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銀基釬料
銀基釬料是一種銀或銀基固溶體的釬料，具有優(yōu)良的工藝性能、不高的熔點、良好的潤濕性和填滿間隙的能力，并且強度高、塑性好，導(dǎo)電性和耐蝕性優(yōu)良，可以用來釬焊初鋁、鎂及其他低熔點金屬外的所有黑色金屬和有色金屬，因而得到廣泛應(yīng)用。
常用的銀釬料都含有銀河銅，成為銀和銅的可塑性α固溶體組織。為了降低熔點減少銀含量，加入鋅、鎘、鎳等構(gòu)成三元或多元合金。其中鋅和鎘含量不能大于40%~50%，否則釬料中出現(xiàn)極脆的γ相，力學性能會急劇下降。鎳的加入提高了銀釬料的耐熱性、耐蝕性和潤濕能力。通常銀釬料接頭的工作溫度不宜超過300℃，因為超過300℃后強度急劇下降，含鎳的銀釬料可工作到400℃左右。
銀釬料適用于各種釬焊方法。除在真空或保護氣氛中釬焊以外，一般需要配合銀釬焊熔劑使用，方可獲得優(yōu)良的焊縫。
HL301
說明：HL301是含銀10%的銀釬料，價格較低，但熔點高，漫流性差，釬焊接頭塑性也較差，因此應(yīng)用不廣。
用途：主要用于釬焊銅及銅合金，鋼及硬質(zhì)合金。
釬料化學成分（質(zhì)量分數(shù)） (%)
|
Ag |
Cu |
Zn |
|
9.0-11.0 |
52.0-54.0 |
36.0-38.0 |
釬料熔化溫度 （℃）
|
固相線 |
液相線 |
|
815 |
850 |
釬料力學性能（值例供參考）
|
釬料強度/Mpa |
母材 |
Rm/Mpa |
Tm/Mpa |
|
451 |
純（紫）銅 |
166 |
157 |
|
H62黃銅 |
313 |
166 |
|
|
碳鋼 |
386 |
198 |
注意事項：
1. 釬焊前必須嚴格清楚釬焊處及釬料表面的油脂、氧化物等污物；
2. 釬焊時須配銀釬焊熔劑共同使用。
HL302
符合GB/T: BAg25CuZn
說明：HL302是含銀25%的銀釬料，熔點稍高，但比HL301低，漫流性好，釬縫較光潔。
用途：用于釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼。
釬料化學成分（質(zhì)量分數(shù)） (%)
|
Ag |
Cu |
Zn |
|
24.0~26.0 |
39.0~41.0 |
33.0~37.0 |
釬料熔化溫度: (℃)
|
固相線 |
液相線 |
|
700 |
790 |
注意事項：
1. 釬焊前必須嚴格清除釬焊處及釬料表面的油脂、氧化物等污物。
2. 釬焊時須配銀釬劑共同使用。
HL302Sn
符合GB/T:BAg25CuZnSn 相當AWS:BAg-37
說明：HL302Sn是含少量錫的25%銀釬料，錫的加入使其熔點降低。漫流性好，釬縫較光潔。
用途：用于釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼。
釬料化學成分（質(zhì)量分數(shù)） （%）
|
Ag |
Cu |
Sn |
Zn |
|
24.0~26.0 |
39.0~41.0 |
1.5~2.5 |
31.0~35.0 |
釬料熔化溫度: （℃）
|
固相線 |
液相線 |
|
680 |
760 |
注意事項：
1. 釬焊前必須嚴格清楚釬焊處及釬料表面的油脂、氧化物等污物；
2. 釬焊時須配釬焊溶劑共同使用。
HL303
符合GB/T:BAg45CuZn 相當AWS:BAg-5
說明：HL303是含銀45%的銀釬料，熔點較低，具有良好的漫流性和填滿間隙的能力，釬縫表面光潔，接頭強度高和耐沖擊載荷性能好。
用途：用于釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼。
釬料化學成分（質(zhì)量分數(shù)） (%)
|
Ag |
Cu |
Zn |
|
44.0~46.0 |
29.0~31.0 |
23.0~27.0 |
釬料熔化溫度： （℃）
|
固相線 |
液相線 |
|
665 |
745 |
釬料力學性能（值例供參考）
|
釬料強度/Mpa |
母材 |
Rm/Mpa |
Tm//Mpa |
|
386 |
純（紫）銅 |
181 |
177 |
|
H62黃銅 |
325 |
215 |
|
|
碳鋼 |
395 |
198 |
注意事項：
1. 釬焊前必須嚴格清楚釬焊處及釬料表面的油脂、氧化物等污物；
2. 釬焊時須配釬焊溶劑共同使用。
HL304
