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施耐德Schneide直流變頻調速器維修檢測設備齊全然后使用剛度方法或分析模型將施加的力矩轉換為在部件各個部分中看到的力和力矩。將這些負載轉換為應力并將它們與先前達到的過應力極限進行比較，將確定組件是否發生故障以及故障的位置。D.Haller等。[30]提到了拜仁公司和西門子公司贊助的直流調速器-FEA軟件的功能。它代表了電路板工作站（MentorGraphics）和ANSYS之間的鏈接。注意，所有用于解決方案和后處理的ANSYS功能均可用。并且可以在ANSYS中啟動該程序。布局數據通過數據庫自動轉移到ANSYS中的有限元模型中，該數據庫包含組件庫，材料數據和其他信息，可對直流調速器進行進一步的機械和熱分析。此外，據指出，多種類型的常用包裝的FEM模型存儲在程序中。
那么如何尋找問題的根源呢？將您的驅動系統視為一組協調工作的區域。當系統出現問題時，將系統分成幾部分以確定從哪里開始查找。主要領域如下：
1、輸入系統
支路保護
來自電機控制中心的輸入接觸器（如果使用）
從電機控制中心或分支電路接線
直流調速器輸入（斷開開關或接觸器）
輸入橋
2、直流調速器本身
3、電機
電機過載??（如果使用）
電機接線和導管
電機斷開（如果使用）
電機接線
電機本身
施耐德Schneide直流變頻調速器維修檢測設備齊全 共模電流要小得多，很容易導致設計人員對共模電流EMI輻射不了解。盡管如此，根據的研究，盡管共模電流比差模電流小得多，但前者所產生的EMI輻射干擾要比后者大得多。到目前為止，共模電流EMI輻射已成為高速電路板上輻射的主要干擾源之一。更糟糕的是，共模電流EMI輻射的產生原因復雜，無法進行仿真或預測。此外，控制共模電流EMI輻射的研究仍在進行中。因此，在設計高速直流調速器時，僅基于差模電流EMI輻射來模擬和預測EMI輻射是不可靠的。大多數直流調速器設計都是從正確的，經過驗證的原理圖開始的。然后必須進行將原理圖設計轉換為終直流調速器的艱苦工作。即使原始的電路設計是經過精心設計的，直流調速器也經常無法工作。
直流調速器輸入問題可能會導致許多故障。由于線路浪涌或暫降，直流調速器可能會出現過壓或欠壓跳閘。或者，直流調速器可能會出現過流跳閘或可能與電機相關的故障，例如過載。
電容器C-104，C-63，C-64和C-65也顯示在附錄J中，根據仿真結果，得出電容器C-104的最小完整性測試中的故障概率為10%，同時，電容器C-104在振動測試(最小完整性測試)中沒有失敗，因此表明該電容器的使用壽命大于該電容器最小完整性測試中的累積損壞。。 通常將硬金電鍍到印刷電路板上以提供觸點和直流調速器邊緣連接器，全能電路板金手指金接觸表面通常用于帶有薄膜開關的電路板上，這是工業，商業和消費產品的技術，當要反復安裝和拆卸直流調速器時，電鍍金用于邊緣連接器觸點。。 只能使用厚度不超過1毫米的激光，懸垂零件–需要進行預布線，以避免干擾面板分離:超出邊緣的組件可能會掉入相鄰的零件中，在拆卸面板時，懸垂的組件可能會被鋸片或router刨機損壞，數據文件不完整–有時會向制造商提供不完整的文件。。
施耐德Schneide直流變頻調速器維修檢測設備齊全大多數溴化物鹽都是可溶的。因此，當Cu+，Ag+和Pb2+與溴化物一起存在時，它們會在導致金屬遷移之前局部沉淀出來。溴化物的含量取決于層壓板和/或掩模的孔隙率，層壓板或掩模的過度固化/欠固化程度或對回流溫度的暴露時間。對于環氧玻璃層壓板，取決于添加的阻燃材料的量，溴化物的含量通常在0?7米克/方英寸的范圍內[70]。在多次暴露于回流條件的情況下，可以使用免清洗和水溶性助焊劑將6?7米克/方英寸的溴化物添加到表面[70]。Bumiller等人[69]發現，在進行SIR測試之前（85?C，測試后，相對濕度為85％和10V）增加到約12米/in2。由于水溶性助焊劑需要清洗，因此使用水溶性助焊劑的裸露板上的溴化物大可接受量為15米克/方英寸。xdfhjdswefrjhds
