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上海斯米克HL209銀焊條斯米克2%銀焊條

熔點：684-710℃     相當AWS 飛機牌BCuP-6

用途：釬焊銅及銅合金說明：HL209是含2%銀的銅磷釬料，含銀量低、熔點適中、塑性較好，具有良好的漫流性和填縫能力，接頭力學性能好，對于銅的釬焊具有自釬性。
 用途：廣泛應用于電冰箱、空調、電器等行業中釬焊銅及銅合金。
 釬料化學成分（質量分數）                                （%）

P	Ag	Cu
6.8~7.2	1.8~2.2	余量

 釬料熔化溫度                                            （℃）

固相線	液相線
643	788

 釬料力學性能（值例供參考）

釬料強度/ MPa	母材	Rm/MPa	τm/MPa
480	純（紫）銅	190	170
	H62黃銅	200	180

 供應規格（mm）:直條釬料直徑（長度為500）為1.2、1.6、2.0、2.5、3.0、4.0、5.0、6.0；
扁絲釬料為1.3×3.2×500。
 注意事項：
1、釬焊前必須嚴格清除釬焊處及釬料表面的油脂、氧化物等污物；
2、釬焊銅時不需要用釬焊熔劑，但釬焊銅合金必須配釬焊熔劑使用。

18%銀焊片(德標+00Degassa1876銀焊片);25%銀焊片(HL302銀焊片);30%銀焊片(德標L-Ag30cd銀焊片);35%銀焊片(Bag-2銀焊片);40%銀焊片(Bag-28銀焊片);45%銀焊片(HL303銀焊片);50%銀焊片(HL324銀焊片);56%銀焊片(Bag-7銀焊片);60%銀焊片;65%銀焊片70%銀焊片;72%銀焊片(HL308銀焊片);85%銀焊片等品種,形狀有條狀、絲狀、環狀、粉狀、膏狀、非晶太等。廣泛應用于機電、電子、家電、五金、汽配等行業。
HAG-18BSn銀焊片，含銀18%銀焊片，是銀、銅、鋅、錫合金，熔化范圍稍高，潤濕性和填充性良好，價格經濟。可焊接銅、銅合金、鋼等材料。熔點770-810攝氏度
HAG-25B銀焊片，含銀25%銀焊片，等同于國標BAg25CuZn銀焊片及HL302，是銀、銅、鋅、合金，具有較好的潤濕性和填充性，但熔點稍高，可焊銅、鋼等材料。熔點700-800攝氏度。
HAG-25BSn銀焊片，含銀25%銀焊片，等同于美標AWS BAg-37銀焊片，是銀、銅、鋅、錫合金，熔點低于HAg-25B,提高了潤濕性和填充性。可焊銅、鋼等材料。熔點680-780攝氏度。
HAG-30B銀焊片，含銀30%銀焊片，等同于美標AWS BAg-20銀焊片，國標BAg30CuZn銀焊片 ,是銀、銅、鋅合金，熔點稍高，接頭有較好韌性，可釬焊銅、銅合金、鋼等材料。熔點 677-766攝氏度。
HAG-35B銀焊片，含銀35%銀焊片，等同于美標AWS BAg-35銀焊片，是銀、銅、鋅合金，中等熔化溫度，接頭有較好韌性，可釬焊銅、銅合金、鋼等材料。熔點621-732攝氏度。
HAG-35Sn銀焊片，含銀35%銀焊片，等同于國標BAg34CuZnSn銀焊片，是銀、銅、鋅、錫合金，中等熔化溫度，有較好的流動性，更適用于鐵素體和非鐵素體鋼的焊接。熔點620-730攝氏度。