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HL314說明：飛機牌HL314是含銀35%的含鎘銀基釬料，熔點低、結晶溫度區間較大，適用于較大間隙工件的焊接。
HL314用途：釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼等。
HL314釬料化學成分（質量分數） （%）
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Ag |
Cu |
Zn |
Cd |
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34.0~36.0 |
25.0~27.0 |
19.0~23.0 |
17.0~19.0 |
HL314釬料熔化溫度 （℃）
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固相線 |
液相線 |
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605 |
700 |
HL314直條釬料直徑（供應長度為500）（mm）:為0.8、1.0、1.2、1.6、2.0、2.5、3.0、4.0、
HL314注意事項：
1、釬焊前必須嚴格清除釬焊處及釬料表面的油脂、氧化物等污物；
2、釬焊時須配銀釬焊熔劑共同使用。
HAG-50BNi，含銀50%，等同于美標AWS BAg-24、是銀、銅、鋅、鎳合金，無鎘，最適用于不銹鋼釬焊，提高抗縫隙腐蝕能力。熔點660-707攝氏度。
HAG-56BSn，含銀56%，等同于美標AWS BAg-7、國標BAg56CuZnSn及L321是銀、銅、鋅、錫合金，具有熔點低、抗電蝕、滲透性和韌性優良的優點，最適用于不銹鋼釬焊。熔點618-652攝氏度。
三、含鎘銀焊料牌號及性能
HAG-20BCd，含銀20%，是銀、銅、鋅、鎘合金，熔化范圍適中，潤濕性和填充性好，價格經濟。可焊銅、銅合金、鋼等大都份材料，熔點620-760攝氏度。
HAG-25BCd，含銀25%，等同于美標AWS BAg-27、國標BAg25CuZnCd,是銀、銅、鋅、鎘合金，熔點比25B進一步降低、工藝性能進一步提高，可釬焊銅合金、鋼等材料，熔點605-720攝氏度。
