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HL205，含銀5%，等同于美標AWS BCuP-3國標BCu88PAg，有一定塑性，適用不能保持緊密配合的銅及其合金接頭的焊接。熔點645-815攝氏度。
HL204，含銀15%，等同于美標AWS BCuP-5國標BCu80AgP，具有接頭塑性好，導電性提高，特別適用間隙不均場合。可釬焊承受振動載荷的銅及其合金接頭的釬焊。熔點645-800攝氏度。
HL302，含銀25%，等同于國標BAg25CuZn，是銀、銅、鋅、合金，具有較好的潤濕性和填充性，但熔點稍高，可焊銅、鋼等材料。熔點700-800攝氏度。
BAg30CuZn，含銀30%，等同于美標AWS BAg-20，是銀、銅、鋅合金，熔點稍高，接頭有較好韌性，可釬焊銅、銅合金、鋼等材料。熔點677-766攝氏度。
HL314,，含銀35%，等同于美標AWS BAg-2、國標BAg35CuZnCd是銀、銅、鋅、鎘合金，熔點低、流動性好，可釬焊銅合金、鋼等材料，熔點605-700攝氏度。
HL312，含銀40%，等同于國標BAg40CuZnCd,是銀、銅、鋅、鎘、合金，熔點低、焊接工藝性優良，適用于淬火鋼和小薄件零件的釬焊。熔點600-630攝氏度。
