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相當國標BAg72Cu 相當AWS 飛機牌BAg-8熔點:779-780℃
用途:銅和鎳的真空或還原保護氣氛釬焊HL308說明:HL308是含銀72%的銀基釬料,不含易揮發元素,在銅及鎳上的漫流性良好,但在鋼上的漫流性很差。導電性是銀釬料好的一種。
HL308用途:適用于銅和鎳的真空或還原氣氛保護釬焊。主要用于制造電子管、真空器件及電子元件等。
HL308釬料化學成分(質量分數) (%)
Ag |
Cu |
71.0~73.0 |
27.0~29.0 |
HL308釬料熔化溫度 (℃)
固相線 |
液相線 |
779 |
779 |
HL308釬料力學性能(值例供參考)
釬料強度/ MPa |
母材 |
Rm/MPa |
τm/MPa |
343 |
純(紫)銅 |
177 |
164 |
HL308直條釬料直徑(供應長度為500)(mm):為0.8、1.0、1.2、1.6、2.0、2.5、3.0、4.0、
HL308注意事項:
1、釬焊前必須嚴格清除釬焊處及釬料表面的油脂、氧化物等污物;
2、除在真空或保護氣氛中釬焊外,須配銀釬焊熔劑共同使用。
銀焊條(即銀焊條、銀焊絲、銀焊環、銀焊片、銀焊膏)系列焊材主要有:2%銀焊條(即國標HL209銀焊條);5%銀焊條(HL205銀焊條);15%銀焊條(HL204銀焊條);18%銀焊條(德標+00Degassa1876銀焊條);25%銀焊條(HL302銀焊條);30%銀焊條(德標L-Ag30cd銀焊條);35%銀焊條(Bag-2銀焊條);40%銀焊條(Bag-28銀焊條);45%銀焊條(HL303銀焊條);50%銀焊條(HL304銀焊條);56%銀焊條(Bag-7銀焊條);60%銀焊條;65%銀焊條70%銀焊條;72%銀焊條(HL308銀焊條);85%銀焊條等品種,形狀有條狀、絲狀、環狀、粉狀、膏狀、非晶太等。廣泛應用于機電、電子、家電、五金、汽配等行業。