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宜興歐陸SSD直流速度控制器維修分析與處理過程以防止發(fā)生更多的焊接缺陷。定位精度BGA組件在電路板上的準(zhǔn)確位置取決于芯片貼片機(jī)的精度,其中大多數(shù)貼片機(jī)均包含特定的定位系統(tǒng),該定位系統(tǒng)能夠幫助實現(xiàn)BGA組件的定位。此外,某些芯片貼裝機(jī)甚至可以檢查BGA焊球的共面性,并識別一些缺陷,例如漏焊球,這對于提高BGA焊接可靠性非常有幫助。此外,可以采取一些其他措施來進(jìn)一步提高BGA組件的安裝精度。例如,在BGA焊盤的外部設(shè)置了局部基準(zhǔn)標(biāo)記,或者在組裝后設(shè)置了幾條折線作為用于手動檢查的基準(zhǔn)標(biāo)記,這兩種方法均已在實際制造中得到了驗證。此外,由于焊料的表面張力,BGA組件在焊接過程中具有明顯的自定心效果。因此一些設(shè)計人員在BGA焊盤設(shè)計中故意在四個角上增加焊盤。
宜興歐陸SSD直流速度控制器維修分析與處理過程
1、電機(jī)過溫故障
直流調(diào)速器未檢測到所連接電機(jī)的電機(jī)熱量
檢查電機(jī)溫度是否過熱
確保電機(jī)熱量在直流調(diào)速器上正確終止
2、接地故障
檢查從 直流調(diào)速器 到電機(jī)的接線是否有可能的刻痕或裸線接觸地面
檢查電機(jī)是否可能漏電(*在使用絕緣測試儀或兆歐表檢查之前將電機(jī)與 直流調(diào)速器 斷開)
3、電機(jī)過載故障
*直流調(diào)速器 可能會在出現(xiàn)此故障之前短暫運(yùn)行,因為它通常是由一段時間內(nèi)的電流過大引起的
檢查電機(jī)和連接的負(fù)載是否存在問題
確保 直流調(diào)速器 的尺寸和配置(電機(jī)參數(shù))適用于正在運(yùn)行的電機(jī)
4、外部故障
此故障通常是指到它正在監(jiān)控的直流調(diào)速器的外部連接
檢查連接到 直流調(diào)速器 外部故障輸入的外部電路
在初步測試中確定了銅跡線之間的適當(dāng)間距和適當(dāng)?shù)幕覊m沉積量。初步測試中使用的帶有6對行電極的測試樣板使用確定的走線間距的梳狀結(jié)構(gòu)設(shè)計終的節(jié)樣樣板。梳狀結(jié)構(gòu)測試試樣是用裸銅電極制造的,請參見18。板的尺寸設(shè)計為76毫米乘82毫米。叉指電極之間的間隔設(shè)計為0.305mm;迨呛穸葹1.600毫米的FR-4層壓板。梳狀結(jié)構(gòu)的銅跡線的厚度為0.035mm。在測試板上添加了保護(hù)走線,以降低高阻抗線的噪聲64。測試試樣的設(shè)計細(xì)節(jié)如19所示。梳狀結(jié)構(gòu)測試試樣梳狀結(jié)構(gòu)測試試樣的示意65灰塵沉積密度的估算在GR-63-CORE[54]中,它根據(jù)二分采樣器的測量結(jié)果提供了室內(nèi)和室外污染物的年均水。采樣器將收集到的顆粒分為兩種模式:細(xì)顆粒(小于或等于2.5米)和粗顆粒(2.5至15.0米)。
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宜興歐陸SSD直流速度控制器維修分析與處理過程隨著越來越多的中性金屬沉積在原子核上,樹枝狀或類樹枝狀結(jié)構(gòu)可能會向陽極生長。當(dāng)枝晶跨過相鄰導(dǎo)體之間的間隙并接觸陽極時,可能會發(fā)生短路。由于焦耳熱,流過樹枝狀晶體的電流可能燒毀一部分樹枝狀晶體。這種現(xiàn)象可能導(dǎo)致間歇性故障,如果周期性地發(fā)生重新增長和熔斷,這種故障可能會再次發(fā)生。如果樹枝狀晶體的厚度足以承受電流,則可能會導(dǎo)致短路[42]。在偏置電壓下,陽極處的金屬進(jìn)入溶液,向陰極遷移,并在陰極處析出。不同金屬對ECM的性受金屬溶解產(chǎn)生的金屬離子的電極勢能的影響。表6列出了電子產(chǎn)品中使用的一些主要金屬的標(biāo)準(zhǔn)電極電勢。從貴金屬金到鎳,金屬更容易被腐蝕。由于金具有很高的標(biāo)準(zhǔn)電極電勢,化學(xué)鍍鎳沉金(ENIG)涂層對ECM具有很高的抵抗力。xdfhjdswefrjhds