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無錫倫茨數顯直流調速器維修過電流焊盤將相對較小，這有利于過孔焊盤的分布和跟蹤。然而，這種類型的焊盤結構導致焊接點和焊盤之間的結合面積減小，并且進一步降低了焊接點的結合強度。簡而言之，兩個墊都具有各自的優點和缺點，并且可以基于技術考慮來確定相應的墊。錫膏印刷錫膏印刷在確定焊接質量方面起著關鍵作用。錫膏印刷是錫膏從模板到焊盤的準確轉換，其中包括錫膏，錫膏和印刷機。錫膏印刷機的精度應首先符合BGA組裝的要求。模板通過其厚度和開口尺寸確定焊膏的量。BGA封裝所需要的焊膏量通常由3個方面決定：?應使用足夠的焊料以確保BGA焊接良好。?錫膏量應補償BGA組件的焊球共面誤差（通常為0.1mm）。?當電路板上有其他細間距組件時，應綜合考慮焊膏的量。
無錫倫茨數顯直流調速器維修過電流
1、電機過溫故障
直流調速器未檢測到所連接電機的電機熱量
檢查電機溫度是否過熱
確保電機熱量在直流調速器上正確終止
2、接地故障
檢查從 直流調速器 到電機的接線是否有可能的刻痕或裸線接觸地面
檢查電機是否可能漏電（*在使用絕緣測試儀或兆歐表檢查之前將電機與 直流調速器 斷開）
3、電機過載故障
*直流調速器 可能會在出現此故障之前短暫運行，因為它通常是由一段時間內的電流過大引起的
檢查電機和連接的負載是否存在問題
確保 直流調速器 的尺寸和配置（電機參數）適用于正在運行的電機
4、外部故障
此故障通常是指到它正在監控的直流調速器的外部連接
檢查連接到 直流調速器 外部故障輸入的外部電路
如28所示。在此測試中采用了106歐姆的故障閾值。31顯示了在80％RH的26oC，低于20oC，20oC和60oC的測試條件下，分別沉積有粉塵3和4的測試板會導致阻抗損失。根據樣品阻抗超過106歐姆失效閾值的溫度值評估灰塵對阻抗損失的影響。灰塵的影響導致灰塵污染樣品和對照樣品的阻抗差異。當粉塵樣品對阻抗的損失影響更大時，測試樣品的阻抗會隨著溫度的升高而降低到較低的水，從而導致失效閾值處的溫度值降低。根據此標準，灰塵2的影響大，而灰塵4的影響小。當RH為20oC時，粉塵2的阻抗值比106歐姆低大約一個量級。對于粉塵4（ISO測試粉塵），當溫度達到60oC時，阻抗不會降至閾值以下。90灰塵1和灰塵3在故障閾值處的溫度值比灰塵2略高。
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無錫倫茨數顯直流調速器維修過電流問：擰入端的剪切力（臨界點1）PQ牟：擰入端的剪力末端R：應力比，S/S小大值RMS：均方根RSS：方根S：應力S：直流調速器在點AA處的曲率牟：在點BB處的曲率牟：水和軸向引線電容帽之間的夾角肋骨：電路板的垂直位移W：電路板的寬度xxvii第1章1.簡介1.1疲勞疲勞它是工程設計中持久的問題之一。從旋轉軸和往復運動部件的故障到飛機，輪船以及大型土木工程結構（如橋梁和建筑物）的故障。在電子封裝中，在焊接點，鍵合線，鍍銅通孔等中通常會遇到疲勞問題。在現實生活中，機械零件，機械系統等很少受到靜態載荷。在大多數情況下，都會遇到動態載荷，并且在機器構件中發生的這類載荷會產生應力，這種應力被稱為重復應力。xdfhjdswefrjhds
