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Ag銀焊條(即銀焊料、銀焊絲、銀焊環、銀焊片、銀焊膏)系列主要有:2%銀焊條(即國標HL209銀焊條);5%銀焊條(HL205銀焊條);15%銀焊條(HL204銀焊條);18%銀焊條(德標+00Degassa1876銀焊條);25%銀焊條(HL302銀焊條);30%銀焊條(德標L-Ag30cd銀焊條);35%銀焊條(Bag-2銀焊條);40%銀焊條(Bag-28銀焊條);45%銀焊條(HL303銀焊條);50%銀焊條(HL304銀焊條);56%銀焊條(Bag-7銀焊條);60%銀焊條;65%銀焊條70%銀焊條;72%銀焊條(HL308銀焊條);85%銀焊條等品種,形狀有條狀、絲狀、環狀、粉狀、膏狀、非晶太等。廣泛應用于機電、電子、家電、五金、汽配等行業。
Ag銀焊片(即銀焊料、銀焊絲、銀焊環、銀焊片、銀焊膏)系列主要有:2%銀焊片(即國標HL209銀焊片);5%銀焊片(HL205銀焊片);15%銀焊片(HL204銀焊片);18%銀焊片(德標+00Degassa1876銀焊片);25%銀焊片(HL302銀焊片);30%銀焊片(德標L-Ag30cd銀焊片);35%銀焊片(Bag-2銀焊片);40%銀焊片(Bag-28銀焊片);45%銀焊片(HL303銀焊片);50%銀焊片(HL324銀焊片);56%銀焊片(Bag-7銀焊片);60%銀焊片;65%銀焊片70%銀焊片;72%銀焊片(HL308銀焊片);85%銀焊片等品種,形狀有條狀、絲狀、環狀、粉狀、膏狀、非晶太等。廣泛應用于機電、電子、家電、五金、汽配等行業
銀基釬料
銀基釬料是一種銀或銀基固溶體的釬料,具有優良的工藝性能、不高的熔點、良好的潤濕性和填滿間隙的能力,并且強度高、塑性好,導電性和耐蝕性優良,可以用來釬焊初鋁、鎂及其他低熔點金屬外的所有黑色金屬和有色金屬,因而得到廣泛應用。
常用的銀釬料都含有銀河銅,成為銀和銅的可塑性α固溶體組織。為了降低熔點減少銀含量,加入鋅、鎘、鎳等構成三元或多元合金。其中鋅和鎘含量不能大于40%~50%,否則釬料中出現極脆的γ相,力學性能會急劇下降。鎳的加入提高了銀釬料的耐熱性、耐蝕性和潤濕能力。通常銀釬料接頭的工作溫度不宜超過300℃,因為超過300℃后強度急劇下降,含鎳的銀釬料可工作到400℃左右。
銀釬料適用于各種釬焊方法。除在真空或保護氣氛中釬焊以外,一般需要配合銀釬焊熔劑使用,方可獲得優良的焊縫。
HL301
說明:HL301是含銀10%的銀釬料,價格較低,但熔點高,漫流性差,釬焊接頭塑性也較差,因此應用不廣。
用途:主要用于釬焊銅及銅合金,鋼及硬質合金。
釬料化學成分(質量分數) (%)
|
Ag |
Cu |
Zn |
|
9.0-11.0 |
52.0-54.0 |
36.0-38.0 |
釬料熔化溫度 (℃)
|
固相線 |
液相線 |
|
815 |
850 |
釬料力學性能(值例供參考)
|
釬料強度/Mpa |
母材 |
Rm/Mpa |
Tm/Mpa |
|
451 |
純(紫)銅 |
166 |
157 |
|
H62黃銅 |
313 |
166 |
|
|
碳鋼 |
386 |
198 |
注意事項:
1. 釬焊前必須嚴格清楚釬焊處及釬料表面的油脂、氧化物等污物;
2. 釬焊時須配銀釬焊熔劑共同使用。
HL302
符合GB/T: BAg25CuZn
說明:HL302是含銀25%的銀釬料,熔點稍高,但比HL301低,漫流性好,釬縫較光潔。
用途:用于釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼。
釬料化學成分(質量分數) (%)
|
Ag |
Cu |
Zn |
|
24.0~26.0 |
39.0~41.0 |
33.0~37.0 |
釬料熔化溫度: (℃)
|
固相線 |
液相線 |
|
700 |
