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機床主傳動系統 鮑米勒直流變頻調速器故障維修當天修復 但是，B系列邏輯板可用于A系列控制器，1391包含伺服系統所需的許多標準功能:易于拆卸的邏輯板，易于檢查，故障排除和診斷，瞬態電壓保護輸入，發生短路時，可斷開所有3條AC引線的斷路器，具有并聯穩壓器的300VDC電源總線電源。。請記住，直流調速器是一種的電子設備。與跨線路運行的設備不同，它的設計目的是在電機或系統崩潰之前為負載提供功率。直流調速器將對系統條件的波動做出響應，并最終根據系統的哪個部分出現故障而停止故障指示。

并將焊點建模為梁。結果表明，元件附著會增加直流調速器的模態頻率，但模態形狀保持恒定。他們得出結論，在有限元建模中，組件應建模為實體零件，而焊料應建模為彈簧或梁單元。根[40]研究了特定類型電容器的振動疲勞壽命，例如軸向鉛鉭和鋁電容器。CirVibe軟件用于有限元建模。進行模態和透射率測試，并將這些測試的輸出用于疲勞分析。本研究的主要考慮因素是估計疲勞壽命，因此進行了加速壽命測試。將測試結果擬合到威布爾分布曲線以估計壽命。另一個重要的研究是影響部件壽命的重要參數的性分析。在靈敏度分析中，通過仿真研究了印刷電路板幾何形狀，楊氏模量，SN曲線，組件方向，引線幾何形狀和組件幾何形狀的影響。22第3章等式部分（下一部分）電子盒和直流調速器的有限元振動分析在本章中。

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1.用良好的目視檢查系統。查找設備附近或下方的流水或滴水、高濕度、極端溫度過高、過多的污垢或污染碎片以及腐蝕劑。
這是一個很好的經驗法則：如果由于物理環境的原因您不會將電視放在直流調速器附近，那么直流調速器可能會出現問題。如果直流調速器沒有密封外殼以應對惡劣的環境條件，則必須小心保護直流調速器組件。

2.清潔直流調速器的污垢、灰塵和腐蝕。根據環境的不同，污染物可能存在重大問題。直流調速器應該相對干凈。不要讓直流調速器的散熱器上堆積大量污垢。這可能會阻止驅動半導體充分冷卻，并可能損壞冷卻風扇并導致過熱問題。

3.檢查所有接線連接是否緊密。直流調速器與輸入電源和電機的接線松動是直流調速器故障的主要原因。由于直流調速器日復一日地運行，溫度升高和隨后的冷卻的持續循環可能會導致連接隨著時間的推移而松動。根據設備制造商的不同，所使用的電線可能會高度絞合以提高靈活性。這種類型的電線可能難以保持緊繃。連接松動會導致過流跳閘、損壞 IGBT、導致輸入整流器故障以及燒毀接觸器和開關上的端子。

這在將板安裝在機箱的散熱器上時有用。在這種情況下，機箱將進一步散熱。大通孔的散熱效率優于小通孔。就散熱而言，多個通孔比單個通孔更有效，并降低了組件的工作溫度。較低的工作溫度導致較高的可靠性。準則3。通孔的尺寸和數量應合理安排。通孔同時具有電感和電阻。如果您打算安排從直流調速器板的一端到另一端的布線。并要求較低的電感或電阻，則可以使用多個過孔。大通孔具有較低的電阻。當濾波電容器和大電流節點接地時，此方法有用。準則＃4。小心加熱組件。熱組件應遠離產生熱量的組件。熱敏組件包括熱電偶和電解電容器。當熱電偶位于熱源附時，溫度測量可能會受到影響。當電解電容器位于發熱部件附時，電解電容器的使用壽命會縮短。

換句話說，它試圖避免不可避免的重新設計，對現代一代的熱愛可能只有1年或長達10年，或者，也許客戶的電路板已經到了重新設計可能是阻力最小的途徑的地步，如果使用了幾個過時的零件，可能就是這種情況，或者，OEM可能已經在開發該產品的下一代產品。。 SRAM和光伏電池塞滿了微型電路板，IBM公司不久的將來會有更多的公司開發微電路板，為了檢查電路板，公司正在將大功率顯微鏡用于現代直流調速器，在這些直流調速器中，組件被擠在很小的空間中，Tagarno之類的應用程序用于分析用高倍顯微鏡拍攝的電路板圖像。。 這是最快，的選擇，因為它不會給電路板制造商帶來額外的負擔，觀察阻抗，設計人員指示阻抗控制軌跡，直流調速器供應商在開始制造之前會調整走線的寬度(W)和電介質的高度(H)，并獲得建議的規格批準，可以執行TDR(時域反射法)測試以確認阻抗。。 您需要將銅放到表面上，然后將其插入新鉆的孔中，這些銅走線用于在不同組件之間建立鏈接，產生直流調速器圖稿，最初的鍍銅浴后，電路板內部的組件會鍍錫，這有助于多余的銅，在蝕刻過程中執行該動作，其中蝕刻過程有助于從面板上去除銅箔。。

機床主傳動系統 鮑米勒直流變頻調速器故障維修當天修復對于短距離，可以使用修剪掉的廢棄引腳或引腳接頭進行焊接；對于長距離，可以使用帶有外部絕緣層的銅線進行連接，以避免由其他組件的線和引腳之間的連接而造成的短路。當總是在這個地方發生焊盤脫落問題時，可以這里的直流調速器設計是不合理的，因此必須焊盤的設計�？梢栽诳捎每臻g內將焊盤設計為長圓形或水滴形，并可以添加短而粗的覆銅線以增加其對直流調速器材料的吸收能力。2.關于板孔壁上的焊料層脫落。原因在于板孔的尺寸小。當從直流調速器上拆下組件時，它會與板孔壁的焊接層一起出現。因此建議在設計過程中，焊盤孔的尺寸應比引腳的尺寸大0.3至0.5mm。當焊盤孔壁上的錫層掉落時，可以嘗試這種方法。在鍍錫之前，應先安裝新組件的引腳。xdfhjdswefrjhds