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EMERSON MP350A5直流調速器維修成功高在菜單中，選擇項>組件庫，然后單擊組件庫文件的添加按鈕。然后，您可以按照上面類似的步驟放置電源和接地符號，添加引腳，使用標簽進行連接，直到完成電子原理圖。19.現在，我們將檢查原理圖是否存在錯誤。單擊頂部工具欄上的“執行電氣規則檢查”圖標。單擊運行按鈕。會生成一個報告，通知您任何錯誤或告，例如電線斷開。您應該有0個錯誤和0個告。如果出現錯誤或告，原理圖上會在錯誤或告所在的位置出現一個綠色的小箭頭。選中創建ERC文件報告。然后再次按運行按鈕以接收有關錯誤的更多信息。20.要創建材料明細表（BOM），請轉到Eeschema原理圖編輯器，然后單擊頂部工具欄上的“材料明細表”圖標。默認情況下，沒有激活的插件。
EMERSON MP350A5直流調速器維修成功高
1、電機過溫故障
直流調速器未檢測到所連接電機的電機熱量
檢查電機溫度是否過熱
確保電機熱量在直流調速器上正確終止
2、接地故障
檢查從 直流調速器 到電機的接線是否有可能的刻痕或裸線接觸地面
檢查電機是否可能漏電（*在使用絕緣測試儀或兆歐表檢查之前將電機與 直流調速器 斷開）
3、電機過載故障
*直流調速器 可能會在出現此故障之前短暫運行，因為它通常是由一段時間內的電流過大引起的
檢查電機和連接的負載是否存在問題
確保 直流調速器 的尺寸和配置（電機參數）適用于正在運行的電機
4、外部故障
此故障通常是指到它正在監控的直流調速器的外部連接
檢查連接到 直流調速器 外部故障輸入的外部電路
盲孔/埋孔焊盤的半徑初始值設置為0.2mm，并且在0.2mm到0.28mm的范圍內變化。從仿真結果可以看出，當盲孔焊盤的半徑在0.2mm到0.28mm的范圍內變化時，阻抗的變化在6.5到10.5的范圍內，導致范圍的增加。插入損耗S21。此外，大衰減增加了2dB。同時，當掩埋通孔焊盤的半徑在從0.2mm到0.28mm的范圍內變化時，阻抗的變化在從10.5到15.5的范圍內，阻抗不連續度的增加導致插入損耗范圍的增加。S21。此外，大衰減增加了3.2dB。在盲孔/埋孔直徑和焊盤尺寸不變的情況下，抗焊盤的初始值設置為0.3mm，并且在0.3mm至0.375mm的范圍內變化。從仿真結果可以看出，當通過防墊的百葉窗的尺寸在0.3mm至0.375mm的范圍內變化時。
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EMERSON MP350A5直流調速器維修成功高具體取決于封裝類型和尺寸。就可制造性而言，BGA芯片的性能也優于QFP芯片。BGA封裝芯片的引腳為球形，并以2D陣列分布。此外，I/O引腳的間距比QFP大，并且表現為不會因接觸而變形的硬球。對于芯片制造商，BGA芯片的另一個優點在于其高產量。BGA芯片的組裝缺陷率通常為每引腳0.3ppm至5ppm，可以視為等效的無缺陷。由于上述原因，BGA封裝芯片被電子組裝商廣泛應用。但是，除非在設計階段利用了一些重要的布局技巧，否則BGA封裝的特殊形狀會導致焊接中短路的風險更高。因此，本文將在其余部分演示BGA芯片的一些重要布局規則。以便在SMT（表面安裝技術）組裝中獲得佳的焊接效果。?間距和間距BGA封裝的焊球間距通常保持在5000萬。xdfhjdswefrjhds