符合GB/T:BAg50CuZn 相當AWS:BAg-6
說明：HL304是含銀50%的銀釬料，具有良好的漫流性及填滿間隙的能力，釬焊接頭能承受多次震動載荷。
用途：適用于釬焊銅及銅合金、鋼等，常用于帶鋸的釬焊。
釬料化學成分：（質(zhì)量分數(shù)） (%)
|
Ag |
Cu |
Zn |
|
49.0~51.0 |
33.0~35.0 |
14.0~18.0 |
釬料熔化溫度： （℃）
|
固相線 |
液相線 |
|
690 |
775 |
釬料力學性能：（值例供參考）
|
釬料強度/Mpa |
母材 |
Rm/Mpa |
Tm/Mpa |
|
343 |
純(紫)銅 |
174 |
171 |
|
H62黃銅 |
328 |
208 |
|
|
碳鋼 |
375 |
201 |
注意事項：
1. 釬焊前必須嚴格清除釬焊處及釬料表面的油脂、氧化物等污物；
2. 釬焊時須配銀釬焊熔劑共同使用。
HL306
符合GB/T:BAg65CuZn 相當AWS:BAg-9
說明;HL306是一種含銀65%的銀釬料，熔點較低，漫流性良好，釬縫表面光潔。釬焊接頭具有良好的強度和塑性。
用途：適用于釬焊銅及銅合金、鋼和不銹鋼等，常用于視頻器皿、帶鋸、儀表等釬焊。
釬料化學成分：（質(zhì)量分數(shù)） (%)
|
Ag |
Cu |
Zn |
|
64.0~66.0 |
19.0~21.0 |
13.0~17.0 |
釬料熔化溫度： (℃)
|
固相線 |
液相線 |
|
670 |
720 |
釬料力學性能：（值例供參考）
|
釬料強度/Mpa |
母材 |
Rm/Mpa |
Tm/Mpa |
|
384 |
純（紫）銅 |
177 |
171 |
|
H62黃銅 |
334 |
208 |
|
|
碳鋼 |
382 |
197 |
注意事項：
1. 釬焊前必須嚴格清除釬焊處及釬料表面的油脂、氧化物等污物；
2. 釬焊時須配銀釬焊熔劑共同使用。
HL308
符合GB/T:BAg72Cu 相當AWS：BAg-8
說明：308是含銀72%的銀釬料，不含易揮發(fā)元素，在銅及鎳上的漫流性良好，但在鋼上的漫流性很差。導(dǎo)電性是銀釬料中最好的一種。
用途；適用于銅和鎳的真空或還原氣氛保護釬焊。主要用于制造電子管、真空器件及電子元件等。
釬料化學成分（質(zhì)量分數(shù)） (%)
|
Ag |
Cu |
|
71.0~73.0 |
27.0~29.0 |
釬料熔化溫度： （℃）
|
固相線 |
液相線 |
|
779 |
779 |
釬料力學性能：（值例供參考）
|
釬料強度/Mpa |
母材 |
Rm/Mpa |
Tm/Mpa |
|
343 |
純（紫）銅 |
177 |
164 |
注意事項：
1. 釬焊前必須嚴格清除釬焊處及釬料表面的油脂、氧化物等污物；
2. 除在真空保護氣氛中釬焊外，須配因釬焊溶劑共同使用
HL309
符合GB/T:BAg40CuZnNi 相當AWS:BAg-4
說明：HL309是含銀40%的銀銅鋅鎳釬料，熔點不高，釬焊工藝性能好，接頭強度、工作溫度較高。
用途：用于釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼等。
釬料化學成分； （%）
|
Ag |
Cu |
Zn |
Ni |
|
39.0~41.0 |
29.0~31.0 |
26.0~30.0 |
1.5~2.5 |
釬料熔化溫度： （℃）
|
固相線 |
液相線 |
|
670 |
780 |
注意事項：
1. 釬焊前必須嚴格清除釬焊處及釬焊料表面的油脂、氧化物等污物；
2. 釬焊時須配銀釬焊溶劑共同使用。
HL310
符合GB/T: BAg45CdZnCu
說明：HL310是含銀45%的鎘銀釬料，熔點低，潤濕性能及漫流性能好，填縫性能優(yōu)良。
用途：可釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼等。
釬料化學成分：（質(zhì)量分數(shù)） （%）
|
Ag |
Cu |
Zn |
Cd |
|
44.0~46.0 |
14.0~6.0 |
14.0~18.0 |
23.0~25.0 |
釬料熔化溫度： (℃)
|
固相線 |
液相線 |
|
605 |
620 |
注意事項：
1. 釬焊前必須嚴格清除釬焊處及釬料表面的油脂、氧化物等污物；
2. 釬焊時須配銀釬焊熔劑共同使用。
HL311
符合GB/T: BAg25CuZnCd
