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斯米克25%銀焊條
相當國標BAg25CuZn 相當AWS 飛機牌BAg-37 熔點：745-775℃
用途：釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼等HL302說明：HL302是含銀25%的銀基釬料，熔點稍高，但比HL301低，漫流性好，釬縫較光潔。
HL302用途：用于釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼。
HL302釬料化學成分（質量分數） （%）
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Ag |
Cu |
Zn |
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24.0~26.0 |
39.0~41.0 |
33.0~37.0 |
HL302釬料熔化溫度 （℃）
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固相線 |
液相線 |
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700 |
790 |
HL302直條釬料直徑（長度為500）（mm）:為0.8、1.0、1.2、1.6、2.0、2.5、3.0、4.0、5.0、6.0。
銀基焊條牌號
主要成分%
熔點
用途
HL301銀基焊條
Ag 10
Cu 53
Zn余量
820
主要用于鋼及鋼合金，鋼及硬質合金。
HL302銀基焊條
Ag 25
Cu 45
Zn 余量
750
主要用于鋼合金，鋼及不銹鋼，都有良好的耐腐蝕性和導電性能。
HL303銀基焊條
Ag 45
Cu 30
Zn余量
650
熔點較低，有良好的侵流性和填滿間隔能力，焊縫光潔，耐沖擊性好。用于銅合金，鋼及不銹鋼。
HL303 F銀基焊條
Ag 45
Cu 30
Zn余量
660
釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼等
HL304銀基焊條
Ag 50
Cu34
Zn余量
630
主要性能和HL303銀基焊條基本相同。
HL306銀基焊條
Ag 65
Cu 20
Zn 余量
680
主要用于銅及銅合金鋼，不銹鋼，等電氣設備。
HL307銀基焊條
Ag 72
Cu 26
Zn余量
750—800
主要用于制造電子管，真空容器件及電子原件，食品器皿，儀表，波導和電氣設備等多用途，適合銅及鎳設備。
HL308銀基焊條
Ag 75
Cu 22
Zn 余量
770
主要用于制造電子管，真空容器件及電子原件，等多用途，適合銅及鎳設備。
HL312銀基焊條
Ag40.Cu.Zn.Cd
595-605
釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼等
HL313銀基焊條
Ag50.Cu.Zn.Cd
625-635
釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼等
HL321銀基焊條
Ag56.Cu.Zn.Sn
615-650
釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼等
HL323銀基焊條
Ag30.Cu.Zn.Sn
665-755
釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼等
HL325銀基焊條
Ag45.Cu.Zn.Sn
645-685
釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼等
HL326銀基焊條
Ag38.Cu.Zn.Sn
650-720
釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼等
HL302注意事項：
1、釬焊前必須嚴格清除釬焊處及釬料表面的油脂、氧化物等污物；
2、釬焊時須配銀釬焊熔劑共同使用。
