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美國派克Parker直流調速器電抗器維修通訊故障如9所示。自然灰塵粒子以均密度大約為25分布在測試紙上（Au/Ni/Cu）。3200/cm2通過39個定制的集塵室實現。灰塵室的簡化如10所示。灰塵顆粒被送入灰塵填充器。串聯連接的電風扇通過氣流管道將顆粒吹入粉塵混合室，后進入粉塵沉積室約三分鐘。然后停止風扇，使灰塵顆粒在灰塵沉積室內自由下落約30分鐘。將測試片水放置以容納灰塵顆粒。測試證實，灰塵確實會在一定溫度和相對濕度下引起腐蝕。濕熱實驗中溫度和相對濕度的變化[10]除塵室的簡化[10]THB是評估SIR損失和電化學遷移失效的標準測試方法[12]。通常使用的測試條件是85℃和85％RH。但是，認為較低的溫度更為合適。較高的溫度實際上會降低腐蝕的可能性。
美國派克Parker直流調速器電抗器維修通訊故障
1、電機過溫故障
直流調速器未檢測到所連接電機的電機熱量
檢查電機溫度是否過熱
確保電機熱量在直流調速器上正確終止
2、接地故障
檢查從 直流調速器 到電機的接線是否有可能的刻痕或裸線接觸地面
檢查電機是否可能漏電（*在使用絕緣測試儀或兆歐表檢查之前將電機與 直流調速器 斷開）
3、電機過載故障
*直流調速器 可能會在出現此故障之前短暫運行，因為它通常是由一段時間內的電流過大引起的
檢查電機和連接的負載是否存在問題
確保 直流調速器 的尺寸和配置（電機參數）適用于正在運行的電機
4、外部故障
此故障通常是指到它正在監控的直流調速器的外部連接
檢查連接到 直流調速器 外部故障輸入的外部電路
（a）8,577X（b）41,555X摻有灰塵顆粒的Sn-Pb樹枝狀晶體的SEM像案例研究含Ni/Pb鉛精加工的焊料金屬遷移52顯示了幾乎跨越的遷移路徑的SEM像兩條線索。該組件是QFP封裝，帶有銅引線框架和Ni/Pd涂層。焊膏材料是Sn-Pb。EDS映射在該區域上的結果表明，Sn和Pb都被遷移，如53所示。遷移路徑從其底部（陰極）的鉛開始，并向頂部（陽極）的鉛遷移。看來固體金屬的遷移路徑尚未達到頂部。引線之間枝晶生長的SEM像引線之間基板上EDS映射分析的結果54顯示了遷移路徑的前端（靠陽極）。一些金屬顆粒分散在基板上，并與許多顆粒污染物混合，而不是形成連續的遷移路徑。遷移路徑前端（靠陽極）的SEM像122在此區域執行了高倍SEM成像和EDS元素分析。
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美國派克Parker直流調速器電抗器維修通訊故障始終需要在單個互連板上集成多個互連芯片，以提高吞吐率。一方面，在空間有限的板上，組件布局和散熱，高密度布線，跨電路板的長距離傳輸以及各種信號的完整性。另一方面，必須考慮一些因素，包括直流調速器設計周期，直流調速器制造技術限制和成本控制。因此，設計實現和仿真驗證非常困難。本文以FDR互連與交換板的直流調速器設計實例為基礎，針對基板材料選擇，堆疊設計，布線規則和抗干擾設計等方面提出了一些方法，以解決各種信號完整性問題。FDR高速直流調速器設計過程。衰減屬性和基板材料選擇對于FDR高頻信號，傳輸線損耗是與信號完整性有關的問題。當FDR信號沿著互連通道從發送端傳輸到接收端時，由于高頻衰減比低頻衰減大得多。xdfhjdswefrjhds
