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上海斯米克HL205銀焊條斯米克5%銀焊條

熔點：640-800℃     相當AWS 飛機牌BCuP-3

用途：釬焊銅及銅合金HL205是含5%銀的銅磷釬料，其釬焊接頭強度、塑性、導電性及漫流性比HL204稍差，但比HL201有所改善。
 用途：適用于電機制造和儀表工業(yè)上釬焊銅及銅合金。
 釬料化學成分（質(zhì)量分數(shù)）                                （%）

 釬料熔化溫度                                            （℃）

 釬料力學性能（值例供參考）

 供應規(guī)格（mm）:
直條釬料直徑（長度為500）為1.2、1.6、2.0、2.5、3.0、4.0、5.0、6.0；
扁絲釬料為1.3×3.2×500；
鑄條釬料為4×5×350。
 注意事項：
1、釬焊前必須嚴格清除釬焊處及釬料表面的油脂、氧化物等污物；
2、除釬焊銅和銀不需要用釬焊熔劑，但釬焊銅合金必須配釬焊熔劑。BCu80Pag銀焊條（HL204銀焊條）(TS-15P銀焊條) 主要化學成分：Ag:15±1,P:5±0.2,Cu:余量性能：釬焊溫度704-816℃，釬焊接頭的強度，塑性，導電性能好應用：適用于釬焊銅，銅合金，銀合金，鎢，鉬等金屬的焊接
　　BAg18CuZnSn銀焊條(TS-18P銀焊條) 主要化學成分 Ag:18±1,Cu:44±1,Sn:20±2 ,Zn:余量性能：釬焊溫度810-900℃，銀含量低，價格低廉，釬焊溫度高，釬焊工藝性能好，焊縫強度高應用：適用于釬焊銅及銅合金
　　BAg25CuZnSn銀焊條（TS-25P銀焊條）主要化學成份：Ag:25±1,Cu:36±1,Sn:5,Zn:余量性能：釬焊溫度760-810℃，漫流性較好，釬縫較光潔應用：適用于釬焊銅，銅合金，銀鎳合金，鋼及不銹鋼，可代替HL303銀焊條 含鎘或錫的銀焊條及銀焊片 BAg60CuSn 主要化學成分：Ag: 60±1 ,Sn: 9.5±1 ,Cu:余量性能：釬焊溫度720-840℃，溶點低，導電性能好應用：適用于真空器件的末級釬焊，焊縫光潔度好
　　BAg35CuZnCd銀焊條 (HL314銀焊條) 主要化學成分：Ag:35±1,Cu:27±2,Cd:18±1,Zn:余量性能：釬焊溫度700-845℃，可填充較大的或不均勻的焊縫，但要求加熱快，防偏析應用：適用于釬焊銅，銅合金，鋼及不銹
　　BAg45CuZnCd銀焊條 主要化學成分：Ag:45±1,Cu:15±1,Cd:24±1,Zn:余量性能：釬焊溫度635-760℃ 應用：適用于要求釬焊溫度較低的材料
　　BAg50CuZnCd銀焊條(HL313銀焊條) 主要化學成分：Ag:50±1,Cu:15.5±1,Cd:18±1,Zn:余量性能：釬焊溫度635-780℃，熔點低，接點強度高應用：適用于釬焊銅，銅合金，鋼及不銹
　　BAg40CuZnCdNi銀焊條(HL312銀焊條) 主要化學成分：Ag:40±1,Cu:16±0.5,Cd:25.8±0.2, Ni:20.1,Zn:余量性能：釬焊溫度605-705℃，熔點低，接點強度高，有良好的潤濕性和填縫能力應用：適用于釬焊銅，銅合金，鋼及不銹
　　BAg50CuZnCdNi銀焊條(HL315銀焊條) 主要化學成分：Ag:50±1,Cu:15±0.5,Cd:16±1,Ni: 3±0.5,Zn:余量xing neng：釬焊溫度690-815℃ 應用：適用于焊接不銹鋼及硬功夫質(zhì)合金工具等，焊接接頭的機耐熱xing，nai fu xing能好 
　　BAg34CuZn銀焊條 主要化學成分：Ag:34±1,Cu:36±1,Sn:2.5±0.5,Zn:余量xing能：釬焊溫度730-820℃ 應用：
　　BAg56CuZnSn銀焊條 主要化學成分：Ag:56±1,Cu:22±1,Sn:5±0.5,Zn: 余量xing能：釬焊溫度650-760℃，具有熔點低，潤濕性和填充間隙能力好，釬焊接頭強度和抗腐蝕性能高特點應用：適用于釬焊銅合金，如：銅波管，金屬眼鏡架，精密電表的分流器等規(guī)格：銀焊條直徑不小于Ø1mm，銀焊片厚度不小于0.20mm
　　BAg40CuZnSnNi銀焊條(HL322銀焊條) 主要化學成分：Ag:40±1,Cu:25±1,Sn:3±0.3,Ni:1.3-1.65,Zn:余量性能：釬焊溫度640-740℃，是國產(chǎn)銀焊料中熔點最低的一種，有良好的流動性和填滿間隙的能力，焊縫表面光潔，接頭強度高應用：適用于調(diào)質(zhì)鋼，可閥合金等焊接
　　BAg50CuZnSnNi銀焊條(HL324銀焊條) 主要化學成分：Ag:50±1,Cu:21.5,Sn:1±0.3,Ni:0.3-0.65,Zn:余量性能：釬焊溫度670-770℃，熔點低，有優(yōu)良的流動性和填滿間隙的能力，焊縫表面光潔，釬焊強度比一般銀焊料高
　　BAg30CuZnSn銀焊條主要化學成分：Ag:30±1,Cu:36,Sn:2,Zn:余量性能：釬焊溫度730-820℃ 應用：可用來代替
　　BAg45CuZn銀焊條銀焊料進行焊接
　　BAg30CuZnCd銀焊條 主要化學成分：Ag:30±1,Cu:25±1,Cd:20±1,Zn:余量性能：釬焊溫度702-843℃，熔點低，有良好的流動性和填滿間隙的能力應用：由于熔化范圍較寬，適用于間隙不均勻場合普通銀焊條，銀焊片
BAg72Cu銀焊條(HL308銀焊條) 主要化學成分：Ag:72±1,Cu:余量性能：釬焊溫度為825-925℃，導電性好，不容易揮發(fā)應用：適用于電子管及真空器件，釬焊鉬，鎳及銅等可閥元件