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艾默生EMERSON晶閘管直流調速器維修實戰解讀面積的減小，厚度的減小和多層化。汽車直流調速器的性能?多種類型作為機械和電子設備的組合，現代車輛技術將傳統技術與新科學技術融合在一起。不同的零件取決于具有不同功能的電子設備，從而導致具有不同任務的直流調速器的應用。基于汽車用直流調速器基板材料的區別，可以將其分為基于無機陶瓷的直流調速器和基于有機樹脂的直流調速器。陶瓷基直流調速器的特性是高耐熱性和出色的尺寸穩定性，適用于高溫環境下的發動機系統。然而，基于陶瓷的直流調速器的可制造性差，導致電路板成本高昂。隨著新開發的具有更高耐熱性的樹脂基板的發展，基于樹脂的直流調速器大部分應用于大多數現代車輛。遵循一個通用規則：將具有不同性能的基板材料的直流調速器應用于車輛的不同部分。
艾默生EMERSON晶閘管直流調速器維修實戰解讀
1、電機過溫故障
直流調速器未檢測到所連接電機的電機熱量
檢查電機溫度是否過熱
確保電機熱量在直流調速器上正確終止
2、接地故障
檢查從 直流調速器 到電機的接線是否有可能的刻痕或裸線接觸地面
檢查電機是否可能漏電（*在使用絕緣測試儀或兆歐表檢查之前將電機與 直流調速器 斷開）
3、電機過載故障
*直流調速器 可能會在出現此故障之前短暫運行，因為它通常是由一段時間內的電流過大引起的
檢查電機和連接的負載是否存在問題
確保 直流調速器 的尺寸和配置（電機參數）適用于正在運行的電機
4、外部故障
此故障通常是指到它正在監控的直流調速器的外部連接
檢查連接到 直流調速器 外部故障輸入的外部電路
當涉及BGA組件放置過程時，它符合6sigma級別。?開路焊點由于共晶焊球塌陷不足，裝配過程中焊點容易張開。就具有520針的PBGA而言，低共熔焊球是直徑為30mils的焊球，其標準偏差為500mils3（參與體積），并且體積被調節為14,130mils3。BGA和直流調速器焊盤的直徑為2800萬，焊膏厚度為600萬。因此，BGA焊球邊緣的均高度約為24密耳。考慮到反映焊球體積變化的6sigma能力，回流焊接后，由焊點的均體積確定的焊接連接支架的高度為19mils。由于將處理能力設置為6sigma，因此測得的錫膏厚度為4至8密耳。此外，BGA焊球將塌陷成3mils的焊膏，這將得出以下計算數據：焊球以下的焊膏的小厚度=3mils小塌陷=7mils合并的小塌陷=10mils產生小安全偏差以阻止開路。
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艾默生EMERSON晶閘管直流調速器維修實戰解讀如9所示。自然灰塵粒子以均密度大約為25分布在測試紙上（Au/Ni/Cu）。3200/cm2通過39個定制的集塵室實現�；覊m室的簡化如10所示。灰塵顆粒被送入灰塵填充器。串聯連接的電風扇通過氣流管道將顆粒吹入粉塵混合室，后進入粉塵沉積室約三分鐘。然后停止風扇，使灰塵顆粒在灰塵沉積室內自由下落約30分鐘。將測試片水放置以容納灰塵顆粒。測試證實，灰塵確實會在一定溫度和相對濕度下引起腐蝕。濕熱實驗中溫度和相對濕度的變化[10]除塵室的簡化[10]THB是評估SIR損失和電化學遷移失效的標準測試方法[12]。通常使用的測試條件是85℃和85％RH。但是，認為較低的溫度更為合適。較高的溫度實際上會降低腐蝕的可能性。xdfhjdswefrjhds
