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上海斯米克HL308銀焊條 斯米克72%銀焊條
相當國標BAg72Cu 相當AWS 飛機牌BAg-8熔點：779-780℃
用途：銅和鎳的真空或還原保護氣氛釬焊HL308說明：HL308是含銀72%的銀基釬料，不含易揮發元素，在銅及鎳上的漫流性良好，但在鋼上的漫流性很差。導電性是銀釬料中最好的一種。
HL308用途：適用于銅和鎳的真空或還原氣氛保護釬焊。主要用于制造電子管、真空器件及電子元件等。
HL308釬料化學成分（質量分數） （%）
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Ag |
Cu |
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71.0~73.0 |
27.0~29.0 |
HL308釬料熔化溫度 （℃）
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固相線 |
液相線 |
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779 |
779 |
HL308釬料力學性能（值例供參考）
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釬料強度/ MPa |
母材 |
Rm/MPa |
τm/MPa |
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343 |
純（紫）銅 |
177 |
164 |
HL308直條釬料直徑（供應長度為500）（mm）：為0.8、1.0、1.2、1.6、2.0、2.5、3.0、4.0、
HL308注意事項：
1、釬焊前必須嚴格清除釬焊處及釬料表面的油脂、氧化物等污物；
2、除在真空或保護氣氛中釬焊外，須配銀釬焊熔劑共同使用。
低銀的銀焊條及銀焊片
BCu91PAg(TS-2P)銀焊條
主要化學成分：Ag:2±1,P:7±0.5,Cu:余量
性能：釬焊溫度732-816℃，釬焊工藝性能好，銀含量低，價格低廉
應用：適用于空調機，冷凍機，電冰箱的制冷系統的銅與銅管接頭的焊接
BCu89PAg(TS-10P) 銀焊條
主要化學成分：Ag:10±1,PCd，Ni:余量,Cu:89
性能：釬焊溫度690-815℃，釬焊工藝性能良好
應用：適用于冷凍機，空調機，電機制造及儀表工業上的銅與銅器件的焊接，且含銀量低，價格低廉
BCu80PAg銀焊條（HL204）(TS-15P) 銀焊條
主要化學成分：Ag:15±1,P:5±0.2,Cu:余量
性能：釬焊溫度704-816℃，釬焊接頭的強度，塑性，導電性能好
應用：適用于釬焊銅，銅合金，銀合金，鎢，鉬等金屬的焊接
BAg18CuZnSn銀焊條(TS-18P)
主要化學成分 Ag:18±1,Cu:44±1,Sn:20±2 ,Zn:余量
性能：釬焊溫度810-900℃，銀含量低，價格低廉，釬焊溫度高，釬焊工藝性能好，焊縫強度高
應用：適用于釬焊銅及銅合金
BCu70PAg銀焊條
主要化學成分：Ag25±1 P5±1 Cu余量
用途：適用于電機、眼鏡等銅及銅合金件的釬焊。
BAg25CuZnSn銀焊條（TS-25P）銀焊條
主要化學成份：Ag:25±1,Cu:36±1,Sn:5,Zn:余量
性能：釬焊溫度760-810℃，漫流性較好，釬縫較光潔
應用：適用于釬焊銅，銅合金，銀鎳合金，鋼及不銹鋼，可代替HL303銀焊條<>