790 |
注意事項:
1. 釬焊前必須嚴格清除釬焊處及釬料表面的油脂、氧化物等污物。
2. 釬焊時須配銀釬劑共同使用。
HL302Sn
符合GB/T:BAg25CuZnSn 相當AWS:BAg-37
說明:HL302Sn是含少量錫的25%銀釬料,錫的加入使其熔點降低。漫流性好,釬縫較光潔。
用途:用于釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼。
釬料化學成分(質量分數) (%)
|
Ag |
Cu |
Sn |
Zn |
|
24.0~26.0 |
39.0~41.0 |
1.5~2.5 |
31.0~35.0 |
釬料熔化溫度: (℃)
|
固相線 |
液相線 |
|
680 |
760 |
注意事項:
1. 釬焊前必須嚴格清楚釬焊處及釬料表面的油脂、氧化物等污物;
2. 釬焊時須配釬焊溶劑共同使用。
HL303
符合GB/T:BAg45CuZn 相當AWS:BAg-5
說明:HL303是含銀45%的銀釬料,熔點較低,具有良好的漫流性和填滿間隙的能力,釬縫表面光潔,接頭強度高和耐沖擊載荷性能好。
用途:用于釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼。
釬料化學成分(質量分數) (%)
|
Ag |
Cu |
Zn |
|
44.0~46.0 |
29.0~31.0 |
23.0~27.0 |
釬料熔化溫度: (℃)
|
固相線 |
液相線 |
|
665 |
745 |
釬料力學性能(值例供參考)
|
釬料強度/Mpa |
母材 |
Rm/Mpa |
Tm//Mpa |
|
386 |
純(紫)銅 |
181 |
177 |
|
H62黃銅 |
325 |
215 |
|
|
碳鋼 |
395 |
198 |
注意事項:
1. 釬焊前必須嚴格清楚釬焊處及釬料表面的油脂、氧化物等污物;
2. 釬焊時須配釬焊溶劑共同使用。
HL304
符合GB/T:BAg50CuZn 相當AWS:BAg-6
說明:HL304是含銀50%的銀釬料,具有良好的漫流性及填滿間隙的能力,釬焊接頭能承受多次震動載荷。
用途:適用于釬焊銅及銅合金、鋼等,常用于帶鋸的釬焊。
釬料化學成分:(質量分數) (%)
|
Ag |
Cu |
Zn |
|
49.0~51.0 |
33.0~35.0 |
14.0~18.0 |
釬料熔化溫度: (℃)
|
固相線 |
液相線 |
|
690 |
775 |
釬料力學性能:(值例供參考)
|
釬料強度/Mpa |
母材 |
Rm/Mpa |
Tm/Mpa |
|
343 |
純(紫)銅 |
174 |
171 |
|
H62黃銅 |
328 |
208 |
|
|
碳鋼 |
375 |
201 |
注意事項:
1. 釬焊前必須嚴格清除釬焊處及釬料表面的油脂、氧化物等污物;
2. 釬焊時須配銀釬焊熔劑共同使用。
HL306
符合GB/T:BAg65CuZn 相當AWS:BAg-9
說明;HL306是一種含銀65%的銀釬料,熔點較低,漫流性良好,釬縫表面光潔。釬焊接頭具有良好的強度和塑性。
用途:適用于釬焊銅及銅合金、鋼和不銹鋼等,常用于視頻器皿、帶鋸、儀表等釬焊。
釬料化學成分:(質量分數) (%)
|
Ag |
Cu |
Zn |
|
64.0~66.0 |
19.0~21.0 |
13.0~17.0 |
釬料熔化溫度: (℃)
|
固相線 |
液相線 |
|
670 |
720 |
釬料力學性能:(值例供參考)
|
釬料強度/Mpa |
母材 |
Rm/Mpa |
Tm/Mpa |
|
384 |
純(紫)銅 |
177 |
171 |
|
H62黃銅 |
334 |
208 |
|
|
碳鋼 |
382 |
197 |
注意事項:
1. 釬焊前必須嚴格清除釬焊處及釬料表面的油脂、氧化物等污物;
2. 釬焊時須配銀釬焊熔劑共同使用。