說明：HL311是含銀25%的鎘銀釬料，釬料熔點低，潤濕性及漫流性好。
用途：釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼。
釬料化學成分（質(zhì)量分數(shù)） （%）
|
Ag |
Cu |
Zn |
Cd |
|
24.0~26.0 |
29.0~31.0 |
25.5~29.5 |
16.5~18.5 |
釬料熔化溫度: (℃)
|
固相線 |
液相線 |
|
607 |
682 |
注意事項：
1. 釬焊前必須嚴格清除釬焊處及釬料表面的油脂、氧化物等污物；
2. 釬焊時須配銀釬焊熔劑共同使用。
HL312
符合GB/T: BAg40CuZnCdNi
說明：HL312是含銀40%的鎘銀釬料，熔點低、潤濕性能及漫流性能好，填縫性能優(yōu)良。
用途：釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼等。
釬料化學成分（質(zhì)量分數(shù)） （%）
|
Ag |
Cu |
Zn |
Cd |
Ni |
|
39.0~41.0 |
15.5`16.5 |
14.5~18.5 |
25.1~26.5 |
0.1~0.3 |
釬料熔化溫度： (℃)
|
固相線 |
液相線 |
|
595 |
605 |
注意事項：
1. 釬焊前必須嚴格清除釬焊處及釬料表面的油脂、氧化物等污物；
2. 釬焊時須配銀釬焊熔劑共同使用。
HL313
符合GB/T:BAg50CdZnCu 相當AWS:BAg-1a
說明：HL313是含銀50%的含鎘銀釬料，熔點低，釬焊工藝性能好，釬縫表面光潔，接頭強度高。
用途：釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼等。
釬料化學成分：（質(zhì)量分數(shù)） （%）
|
Ag |
Cn |
Zn |
Cd |
|
49.0~51.0 |
14.5~16.5 |
19.0~23.0 |
17.0~19.0 |
釬料熔化溫度： （℃）
|
固相線 |
液相線 |
|
625 |
635 |
注意事項：
1. 釬焊前必須嚴格清除釬焊處及釬料表面的油脂、氧化物等污物；
2. 釬焊時須配銀釬焊熔劑共同使用。
HL314
符合GB/T:BAg35CuZnCd 相當AWS:BAg-2
說明：HL314是含銀35%的含鎘銀釬料，熔點低，結(jié)晶溫度區(qū)間較大，適用于較大間隙工件的焊接。
用途：釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼等。
釬料化學成分：（質(zhì)量分數(shù)） （%）
|
Ag |
Cu |
Zn |
Cd |
|
34.0~36.0 |
25.0~27.0 |
19.0~23.0 |
17.0~19.0 |
釬料熔化溫度： （℃）
|
固相線 |
液相線 |
|
605 |
700 |
注意事項：
1. 釬焊前必須嚴格清除釬焊處及釬料表面的油脂、氧化物等污物；
2. 釬焊時須配銀釬焊熔劑共同使用。
HL318
符合GB/T:BAg30CuZnCd 相當AWS:BAg-2a
說明：HL318是含銀30%的含鎘銀釬料，釬料熔點低，潤濕性及漫流性較好，可填滿較大間隙。
用途：釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼等。
釬料化學成分：（質(zhì)量分數(shù)） （%）
|
Ag |
Cu |
Zn |
Cd |
|
29.0~31.0 |
26.0~28.5 |
20.0~24.0 |
19.0~21.0 |
釬料熔化溫度： （℃）
|
固相線 |
液相線 |
|
607 |
710 |
注意事項：
1. 釬焊前必須嚴格清除釬焊處及釬料表面的油脂、氧化物等污物；
2. 釬焊時須配銀釬焊熔劑共同使用。
HL321
符合GB/T:BAg56CuZnSn 相當AWS: BAg-7
說明：HL321是含銀56%的無鎘銀釬料，以錫帶個，熔點低，是無鎘銀釬料中熔點最低的一種，漫流性能和潤濕性能良好。
用途：用于銅及銅合金、鋼及不銹鋼等的釬焊，由于該銀釬料無毒，因此特別適用于食品設(shè)備等的釬焊。
釬料化學成分（質(zhì)量分數(shù)） （%）
|
Ag |
Cu |
Zn |
Sn |
|
55.0~57.0 |
21.0~23.0 |
15.0~19.0 |
4.5~5.5 |
釬料熔化溫度： （℃）
|
固相線 |
液相線 |
|
620 |
655 |
