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上海斯米克HL324銀焊條
HL324說明：飛機牌HL324是含銀50%的無鎘銀基釬料，熔點低，具有優良的漫流性和填滿間隙能力，釬縫表面光潔，釬焊接頭強度較一般銀釬料高。
HL324用途：用于釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼、硬質合金等。常用于要求釬焊溫度較低的材料，如調質鋼、可伐合金等的釬焊。
HL324釬料化學成分（質量分數） （%）
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Ag |
Cu |
Sn |
Ni |
Zn |
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49.0~51.0 |
20.5~22.5 |
0.7~1.3 |
0.30~0.65 |
26.0~28.0 |
HL324釬料熔化溫度 （℃）
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固相線 |
液相線 |
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650 |
670 |
HL324釬料力學性能（值例供參考）
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釬料強度/ MPa |
母材 |
Rm/MPa |
τm/MPa |
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449 |
純（紫）銅 |
220 |
斷于母材 |
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H62黃銅 |
340 |
斷于母材 |
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不銹鋼 |
390 |
斷于母材 |
HL324直條釬料直徑（供應長度為500）（mm）:為0.8、1.0、1.2、1.6、2.0、2.5、3.0、4.0、5.0、6.0。
HL324注意事項：
1、釬焊前必須嚴格清除釬焊處及釬料表面的油脂、氧化物等污物；
2、釬焊時須配銀釬焊熔劑共同使用。
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牌號 |
性能及用途 |
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HAG-20BCd 含銀20% |
是銀、銅、鋅、鎘合金，熔化范圍適中，潤濕性和填充性好，經濟。可焊銅、銅合金、鋼等大都份材料，熔點620-760攝氏度。 |
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等同于美標AWS BAg-27、國標BAg25CuZnCd,是銀、銅、鋅、鎘合金，熔點比25B進一步降低、工藝性能進一步提高，可釬焊銅合金、鋼等材料，熔點605-720攝氏度。 |
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HAG-30BCd 含銀30% |
等同于美標AWS BAg-2a、國標BAg30CuZnCd,是銀、銅、鋅、鎘合金，熔點較30B更低，流動性更好，可釬焊銅合金、鋼等材料。熔點620-690攝氏度。 |
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HAG-35BCd 含銀35% |
等同于美標AWS BAg-2、國標BAg35CuZnCd及L314,是銀、銅、鋅、鎘合金，熔點低、流動性好，可釬焊銅合金、鋼等材料，熔點605-700攝氏度。 |
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HAG-40BCd 含銀40% |
等同于國標BAg40CuZnCd及L312,是銀、銅、鋅、鎘、合金，熔點低、焊接工藝性優良，適用于淬火鋼和小薄件零件的釬焊。熔點600-630攝氏度。 |
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等同于美標AWS BAg-1，國標BAg45CuZnCd,是銀、銅、鋅、鎘、合金，熔化溫度窄、流動性好，可快速釬焊銅、銅合金、鋼等材料。熔點605-620攝氏度。 |
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等同于美標AWS BAg-1 a，國標BAg50CuZnCd及L313,是銀、銅、鋅、鎘、合金，具有高強度、高延展性、高流動性等優點，釬料能滲透極狹小的縫隙。能釬焊銅、銅合金、合金鋼等大部分金屬。熔點625-635攝氏度。 |
