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鮑米勒直流驅動器編碼器故障(維修)電機熱保護具有高深寬比的孔難以清洗，活化和金屬化。由于溶液的分散性，金屬化在孔內(nèi)分布不均勻。有限的分散性降低了孔內(nèi)原子和分子的材料傳輸，并使電鍍的原始電流分布變得復雜。孔直徑可以調節(jié)為在金屬化之前和金屬化之后。金屬化使孔徑縮小的電鍍厚度。金屬化后的孔徑誤差受到鉆孔和金屬化過程中發(fā)生的誤差的限制。盡管可以實現(xiàn)更嚴格的公差，但常見的公差范圍是0.13-0.25mm（0.005-0.01inch）。一般而言。隨著孔徑直徑公差的減小，成本和難度等級增加。經(jīng)驗法則說：如果長寬比大于1，則通孔直徑應增加到0.10mm（0.04inch）或更大。由于電鍍電流密度分布的原因，無法準確預測通過金屬化處理的孔徑。局部電流密度方面的差異導致金屬化厚度受到孔徑。

那么如何尋找問題的根源呢？將您的驅動系統(tǒng)視為一組協(xié)調工作的區(qū)域。當系統(tǒng)出現(xiàn)問題時，將系統(tǒng)分成幾部分以確定從哪里開始查找。主要領域如下：

1、輸入系統(tǒng)
支路保護
來自電機控制中心的輸入接觸器（如果使用）
從電機控制中心或分支電路接線
直流調速器輸入（斷開開關或接觸器）
輸入橋

2、直流調速器本身
3、電機
電機過載??（如果使用）
電機接線和導管
電機斷開（如果使用）
電機接線
電機本身

鮑米勒直流驅動器編碼器故障(維修)電機熱保護 在許多情況下，PWB制造商會為金屬化生產(chǎn)線中的各種化學成分使用不同的供應商。這會在關鍵的準備步驟（清潔，去污，微蝕刻，玻璃纖維蝕刻，調理，活化等）之間造成化學不相容性。必須考慮使用的設備類型對于成功實現(xiàn)整體能力至關重要。為了兼容，化學品供應商和設備供應商應作為一個整體共同努力，以確保能夠生產(chǎn)出一致且堅固的微孔結構。可靠性測試證實，微通孔針筒中的裂紋是磨損型故障模式。通孔可以承受與組裝相關的高應力，而不會產(chǎn)生間歇連接，隨著時間的流逝，導電路徑將退化并導致高電阻或開路狀態(tài)。Photo的9和10MICROVIAKNEE/CORNERCRACK–在微孔膝蓋/拐角和捕獲墊之間的連接處出現(xiàn)裂紋，這種裂紋經(jīng)常出現(xiàn)在產(chǎn)品過分積極地去除銅（面化）的產(chǎn)品中。

直流調速器輸入問題可能會導致許多故障。由于線路浪涌或暫降，直流調速器可能會出現(xiàn)過壓或欠壓跳閘。或者，直流調速器可能會出現(xiàn)過流跳閘或可能與電機相關的故障，例如過載。

顯微鏡，X射線，紫外線等，在制造過程中，用裸眼或低倍光學顯微鏡在I&C板上進行的檢查可以檢測表面缺陷，例如毛刺，空隙，劃痕，劃痕和鑿(EPRI2002)，可以快速識別它們并將其與標準進行比較，阻焊層材料的檢查涉及調查起泡。。 購買所需的伺服系統(tǒng)組件，然后將損壞的組件發(fā)送到維修區(qū)，一旦收到您的物品，您將收到(除非您的物品狀況極差)，檢查維修區(qū)更換過程，不要過度利用計算機的容量，如果超出伺服系統(tǒng)組件的額定輸出容量，則組件將過熱。。 2層直流調速器的示例區(qū)域圖1.2層直流調速器的示例區(qū)域阻焊膜為了將電氣部件安裝在印刷電路板上，需要組裝過程，此過程可以手動完成，也可以通過專門的機器完成，組裝過程需要使用焊料將組件放置在板上，為避免或防止焊料意外短路來自不同網(wǎng)絡的兩條走線。。

鮑米勒直流驅動器編碼器故障(維修)電機熱保護大多數(shù)可靠性工程師都了解這樣一個現(xiàn)實：在電測量過程中，關注的關鍵區(qū)域的靈敏度只是測試電路的體電阻的一小部分。由于涉及的幾何尺寸較小，因此在測試微孔時，這種情況會大大放大。任何微通孔可靠性工作的主要職責是能夠創(chuàng)建專門設計的測試車輛，該測試車輛包含足夠靈敏的互連結構，以測量低電的電阻增加/變化。Microvia測試電路設計結合了數(shù)學模型和熱模型，并結合了PWB處理，化學，材料和統(tǒng)計領域的先前經(jīng)驗。這種技能集的方法允許一種方法，允許設計優(yōu)惠券以關注感興趣的互連的可靠性來復制產(chǎn)品屬性。優(yōu)惠券是在咨詢OEM和PWB制造商后設計的，通常會進行協(xié)商，以在生產(chǎn)面板上獲得足夠大的位置以容納數(shù)百個互連結構，以便測試具有統(tǒng)計意義的樣本計劃。xdfhjdswefrjhds