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Parker數(shù)字直流調(diào)速器上電無反應(yīng)(維修)優(yōu)勢(shì)以掩蓋電路板底部的中心部分，如圖9所示，以模擬選擇性波峰焊接條件。由于固定裝置的掩膜未與測(cè)試板緊密接觸，因此一定的助焊劑總是進(jìn)入固定裝置的掩膜下方并污染了測(cè)試板。波峰焊操作使用兩種免清洗助焊劑：一種是低活性含松香助焊劑；另一種是低活性含松香助焊劑。另一類是無VOC，無鹵化物，無松香/樹脂的有機(jī)活化焊劑。在波峰焊之前，將助焊劑噴涂在板的底部。與實(shí)際生產(chǎn)中一樣，一些助焊劑確實(shí)流過未插入的通孔，到達(dá)了板的頂部。使用SAC305（96.5％Sn，3％Ag和0.5％Cu）合金，焊鍋溫度設(shè)定為265oC。根據(jù)通量的規(guī)定，波接觸前的電路板預(yù)熱溫度為110oC。次測(cè)試的MFG測(cè)試條件如下：H2S=1200ppb;NO2=200ppb；
Parker數(shù)字直流調(diào)速器上電無反應(yīng)(維修)優(yōu)勢(shì)
1、電機(jī)過溫故障
直流調(diào)速器未檢測(cè)到所連接電機(jī)的電機(jī)熱量
檢查電機(jī)溫度是否過熱
確保電機(jī)熱量在直流調(diào)速器上正確終止
2、接地故障
檢查從 直流調(diào)速器 到電機(jī)的接線是否有可能的刻痕或裸線接觸地面
檢查電機(jī)是否可能漏電（*在使用絕緣測(cè)試儀或兆歐表檢查之前將電機(jī)與 直流調(diào)速器 斷開）
3、電機(jī)過載故障
*直流調(diào)速器 可能會(huì)在出現(xiàn)此故障之前短暫運(yùn)行，因?yàn)樗ǔＪ怯梢欢螘r(shí)間內(nèi)的電流過大引起的
檢查電機(jī)和連接的負(fù)載是否存在問題
確保 直流調(diào)速器 的尺寸和配置（電機(jī)參數(shù)）適用于正在運(yùn)行的電機(jī)
4、外部故障
此故障通常是指到它正在監(jiān)控的直流調(diào)速器的外部連接
檢查連接到 直流調(diào)速器 外部故障輸入的外部電路
他預(yù)測(cè)了該組件對(duì)隨機(jī)振動(dòng)的響應(yīng)。他還研究了直流調(diào)速器和盒子具有耦合模式的可能性，并檢查了模式形狀，以查看是否存在由于動(dòng)態(tài)撓曲而導(dǎo)致直流調(diào)速器接觸盒子的關(guān)鍵條件。Cifuentes和Kalbag[25]研究了直流調(diào)速器支撐位置的，該支撐位置會(huì)影響直流調(diào)速器的固有頻率值。他們?cè)诮鉀Q方案中采用了有限元建模。Cifuentes[26]還進(jìn)行了研究，以找出影響直流調(diào)速器動(dòng)態(tài)行為的問題。他提出了四個(gè)問題：（i）基于種振動(dòng)模式的估計(jì)的有效性，（ii）幾何非線性，（iii）板上的組件位置以及（iv）質(zhì)量和剛度值。18Pitarresi[27]處理直流調(diào)速器的建模問題。他使用了不同的有限元建模方法，并將獲得的結(jié)果與實(shí)驗(yàn)結(jié)果進(jìn)行了比較。
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Parker數(shù)字直流調(diào)速器上電無反應(yīng)(維修)優(yōu)勢(shì)該高度是指電路板與周圍環(huán)境的配置。環(huán)境配置包含HDD，ODD等。?機(jī)柜屏蔽區(qū)域檢查。高速信號(hào)線不能布置在曝光區(qū)域或分開的區(qū)域，因?yàn)樗鼈儠?huì)降低諸如鍵盤位置，內(nèi)存蓋等的屏蔽效率。?檢查筆記本電腦的蓋。包括硬件蓋和內(nèi)存蓋，以便每個(gè)30mm的接地點(diǎn)都可以與外殼屏蔽罩連接。?每個(gè)單元檢查中的小直流調(diào)速器接地-每個(gè)單元中的小直流調(diào)速器與接地之間應(yīng)通過螺釘確保完美連接，以避免大的接地阻抗并阻止噪聲信號(hào)輻射到空間。?某些電路應(yīng)保留預(yù)留的接地點(diǎn)。以確保低接地阻抗。?電源噪聲區(qū)域檢查。電源區(qū)域的不穩(wěn)定性將通過為每個(gè)芯片提供不穩(wěn)定的電源并產(chǎn)生干擾，從而導(dǎo)致整個(gè)設(shè)計(jì)失敗或使芯片遠(yuǎn)離穩(wěn)定性。?重要的一條規(guī)則是應(yīng)確認(rèn)和檢查直流調(diào)速器上芯片的布局及其追蹤趨勢(shì)。xdfhjdswefrjhds
