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上海斯米克HL302銀焊條 斯米克25%銀焊條
相當(dāng)國標(biāo)BAg25CuZn 相當(dāng)AWS 飛機(jī)牌BAg-37 熔點：745-775℃
用途：釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼等HL302說明：HL302是含銀25%的銀基釬料，熔點稍高，但比HL301低，漫流性好，釬縫較光潔。
HL302用途：用于釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼。
HL302釬料化學(xué)成分（質(zhì)量分?jǐn)?shù)） （%）
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Ag |
Cu |
Zn |
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24.0~26.0 |
39.0~41.0 |
33.0~37.0 |
HL302釬料熔化溫度 （℃）
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固相線 |
液相線 |
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700 |
790 |
HL302直條釬料直徑（長度為500）（mm）:為0.8、1.0、1.2、1.6、2.0、2.5、3.0、4.0、5.0、6.0。
HL302注意事項：
1、釬焊前必須嚴(yán)格清除釬焊處及釬料表面的油脂、氧化物等污物；
2、釬焊時須配銀釬焊熔劑共同使用。
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銀焊條是一種以銀或銀基固深體的焊條，具有優(yōu)良的工藝性能，不高的溶點、 |
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良好的潤濕性和填滿間隙的能力，并且強(qiáng)度高、塑性好，導(dǎo)電性和耐蝕性優(yōu)良，可以用 |
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來釬焊除鋁、鎂及其他低熔點金屬以外的所有黑色和有色金屬，該產(chǎn)品廣泛的應(yīng)用于制 |
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冷、燈飾、五金電器、儀器儀表、化工、等工業(yè)制造領(lǐng)域。 |
一、銀銅磷環(huán)保焊料（銀銅磷釬料）牌號及性能簡介
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牌號 |
性能簡介 |
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HAG-2B 含銀2% |
等同美標(biāo)AWS BCuP-6、國標(biāo)BCu91PAg及L209，具有良好的流動性和填充能力，廣泛用于空調(diào)、冰箱、機(jī)電等行業(yè)，銅及銅合金的釬焊。熔點645-790攝氏度。 |
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HAG-5B 含銀5% |
等同于美標(biāo)AWS BCuP-3國標(biāo)BCu88PAg及L205，有一定塑性，適用不能保持緊密配合的銅及其合金接頭的焊接。熔點645-815攝氏度。 |
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等同于美標(biāo)AWS BCuP-5國標(biāo)BCu80AgP及L204，具有接頭塑性好，導(dǎo)電性提高，特別適用間隙不均場合。可釬焊承受振動載荷的銅及其合金接頭的釬焊。熔點645-800攝氏度。 |
