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昆山abb直流電流調速器維修案例解剖每塊基片必須犧牲60個點進行測量，結果如下：位置R□大R□小R□均均勻度Ω?□-1Ω?□-1Ω?□-1％1個55.7053.5154.862.00248.0447.0847.661.01353.9651.9152.781.94它表示尺寸為4英寸的TaN薄膜在基片上的電阻分布。因此，可以出，具有第2位置的基片具有內片的佳均勻性，而靠板邊緣或靶材邊緣的基片具有相對差的方電阻變化和靠靶材邊緣的靶材的內片均勻性。是糟糕的均勻性差的TaN薄膜會對高精度網絡電阻器制造產生影響。為了克服靠目標材料邊緣的薄膜的不均勻性，可以安裝均勻的板來調節沉積的薄膜，因為它能夠選擇性地覆蓋沉積區域以控制薄膜的均勻性。?沉積掃描速度分析隨著掃描的加速。
那么如何尋找問題的根源呢？將您的驅動系統視為一組協調工作的區域。當系統出現問題時，將系統分成幾部分以確定從哪里開始查找。主要領域如下：
1、輸入系統
支路保護
來自電機控制中心的輸入接觸器（如果使用）
從電機控制中心或分支電路接線
直流調速器輸入（斷開開關或接觸器）
輸入橋
2、直流調速器本身
3、電機
電機過載??（如果使用）
電機接線和導管
電機斷開（如果使用）
電機接線
電機本身
昆山abb直流電流調速器維修案例解剖 包裝和生產圖6.常見的SMD和混合SMD/孔安裝直流調速器類型。并非所有的表面貼裝組件都能承受焊錫波引起的熱沖擊。此外，由于引線形狀，部件主體形狀或較小的引線間距，可能會遇到引線之間的焊料橋。因此，建議所有SMDIC都進行回流焊接，或者至少LLCC和其他封裝的所有四個側面都帶有端子。特殊類型的波峰焊接設備可能會在不同類型的SMDIC（例如SO封裝）上實現波峰焊接（請參閱第7.3節）。通孔安裝的組件通常不能承受波峰焊的溫度。因此，它們僅安裝在初級側，或者在機器焊接完成后手動安裝并手動焊接。它們也不能承受回流焊過程，因此必須在回流焊之后進行波峰焊。在設計過程中必須考慮這些約束。7.3和7.5節將討論不同直流調速器配置的一些生產過程細節。
直流調速器輸入問題可能會導致許多故障。由于線路浪涌或暫降，直流調速器可能會出現過壓或欠壓跳閘。或者，直流調速器可能會出現過流跳閘或可能與電機相關的故障，例如過載。
您已經陷入困境，甚至還沒有進入蝕刻部門，丟棄所有準備好的膠片和文件并重新制作以補償新形狀，然后面板進行蝕刻，使它們進一步縮小0.008英寸，但長寬比也降低了，面板并非在所有方向上都以相同的速率收縮，走線也不以相同的速率蝕刻。。 極端的環境溫度也會導致電路板性能下降，熱應力由熱或濕氣引起的應力是直流調速器失效的主要原因之一，當使用多種材料制作直流調速器時尤其如此，當置于熱應力下時，不同的材料具有不同的膨脹率，因此這意味著當直流調速器一直處于熱應力下時。。 解釋由于使用過時的規范導致的風險，分析影響并評估風險的重要性)，3.進行故障模式和影響分析，以識別可能影響印刷電路板或組件功能的模式和故障機制，4.制定風險管理策略并確定可接受的風險水平后，規劃和實施解決方案。。
昆山abb直流電流調速器維修案例解剖這尤其適用于對散熱和電氣性能有更高要求的電子產品。與傳統的PLCC（塑料引線芯片載體）組件相比，QFN組件在封裝面積，厚度和重量方面都大大降低了，寄生電感降低了50％，因此它們適用于手機和計算機。QFN組件的直流調速器焊盤設計?QFN封裝的形狀設計作為更新的IC（集成電路）封裝形式，QFN組件包含一個與電路板上的焊盤行的焊接端。裸銅通常設計在組件中間，以提供更好的導熱性和電氣性能。因此，用于電連接的I/O焊接端可以分布在散熱片的周圍，這使得執行直流調速器跟蹤更加靈活。I/O焊接端有兩種類型：一種是使組件底部暴露于封裝在組件中的其他零件。而另一種類型是將部分焊接端暴露在組件的側面。施加打孔或之字形后。xdfhjdswefrjhds
