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Parker直流調速器無法開機(維修)上電無反應7描繪了可用于將鹽霧沉積到電路板上的示例幾何形狀。鹽溶液超聲霧化器進氣霧化室吸濕鹽霧風扇電路板吸濕鹽霧沉積系統示意[6]DeNure和Sproles報告了多觸點電路板連接器的粉塵測試結果[11]。吸濕鹽被用來模擬在服務環境中發現的一些嚴酷的條件。鹽的成分類似于天然粉塵，只是出于安全原因不使用鹽。如果灰塵進入界面，則包含硬質礦物顆粒，以提供具有機械強度的物質，以使觸點分開。所使用的礦物顆粒是亞利桑那州的道路揚塵。設計了一個用于測試的集塵室，如8所示。腔室是透明的有機玻璃盒子，長約325毫米，高675毫米，深200毫米。風扇37使空氣沿著由室內的擋板確定的路徑循環。灰塵被引入風扇正上方的系統中。并向下引導。
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1、電機過溫故障
直流調速器未檢測到所連接電機的電機熱量
檢查電機溫度是否過熱
確保電機熱量在直流調速器上正確終止
2、接地故障
檢查從 直流調速器 到電機的接線是否有可能的刻痕或裸線接觸地面
檢查電機是否可能漏電（*在使用絕緣測試儀或兆歐表檢查之前將電機與 直流調速器 斷開）
3、電機過載故障
*直流調速器 可能會在出現此故障之前短暫運行，因為它通常是由一段時間內的電流過大引起的
檢查電機和連接的負載是否存在問題
確保 直流調速器 的尺寸和配置（電機參數）適用于正在運行的電機
4、外部故障
此故障通常是指到它正在監控的直流調速器的外部連接
檢查連接到 直流調速器 外部故障輸入的外部電路
盡管在任何可以想象的情況下都可以應用真實位置尺寸和公差，但它們好應用于與孔，凹穴以及其他X和Y軸位置相似的特征。鍍通孔小孔徑由整個材料的厚度決定。通常使用縱橫比來表示難度系數，該難度系數是材料厚度和孔徑之間的比率。例如，當長寬比為1且帶狀線電路板的厚度為3.3毫米（0.13英寸）時，表明小孔徑為0.66毫米（0.026英寸）。一般而言，大約3的縱橫比更容易制造，而5更困難并且10非常困難。有時甚至不能制造。簡而言之，具有高深寬比的鍍覆通孔傾向于在薄材料上更容易制造，而具有高深寬比的鉆孔則傾向于更難以制造。對于直徑小于0.33毫米（0.013英寸）的孔，鉆頭打孔和通孔粗糙度將是一個實際問題。而且。
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Parker直流調速器無法開機(維修)上電無反應首先，將表面貼裝芯片（例如BGA和CSP）安裝在直流調速器上，并在上面印刷焊錫膏。然后進行回流焊接，從而形成合金連接。芯片焊接后，采用分配技術將底部填充材料填充到芯片底部的一兩個邊緣。填充材料在芯片底部流動，并填充芯片和直流調速器之間的空間。盡管毛細管底部填充能夠大大提高可靠性，設備需要填充底部填充材料，為設備組裝提供足夠的工廠空間以及能夠完成精細操作的工人才能完成此過程。此外，毛細管底部填充技術要等到直流調速器組裝已經完成。它還具有其他一些缺點，例如操作困難，時間和能量消耗大以及填充量控制困難。因此，毛細管底部填充技術僅適用于某些關鍵芯片或熱膨脹系數與直流調速器基板有很大差異的芯片，因此毛細管底部填充技術并未大量應用于直流調速器組裝中。xdfhjdswefrjhds
