅波管，金屬眼鏡架，精密電表的分流器等規格：銀焊條直徑不小于Ø1mm，銀焊片-銀焊絲厚度不小于0.20mm
BAg40CuZnSnNi銀焊條-銀焊片-銀焊絲(HL322銀焊條-銀焊片-銀焊絲) 主要化學成分：Ag:40±1,Cu:25±1,Sn:3±0.3,Ni:1.3-1.65,Zn:余量性能：釬焊溫度640-740℃，是國產銀焊料中熔點最低的一種，有良好的流動性和填滿間隙的能力，焊縫表面光潔，接頭強度高應用：適用于調質鋼，可閥合金等焊接
BAg50CuZnSnNi銀焊條-銀焊片-銀焊絲(HL324銀焊條-銀焊片-銀焊絲) 主要化學成分：Ag:50±1,Cu:21.5,Sn:1±0.3,Ni:0.3-0.65,Zn:余量性能：釬焊溫度670-770℃，熔點低，有優良的流動性和填滿間隙的能力，焊縫表面光潔，釬焊強度比一般銀焊料高
BAg30CuZnSn銀焊條-銀焊片銀焊絲主要化學成分：Ag:30±1,Cu:36,Sn:2,Zn:余量性能：釬焊溫度730-820℃ 應用：可用來代替
BAg45CuZn銀焊條-銀焊片-銀焊絲銀焊料進行焊接
BAg30CuZnCd銀焊條-銀焊片主要化學成分：Ag:30±1,Cu:25±1,Cd:20±1,Zn:余量性能：釬焊溫度702-843℃，熔點低，有良好的流動性和填滿間隙的能力應用：由于熔化范圍較寬，適用于間隙不均勻場合普通銀焊條，銀焊片
BAg72Cu銀焊條-銀焊片銀焊絲(HL308銀焊條-銀焊片銀焊絲) 主要化學成分：Ag:72±1,Cu:余量性能：釬焊溫度為825-925℃，導電性好，不容易揮發應用：適用于電子管及真空器件，釬焊鉬，鎳及銅等可閥元件 BAg70CuZn銀焊條-銀焊片(HL307銀焊條-銀焊片) 主要化學成分：Ag:70±1,Cu:26±1,Zn:余量性能：釬焊溫度為755-855℃，導電性好，塑性好，強度高應用：適用于銅，黃銅的釬焊
