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并且疲勞失效總是發(fā)生在PBGA模塊的角焊球處。ThomasE.Renner[16]概述了一種程序，其中結(jié)合了實驗室測試數(shù)據(jù)來創(chuàng)建電路板的有限元模型。力/撓度測試結(jié)合簡單的有限元模型和靜態(tài)分析被用來獲得材料特性和邊界條件。進行了掃頻正弦振動測試以及模態(tài)和諧波分析，并更改了模型以匹配測試數(shù)據(jù)。獲得的信息包括固有頻率。應(yīng)力輪廓和阻尼信息。后給出了一組趨勢（靈敏度）曲線，這些曲線指示了當(dāng)修改電路板的各個部分時固有頻率如何變化。為了完成上述任務(wù)，使用了工程分析程序ANYSRev4.1。7R.Toroslu等人[17]繼續(xù)指導(dǎo)機械包裝的設(shè)計，這將保護安裝在155毫米中的遙測單元的電子組件免受高達1800g*s的高加速度（沖擊）的影響。

歐陸SSD 514C/16A調(diào)速器故障維修案例解剖
1、過流故障
這表明直流調(diào)速器在其輸出中檢測到過多電流
電機負載過大
電機、電機電纜或連接故障
加速時間不足（*更可能出現(xiàn)在新應(yīng)用/安裝或最近進行了參數(shù)更改的情況下）
電機負載問題（齒輪箱、聯(lián)軸器、電機綁定）
2、過壓故障
直流調(diào)速器在其直流母線中檢測到過壓情況
內(nèi)部或外部制動電路問題（接線、制動單元、內(nèi)部或外部制動電阻器問題）
直流調(diào)速器減速設(shè)置太短（參數(shù)）
3、欠壓故障
直流調(diào)速器檢測到線電壓或電源電壓過低
檢查進線電壓是否在直流調(diào)速器的額定規(guī)格范圍內(nèi)
如果是三相輸入電源，檢查所有三相的電壓
直流調(diào)速器電源可能被連接到直流調(diào)速器 I/O 的東西加載
*關(guān)閉電源后，從直流調(diào)速器上移除所有 I/O 連接，然后重新上電查看是否是這種情況
4、直流調(diào)速器過溫故障
通常這與直流調(diào)速器的散熱器溫度過高有關(guān)
檢查散熱器和風(fēng)扇，確保它們沒有碎屑
檢查冷卻風(fēng)扇是否正在運行
*注意：某些直流調(diào)速器僅在電機運行或高于閾值溫度時運行冷卻風(fēng)扇

圖5.測試直流調(diào)速器上的鉭電容器（MentorV8.9）的名稱當(dāng)撓度大時能量損失大，而撓度小時能量損失小。由于較高的頻率具有較小的撓度（由于在較高模式下具有較高的剛度），因此阻尼將較小。69這意味著較高的固有頻率將具有較高的透射率。這與通過仿真獲得的透射率兼容。然而，振動測試在直流調(diào)速器的高3.模式下都確認(rèn)了這種現(xiàn)象。在附錄E中，1.直流調(diào)速器，2.直流調(diào)速器和3上發(fā)生故障的電容器的相對損壞數(shù)和總累積損壞數(shù)。直流調(diào)速器分別列出。圖5.15，圖5.16和圖5.17展示了在逐步應(yīng)力測試結(jié)束時獲得的故障電容器的位置和順序。首先，檢查被測直流調(diào)速器時，發(fā)現(xiàn)每個直流調(diào)速器初出現(xiàn)故障的電容器的位置都不同。這是由于以下事實：由于材料特性變化（疲勞曲線分散）。

這是最快，的選擇，因為它不會給電路板制造商帶來額外的負擔(dān)，觀察阻抗，設(shè)計人員指示阻抗控制軌跡，直流調(diào)速器供應(yīng)商在開始制造之前會調(diào)整走線的寬度(W)和電介質(zhì)的高度(H)，并獲得建議的規(guī)格批準(zhǔn)，可以執(zhí)行TDR(時域反射法)測試以確認(rèn)阻抗。。 以與FR4，薄銅箔，阻焊劑和絲印形成連接，進行設(shè)計和完成電路的過程可預(yù)測電路的功能和性能，由于創(chuàng)建中涉及的功能和步驟如此眾多，因此引發(fā)了一些問題，通常，新手設(shè)計師會陷入組裝不同零件并進行正確測量的困境。。 電源總線電壓已超過405VDC，這樣就沒有地方放置多余的電壓了，這可能會損壞主板的其余部分，邏輯板出現(xiàn)故障，錯誤地檢測了總線電壓，平衡不充分的垂直軸會使伺服電機過載，并使過多的能量返回到電源總線，系統(tǒng)慣性太大。。 由于b>1，因此電容器的故障率會隨著時間而增加，在加速壽命測試中，wSM電容器的MTTF計算為725分鐘，這是可以預(yù)料的，因為如上所述，這種類型的組件非常堅固，不會產(chǎn)生振動，表5.21:SM電容器的Weibull參數(shù)和MTTF帶有SM陶瓷芯片電容器aw[mi的Weibull參數(shù)在此階段。。

歐陸SSD 514C/16A調(diào)速器故障維修案例解剖與分立元件相比，IC元件應(yīng)具有優(yōu)先選擇的優(yōu)勢，這是因為它們具有出色的封裝，更少的焊點和較低的故障率。此外，應(yīng)選擇信號斜率相對較慢的設(shè)備，以減少信號產(chǎn)生的高頻部分。表面貼裝設(shè)備的應(yīng)用可以減少阻抗并提高EMC，從而縮短跟蹤長度。組件應(yīng)基于相同的分類放置。不兼容的組件應(yīng)獨立放置，以確保組件在空間上不會相互干擾。重量超過15g的組件在通過支撐固定之前不得進行焊接。既大又重并且會產(chǎn)生大量熱量的組件不應(yīng)該在板上組裝；而是應(yīng)將它們組裝在成品盒的底板上。此外，必須保證散熱，并且熱敏組件應(yīng)遠離產(chǎn)生熱量的組件。當(dāng)涉及電位器，可調(diào)電感線圈。可變電容器和微動開關(guān)等可調(diào)組件時，應(yīng)考慮整個系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)要求。如果需要進行內(nèi)部調(diào)整。xdfhjdswefrjhds