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HL205銀焊條斯米克5%銀焊條
熔點：640-800℃ 相當AWS 飛機牌BCuP-3
用途：釬焊銅及銅合金HL205是含5%銀的銅磷釬料，其釬焊接頭強度、塑性、導電性及漫流性比HL204稍差，但比HL201有所改善。
用途：適用于電機制造和儀表工業(yè)上釬焊銅及銅合金。
釬料化學成分（質量分數） （%）
|
P |
Ag |
Cu |
|
5.8~6.2 |
4.8~5.2 |
余量 |
釬料熔化溫度 （℃）
|
固相線 |
液相線 |
|
645 |
815 |
釬料力學性能（值例供參考）
|
釬料強度/ MPa |
母材 |
Rm/MPa |
τm/MPa |
|
469 |
純（紫）銅 |
180 |
169 |
|
H62黃銅 |
200 |
340 |
供應規(guī)格（mm）:
直條釬料直徑（長度為500）為1.2、1.6、2.0、2.5、3.0、4.0、5.0、6.0；
扁絲釬料為1.3×3.2×500；
鑄條釬料為4×5×350。
注意事項：
1、釬焊前必須嚴格清除釬焊處及釬料表面的油脂、氧化物等污物；
2、除釬焊銅和銀不需要用釬焊熔劑，但釬焊銅合金必須配釬焊熔劑。
上海斯米克2%銀焊條(牌號HL209銀焊條|國標GB BCu91PAg銀焊條|美標AWS BCuP-6銀焊條
上海斯米克5%銀焊條(牌號HL205 |國標GB BCu89PAg銀焊條|美標AWS BCuP-3銀焊條
斯米克L205銀焊條
標準：GB/T6418 BCu89PAg
AWS A5.8 BCuP-4
成份：Ag=4.8-5.2%；P=5.8-6.2%；Cu余量。
說明：料205低銀釬料含銀量為5%，熔點為645-815℃，具有良好的流動性和填縫性、釬縫表面光潔、接頭強度高、耐沖擊。
用途：常用于電機、儀表、空調、冰箱等制冷設備上釬焊銅及銅合金。
注意：釬焊前必須嚴格清除釬焊處及釬料表面的油脂，氧化物等污物。釬焊銅時不需要焊粉，但釬焊銅合金時需配合銀焊粉QJ101，QJ102，QJ103或銀焊膏QJ111，QJ112，QJ112A。
品牌：飛機牌
廠商：上海斯米克焊材有限公司
上海斯米克10%銀焊條(牌號斯米克L301銀焊條|國標GB BAg10CuZn）
上海斯米克15%銀焊條( 斯米克L204銀焊條|國標GB BCu80AgP |美標AWS BCuP-5銀焊條
上海斯米克18%銀焊條(牌號HL309銀焊條|國標GB BAg18CuZnSn銀焊條);
上海斯米克25%銀焊條(牌號HL302銀焊條|國標GB BAg25CuZn銀焊條|美標AWS BAg-37銀焊條
上海斯米克30%銀焊條(牌號HL310銀焊條|國標GB BAg30CuZnSn銀焊條);
上海30%銀焊條（牌號HL318銀焊條|國標GB BAg30CuZnCd銀焊條|美標AWS BAg-2a銀焊條
上海斯米克30銀焊條（牌號HL323銀焊條
上海斯米克35%銀焊條(牌號HL314銀焊條|國標GB BAg35CuZnCd銀焊條|美標AWS BAg-2銀焊條
上海斯米克38%銀焊條（牌號HL326銀焊條|國標GB BAg38CuZnSn銀焊條|美標AWS BAg-34銀焊條
