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HAG-2B銀焊片等同美標AWS BCuP-6 、國標BCu91PAg銀焊片及HL209銀焊片，具有良好的流動性和填充能力，廣泛用于空調、冰箱、機電等行業，銅及銅合金的釬焊。熔點645-790攝氏度。 

HAG-5B銀焊片5%銀焊片等同于美標AWS BCuP-3國標BCu88PAg銀焊片及HL205銀焊片，有一定塑性，適用不能保持緊密配合的銅及其合金接頭的焊接。熔點645-815攝氏度。 
BAG-15B銀焊片 BCu80PAg銀焊片（HL204銀焊片）TS-15P)主要化學成分：Ag:15±1,P:5±0.2,Cu:余量性能：釬焊溫度704-816℃，釬焊接頭的強度，塑性，導電性能好應用：適用于釬焊銅，銅合金，銀合金，鎢，鉬等金屬的焊接 （Bag15-Cd）
   
BAg25CuZnSn銀焊片TS-25P主要化學成份：Ag:25±1,Cu:36±1,Sn:5,Zn:余量性能：釬焊溫度760-810℃，漫流性較好，釬縫較光潔應用：適用于釬焊銅，銅合金，銀鎳合金，鋼及不銹鋼，可代替HL303銀焊條 含鎘或錫的銀焊條及銀焊片 BAg60CuSn 主要化學成分：Ag: 60±1 ,Sn: 9.5±1 ,Cu:余量性能：釬焊溫度720-840℃，溶點低，導電性能好應用：適用于真空器件的末級釬焊，焊縫光潔度好 
  BAg35CuZnCd銀焊片 (HL314銀焊片) 主要化學成分：Ag:35±1,Cu:27±2,Cd:18±1,Zn:余量性能：釬焊溫度700-845℃，可填充較大的或不均勻的焊縫，但要求加熱快，防偏析應用：適用于釬焊銅，銅合金，鋼及不銹鋼
  BAg45CuZnCd銀焊片 主要化學成分：Ag:45±1,Cu:15±1,Cd:24±1,Zn:余量性能：釬焊溫度635-760℃ 應用：適用于要求釬焊溫度較低的材料 
  BAg50CuZnCd銀焊片(HL313銀焊片) 主要化學成分：Ag:50±1,Cu:15.5±1,Cd:18±1,Zn:余量性能：釬焊溫度635-780℃，熔點低，接點強度高應用：適用于釬焊銅，銅合金，鋼及不銹鋼
  BAg40CuZnCdNi銀焊片主要化學成分：Ag:40±1,Cu:16±0.5,Cd:25.8±0.2, Ni:20.1,Zn:余量性能：釬焊溫度605-705℃，熔點低，接點強度高，有良好的潤濕性和填縫能力應用：適用于釬焊銅，銅合金，鋼及不銹鋼 
  BAg50CuZnCdNi銀焊片(HL315銀焊片) 主要化學成分：Ag:50±1,Cu:15±0.5,Cd:16±1,Ni: 3±0.5,Zn:余量性能：釬焊溫度690-815℃ 應用：適用于焊接不銹鋼及硬功夫質合金工具等，焊接接頭的機耐熱性，耐蝕性能好 BAg34CuZn主要化學成分：Ag:34±1,Cu:36±1,Sn:2.5±0.5,Zn:余量性能：釬焊溫度730-820℃ 應用： BAg56CuZnSn 主要化學成分：Ag:56±1,Cu:22±1,Sn:5±0.5,Zn: 余量性能：釬焊溫度650-760℃，具有熔點低，潤濕性和填充間隙能力好，釬焊接頭強度和抗腐蝕性能高特點應用：適用于釬焊銅合金，如：銅波管，金屬眼鏡架用銀焊片，精密電表的分流器等規格：銀焊條直徑不小于Ø1mm，銀焊片厚度不小于0.20mm 
  BAg40CuZnSnNi銀焊片(HL322銀焊片) 主要化學成分：Ag:40±1,Cu:25±1,Sn:3±0.3,Ni:1.3-1.65,Zn:余量性能：釬焊溫度640-740℃，是國產銀焊料中熔點最低的一種，有良好的流動性和填滿間隙的能力，焊縫表面光潔，接頭強度高應用：適用于調質鋼，可閥合金等焊接 
  BAg50CuZnSnNi銀焊片(HL324銀焊片) 主要化學成分：Ag:50±1,Cu:21.5,Sn:1±0.3,Ni:0.3-0.65,Zn:余量性能：釬焊溫度670-770℃，熔點低，有優良的流動性和填滿間隙的能力，焊縫表面光潔，釬焊強度比一般銀焊料高 
BAg30CuZnSn銀焊片
 主要化學成分：Ag:30±1,Cu:36,Sn:2,Zn:余量性能：釬焊溫度730-820℃ 應用：可用來代替 BAg45CuZn銀焊片銀焊料進行焊接 
BAg30CuZnCd銀焊片
 主要化學成分：Ag:30±1,Cu:25±1,Cd:20±1,Zn:余量性能：釬焊溫度702-843℃，熔點低，有良好的流動性和填滿間隙的能力應用：由于熔化范圍較寬，適用于間隙不均勻場合普通銀焊條，銀焊片 
BAg72Cu銀焊片(HL308銀焊片) 主要化學成分：Ag:72±1,Cu:余量性能：釬焊溫度為825-925℃，導電性好，不容易揮發應用：適用于電子管及真空器件，釬焊鉬，鎳及銅等可閥元件 
BAg70CuZn銀焊片(HL307銀焊片) 主要化學成分：Ag:70±1,Cu:26±1,Zn:余量性能：釬焊溫度為755-855℃，導電性好，塑性好，強度高應用：適用于銅，黃銅的釬焊 
BAg50CuZn銀焊片
主要化學成分：Ag:50±1, Cu:34±1,Zn:余量性能：釬焊溫度為775-895℃，是最常用的釬焊的銀釬焊料之一 應用：適用于需承受多次振動載荷的工件，如帶鋸條等，以及Ag/Cu，AgW,AgNi,Ag等電觸頭的焊接 
HL303銀焊片
BAg45CuZn (主要化學成分：Ag:45±1, Cu:30±1,Zn:余量性能：釬焊溫度為745-925℃，有良好的潤濕性和填縫能力應用：適用于焊縫光潔度好，強度高的焊件以及Ag/Cu，AgW,AgNi,Ag 等觸頭的焊接 
  BAg25CuZn銀焊片(HL302銀焊片) 主要化學成分：Ag:25±1,Cu:40±1,Zn:余量性能：釬焊溫度為775-895℃，有良好的潤濕性和填縫能力應用：適用于焊縫光潔度好的落工件，能承受沖擊載荷的銅及銅合金，鋼，不銹鋼的工件            BAg94Al  主要化學成分：Ag: 余量,Al:5±0.5,Mn:1±0.3 性能：釬焊溫度為825-925℃，能顯著地提高鈦合金釬焊接頭的抗腐蝕性應用：適用于鈦材料的焊接 普通銀焊條， 
HL304銀焊片
BAg50CuZn 主要化學成分：Ag:50±1, Cu:34±1,Zn:余量性能：釬焊溫度為775-895℃，是最常用的釬焊的銀釬焊料之一 應用：適用于需承受多次振動載荷的工件，如帶鋸條等，以及Ag/Cu，AgW,AgNi,Ag等電觸頭的焊接 BAg62CuZnP主要化學成分：Ag:62±1,Cu，P ,Zn:余量性能：釬焊溫度725-850℃，有較好的還原能力應用：適用于AgCdO，AgSnO，AgZnO等金屬氧化物的合金觸頭焊接 

