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CHE607(J607)
符合：GB E6015-D1
相當：AWS E9015-G
說明：CHE607是低氫鈉型藥皮的低合金鋼焊條。采用直流反接，可進行全位置焊接。
用途：用于焊接中碳鋼及相應強度的低合金結構，如15MnVN等。
熔敷金屬化學成份（%）：
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C
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Mn
|
Si
|
S
|
P
|
Mo
|
|
≤0.12
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1.25-1.75
|
≤0.60
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≤0.035
|
≤0.035
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0.25-0.45
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熔敷金屬力學性能：(620℃×1h)
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抗拉強度 （бb）MPa
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屈服強度 （б0.2）MPa
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伸長率（δ5） %
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Akv沖擊功（J）
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-30℃
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|||
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≥590
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≥490
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≥15
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≥27
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參考電流：（DC＋）
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焊條直徑（mm）
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2.0
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2.5
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3.2
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4.0
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5.0
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5.8
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焊接電流（A）
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60-80
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70-90
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90-120
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140-180
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170-210
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210-260
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注意事項：
⒈焊前焊條須經350～380℃烘焙1小時,隨烘隨用。
⒉焊前必須對焊件清除鐵銹、油污、水份等雜質。
⒊焊接時必須用短弧操作,以窄道焊為宜。
