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上海斯米克HL301銀焊條10%銀焊條
HL301說明：飛機牌HL301是含銀10%的銀基釬料，價格較低，但熔點高、漫流性差，釬焊接頭塑性也較差，因此應用不廣。
HL301用途：主要用于釬焊銅及銅合金、鋼及硬質合金。
HL301釬料化學成分（質量分數） （%）
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Ag |
Cu |
Zn |
|
9.0~11.0 |
52.0~54.0 |
36.0~38.0 |
HL301釬料熔化溫度 （℃）
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固相線 |
液相線 |
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815 |
850 |
HL301釬料力學性能（值例供參考）
|
釬料強度/ MPa |
母材 |
Rm/MPa |
τm/MPa |
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451 |
純（紫）銅 |
166 |
157 |
|
H62黃銅 |
313 |
166 |
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|
碳鋼 |
386 |
198 |
HL301直條釬料直徑（長度為500）（mm）:為0.8、1.0、1.2、1.6、2.0、2.5、3.0、4.0、5.0.6.0。
HL301注意事項：
1、釬焊前必須嚴格清除釬焊處及釬料表面的油脂、氧化物等污物；
2、釬焊時須配銀釬焊熔劑共同使用。5,Sn:1±0.3,Ni:0.3-0.65,Zn:余量性能：釬焊溫度670-770℃，熔點低，有優良的流動性和填滿間隙的能力，焊縫表面光潔，釬焊強度比一般銀焊料高
BAg30CuZnSn銀焊條銀焊料 主要化學成分：Ag:30±1,Cu:36,Sn:2,Zn:余量性能：釬焊溫度730-820℃ 應用：可用來代替
BAg45CuZn銀焊料進行焊接
BAg30CuZnCd銀焊條銀焊料 主要化學成分：Ag:30±1,Cu:25±1,Cd:20±1,Zn:余量性能：釬焊溫度702-843℃，熔點低，有良好的流動性和填滿間隙的能力應用：由于熔化范圍較寬，適用于間隙不均勻場合普通銀焊條，銀焊片
BAg72Cu銀焊條銀焊料(HL308銀焊條銀焊料) 主要化學成分：Ag:72±1,Cu:余量性能：釬焊溫度為825-925℃，導電性好，不容易揮發應用：適用于電子管及真空器件，釬焊鉬，鎳及銅等可閥元件 BAg70CuZn銀焊條銀焊料(HL307銀焊條銀焊料) 主要化學成分：Ag:70±1,Cu:26±1,Zn:余量性能：釬焊溫度為755-855℃，導電性好，塑性好，強度高應用：適用于銅，黃銅的釬焊
BAg50CuZn銀焊條銀焊料(HL304銀焊條銀焊料) 主要化學成分：Ag:50±1, Cu:34±1,Zn:余量性能：釬焊溫度為775-895℃，是最常用的釬焊的銀釬焊料之一 應用：適用于需承受多次振動載荷的工件，如帶鋸條等，以及Ag/Cu，AgW,AgNi,Ag等電觸頭的焊接
BAg45CuZn銀焊條銀焊料(HL303銀焊條銀焊料) 主要化學成分：Ag:45±1, Cu:30±1,Zn:余量性能：釬焊溫度為745-925℃，有良好的潤濕性和填縫能力應用：適用于焊縫光潔度好，強度高的焊件以及Ag/Cu，AgW,AgNi,Ag 等觸頭的焊接
