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歐陸SSD直流驅動器上電不顯示(維修)值得推薦以掩蓋電路板底部的中心部分，如圖9所示，以模擬選擇性波峰焊接條件。由于固定裝置的掩膜未與測試板緊密接觸，因此一定的助焊劑總是進入固定裝置的掩膜下方并污染了測試板。波峰焊操作使用兩種免清洗助焊劑：一種是低活性含松香助焊劑；另一種是低活性含松香助焊劑。另一類是無VOC，無鹵化物，無松香/樹脂的有機活化焊劑。在波峰焊之前，將助焊劑噴涂在板的底部。與實際生產中一樣，一些助焊劑確實流過未插入的通孔，到達了板的頂部。使用SAC305（96.5％Sn，3％Ag和0.5％Cu）合金，焊鍋溫度設定為265oC。根據通量的規定，波接觸前的電路板預熱溫度為110oC。次測試的MFG測試條件如下：H2S=1200ppb;NO2=200ppb；
那么如何尋找問題的根源呢？將您的驅動系統視為一組協調工作的區域。當系統出現問題時，將系統分成幾部分以確定從哪里開始查找。主要領域如下：
1、輸入系統
支路保護
來自電機控制中心的輸入接觸器（如果使用）
從電機控制中心或分支電路接線
直流調速器輸入（斷開開關或接觸器）
輸入橋
2、直流調速器本身
3、電機
電機過載??（如果使用）
電機接線和導管
電機斷開（如果使用）
電機接線
電機本身
歐陸SSD直流驅動器上電不顯示(維修)值得推薦 從電子箱中直流調速器的有限元分析中并不總是能夠獲得可靠的結果。在設計過程中，可以使用有限元建模73來比較不同的方法和設計備選方案。盡管在每個設計中進行實驗研究可能并不容易，并且實驗研究也可能有其局限性，但是不應忽略實驗的必要性，尤其是在復雜的設計中。74第5章方程部分（下一個）分析模型在本章中，提出了獲取振動參數并進行電子組件振動分析的分析方法。首先，簡要討論電子盒。然后，引入代表印刷電路板的模式的離散模型。為兩種不同情況了邊界條件：（i）固定了四個邊緣，并且（ii）簡單撐了四個邊緣。在兩個邊界條件下都獲得了等效質量和等效彈簧常數。接下來，以相同的方式對兩種不同的組件類型進行建模，并計算出表示引線的等效質量和等效彈簧常數。
直流調速器輸入問題可能會導致許多故障。由于線路浪涌或暫降，直流調速器可能會出現過壓或欠壓跳閘。或者，直流調速器可能會出現過流跳閘或可能與電機相關的故障，例如過載。
并部署測試策略以在制造過程的早期階段增加測試覆蓋率，從而程度地減少在功能測試中發現的缺陷，Sparton部署了三階段測試策略，包括視覺檢查，在線測試的視覺檢查和在線測試的自動X射線檢查，關鍵挑戰:識別影響整個制造過程成本的質量缺陷創建測試策略以保留制造過程中的運營從產品設計到生產都保持質量和。。 ，對于電子設備，在維修過程中始終可能會丟失重要信息，例如，必須拔下存儲電池才能進行維修，確保您還制作了一份硬拷貝作為輔助備份，控制器和驅動器是兩個獨立的伺服系統組件，與許多不同的原始伺服設備制造商合作。。 特別是在BGA周圍)的脆性斷裂，應在直流調速器的所有設計迭代之后進行應變測量，包括對板載組件的更改，這可能會改變熱應力負載，當引入新的焊料材料和工藝時，這特別有用，它們可能具有不同的剛度并引入不同的焊接熱特性。。
歐陸SSD直流驅動器上電不顯示(維修)值得推薦大多數可靠性工程師都了解這樣一個現實：在電測量過程中，關注的關鍵區域的靈敏度只是測試電路的體電阻的一小部分。由于涉及的幾何尺寸較小，因此在測試微孔時，這種情況會大大放大。任何微通孔可靠性工作的主要職責是能夠創建專門設計的測試車輛，該測試車輛包含足夠靈敏的互連結構，以測量低電的電阻增加/變化。Microvia測試電路設計結合了數學模型和熱模型，并結合了PWB處理，化學，材料和統計領域的先前經驗。這種技能集的方法允許一種方法，允許設計優惠券以關注感興趣的互連的可靠性來復制產品屬性。優惠券是在咨詢OEM和PWB制造商后設計的，通常會進行協商，以在生產面板上獲得足夠大的位置以容納數百個互連結構，以便測試具有統計意義的樣本計劃。xdfhjdswefrjhds
