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上海斯米克HL323銀焊條斯米克30%銀焊條
用途:釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼等HL323說明:飛機牌HL323是含銀30%的無鎘銀基釬料,熔點較低、漫流性能好。
HL323用途:可釬焊銅及銅合金、鋼、不銹鋼及邦迪管等。
HL323釬料化學成分(質量分數) (%)
Ag |
Cu |
Sn |
Zn |
29.0~31.0 |
35.0~37.0 |
30.0~34.0 |
1.5~2.5 |
HL323釬料熔化溫度 (℃)
固相線 |
液相線 |
665 |
755 |
一、銀銅磷環保焊料(銀銅磷釬料)牌號及性能簡介
二、銀銅鋅環保焊料(銀釬料)牌號及性能簡介
三、含鎘銀焊料牌號及性能簡介
【銀基焊條】簡介如下:
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