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上海斯米克HL310銀焊條勿以價(jià)低取寵-----僅品質(zhì)取勝----才是硬道理HL310說明：飛機(jī)牌HL310是含銀45%的含鎘銀基釬料，熔點(diǎn)低、潤(rùn)濕性能及漫流性能好，填縫性能優(yōu)良。
HL310用途：可釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼等。
三、含鎘銀焊料牌號(hào)及性能簡(jiǎn)介
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牌號(hào) |
性能及用途 |
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HAG-20BCd 含銀20% |
是銀、銅、鋅、鎘合金，熔化范圍適中，潤(rùn)濕性和填充性好，經(jīng)濟(jì)。可焊銅、銅合金、鋼等大都份材料，熔點(diǎn)620-760攝氏度。 |
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等同于美標(biāo)AWS BAg-27、國標(biāo)BAg25CuZnCd,是銀、銅、鋅、鎘合金，熔點(diǎn)比25B進(jìn)一步降低、工藝性能進(jìn)一步提高，可釬焊銅合金、鋼等材料，熔點(diǎn)605-720攝氏度。 |
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HAG-30BCd 含銀30% |
等同于美標(biāo)AWS BAg-2a、國標(biāo)BAg30CuZnCd,是銀、銅、鋅、鎘合金，熔點(diǎn)較30B更低，流動(dòng)性更好，可釬焊銅合金、鋼等材料。熔點(diǎn)620-690攝氏度。 |
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HAG-35BCd 含銀35% |
等同于美標(biāo)AWS BAg-2、國標(biāo)BAg35CuZnCd及L314,是銀、銅、鋅、鎘合金，熔點(diǎn)低、流動(dòng)性好，可釬焊銅合金、鋼等材料，熔點(diǎn)605-700攝氏度。 |
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HAG-40BCd 含銀40% |
等同于國標(biāo)BAg40CuZnCd及L312,是銀、銅、鋅、鎘、合金，熔點(diǎn)低、焊接工藝性優(yōu)良，適用于淬火鋼和小薄件零件的釬焊。熔點(diǎn)600-630攝氏度。 |
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等同于美標(biāo)AWS BAg-1，國標(biāo)BAg45CuZnCd,是銀、銅、鋅、鎘、合金，熔化溫度最窄、流動(dòng)性好，可快速釬焊銅、銅合金、鋼等材料。熔點(diǎn)605-620攝氏度。 |
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等同于美標(biāo)AWS BAg-1 a，國標(biāo)BAg50CuZnCd及L313,是銀、銅、鋅、鎘、合金，具有高強(qiáng)度、高延展性、高流動(dòng)性等優(yōu)點(diǎn)，釬料能滲透極狹小的縫隙。能釬焊銅、銅合金、合金鋼等大部分金屬。熔點(diǎn)625-635攝氏度。 |
【銀基焊條】簡(jiǎn)介如下：
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銀基焊條牌號(hào) |
主要成分% |
熔點(diǎn) |
用途 |
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HL301銀基焊條 |
Ag 10 Cu 53 Zn余量 |
820 |
主要用于鋼及鋼合金，鋼及硬質(zhì)合金。 |
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HL302銀基焊條 |
Ag 25 Cu 45 Zn 余量 |
750 |
主要用于鋼合金，鋼及不銹鋼，都有良好的耐腐蝕性和導(dǎo)電性能。 |
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HL303銀基焊條 |
Ag 45 Cu 30 Zn余量 |
650 |
熔點(diǎn)較低，有良好的侵流性和填滿間隔能力，焊縫光潔，耐沖擊性好。用于銅合金，鋼及不銹鋼。 |
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HL303 F銀基焊條 |
Ag 45 Cu 30 Zn余量 |
660 |
釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼等 |
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HL304銀基焊條 |
Ag 50 Cu34 Zn余量 |
630 |
主要性能和HL303銀基焊條基本相同。 |
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HL306銀基焊條 |
Ag 65 Cu 20 Zn 余量 |
680 |
主要用于銅及銅合金鋼，不銹鋼，等電氣設(shè)備。 |
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HL307銀基焊條 |
Ag 72 Cu 26 Zn余量 |
750—800 |
主要用于制造電子管，真空容器件及電子原件，食品器皿，儀表，波導(dǎo)和電氣設(shè)備等多用途，適合銅及鎳設(shè)備。 |
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HL308銀基焊條 |
Ag 75 Cu 22 Zn 余量 |
770 |
主要用于制造電子管，真空容器件及電子原件，等多用途，適合銅及鎳設(shè)備。 |
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HL312銀基焊條 |
Ag40.Cu.Zn.Cd |
595-605 |
釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼等 |
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HL313銀基焊條 |
Ag50.Cu.Zn.Cd |
625-635 |
釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼等 |
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HL321銀基焊條 |
Ag56.Cu.Zn.Sn |
615-650 |
釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼等 |
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HL323銀基焊條 |
Ag30.Cu.Zn.Sn |
665-755 |
釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼等 |
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HL325銀基焊條 |
Ag45.Cu.Zn.Sn |
645-685 |
釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼等 |
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HL326銀基焊條 |
Ag38.Cu.Zn.Sn |
650-720 |
釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼等 |