BAg25CuZnP銀焊片
 主要化學成分：Ag:25±1,Cu，P ,Zn:余量性能：釬焊溫度683-743℃ 應用：適用于AgW，CuW，CuMo硬質合金等難溶金屬材料焊接 HL323銀焊片（Ag30CuZnSn）焊料釬焊熔點665-755釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼等  HL325銀焊片（Ag45CuZnSn）焊料釬焊熔點645-685釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼等  HL326銀焊片Ag38CuZnSn焊料釬焊熔點650-720     釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼等    
帶鋸條用銀焊片，  石材鋸片用銀焊片

銅基類產品牌號對照表   (Copper Brazing Alloys)銅基產品之銅磷合金焊料

本廠牌號 Alloy	相當于牌號 Equivalent to National Mark		化學成分（%）Chemical Compositions (%)					材料溫度（℃）		工藝特性 Advantages and usage
	國內牌號	國外牌號	Cu	P	Ag	Sn	Ni	熔點	推薦焊溫
SCuP	BCu93P (HL201)	美國、日本 BCuP-2	余量	7~9	/	/	/	710~790	730~840	成本低，熔點低，流動性好，適合釬焊電機制造和電器，空調管件中銅及銅合金
SCuPSn	BCu86PSn	德國 Degassa86	余量	4.8~5.8	/	7~8	0.4~1.2	620~670	690~740	熔點低，流動性好，適合釬焊電機制造和電器中銅及銅合金
SAg2P	BCu91PAg	美國BCuP-6	余量	6.8~7.2	1.8~2.2	/	/	645~790	730~810	漫流動性好，適應于釬焊冰箱、空調機中的銅及銅合金。
SAg5P	BCu88PAg （HL205）	美國BCuP-7	余量	6.5~7.0	4.8~5.2	/	/	645~715	750~815	工藝性能好，適應釬焊電機制造和儀表、眼鏡行業中的銅及銅合金
SAg15P	BCu80AgP	美國、日本BCuP-5	余量	4.8~5.3	14.5~15.5	/	/	645~800	700~815	釬焊性能好，適應于釬焊中等間隙，空調管件的銅及銅合金

銅基產品之銅鋅合金焊料

本廠牌號 Alloy	相當國內牌號 Equivalent to National Mark	化學成分（%）Chemical Compositions (%)						材料溫度（℃)）		工藝特性 Advantages and usage
		Cu	Zn	Sn	Si	Mn	Fe	熔點	推薦焊溫
HS221	BCu60ZnSn-R	59~61	余量	0.8~1.2	0.15~0.35	/	/	890~905	910~954	釬焊銅及銅合金、鋼、鑄鐵等，可采用火焰釬焊、爐中焊，感應焊
HS 226	BCu58ZnFe-R	57~59	余量	0.7~1.0	0.05~0.15	/	0.35~1.2.	865~890	910~960	釬焊銅及銅合金、鋼、鑄鐵等，可采用火焰釬焊、爐中焊，感應焊
HL105	BCu58MnZn	57~59	余量	/	/	3.7~4.3	0.15	880~910	910~960	潤濕性好，有良好的強度和塑性，適應于釬焊硬質合金刀具和鋸片
HPCu-F	/	余量	銅基非晶   B、P、Si少量元素（厚度規格：0.035*20）					560~640	700~750	熔點最低，用于精密儀表、電路和元器件、觸頭、熱交換器等的焊接
HPNi-7	BNi-2	鎳基非晶   B、P、Si少量元素（厚度規格：0.035*55）						960~990	1000~1100	應用于高溫合金及不銹鋼零部件（如航空零部件、汽車及輪船零部件、炊具、醫療器械等）的焊接。