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BCu88Pag（BCu88PAg） |
HL205/L205 |
HAg-5B，含銀5% |
有一定塑性，適用不能保持緊密配合的銅及其合金接頭的焊接。熔點645-815攝氏度。 |
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BAg10CuZn |
HL301/L301 （YG301） |
含銀10% |
價格便宜，但釬焊溫度較高，接頭塑性較差，適宜于釬焊要求較低的銅合金，鋼等。 |
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BCu80PAg（BCuP-5） |
HL204/TS-15P |
HAg-15B，含銀15% |
主要化學成分：Ag:15±1,P:5±0.2,Cu:余量性能：釬焊溫度704-816℃，釬焊接頭的強度，塑性，導電性能好應用：適用于釬焊銅，銅合金，銀合金，鎢，鉬等金屬的焊接 |
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Bag-18BSn |
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HAG-18BSn，含銀18% |
是銀、銅、鋅、錫合金，熔化范圍稍高，潤濕性和填充性良好，價格經濟�？珊附鱼~、銅合金、鋼等材料。熔點770-810攝氏度。 |
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BAg18CuZnSn |
TS-18P |
含銀18% |
主要化學成分 Ag:18±1,Cu:44±1,Sn:20±2 ,Zn:余量性能：釬焊溫度810-900℃，銀含量低，價格低廉，釬焊溫度高，釬焊工藝性能好，焊縫強度高應用：適用于釬焊銅及銅合金 |
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HAG-20BCd，含銀20% |
是銀、銅、鋅、鎘合金，熔化范圍適中，潤濕性和填充性好，價格經濟。可焊銅、銅合金、鋼等大都份材料，熔點620-760攝氏度。 |
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BAg25CuZn Bag-25B |
HL302/L302（BAg25CuZn） |
HAG-25B，含銀25% |
是銀、銅、鋅、合金，具有較好的潤濕性和填充性，但熔點稍高，可焊銅、鋼等材料。熔點700-800攝氏度。 |
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（BAg-37） |
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HAG-25BSn，含銀25% |
是銀、銅、鋅、錫合金，熔點低于HAg-25B,提高了潤濕性和填充性。可焊銅、鋼等材料。熔點680-780攝氏度。 |
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BAg25CuZnCd（BAg-27） |
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HAG-25BCd，含銀25% |
是銀、銅、鋅、鎘合金，熔點比25B進一步降低、工藝性能進一步提高，可釬焊銅合金、鋼等材料，熔點605-720攝氏度。 |
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BAg25CuZnSn |
TS-25P |
含銀25% |
主要化學成份：Ag:25±1,Cu:36±1,Sn:5,Zn:余量性能：釬焊溫度760-810℃，漫流性較好，釬縫較光潔應用：適用于釬焊銅，銅合金，銀鎳合金，鋼及不銹鋼，可代替HL303銀焊條 含鎘或錫的銀焊條及銀焊片 |
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BAg30CuZn Bag-30B （BAg-20） |
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HAG-30B，含銀30% |
是銀、銅、鋅合金，熔點稍高，接頭有較好韌性，可釬焊銅、銅合金、鋼等材料。熔點677-766攝氏度。 |
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BAg30CuZnSn |
HL323 |
含銀30% |
主要化學成分：Ag:30±1,Cu:36,Sn:2,Zn:余量性能：釬焊溫度730-820℃應用：可用來代替BAg45CuZn銀焊料進行焊接 |
