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艾默生 MENTORII變頻調速器維修電機堵轉松香/樹脂是確保可靠性的重要成分。回流后，松香/樹脂形成保護層，包封活性殘留物并提供不透水涂層。漏電流和樹枝狀晶體更容易形成并傳播，并帶有捕獲在底部末端組分下的活性殘留物。當支座間隙小于2密耳時，問題變得更加復雜（圖9）。當排氣通道被阻塞時，助焊劑殘留物會積聚并開始填充和橋接導體。殘留物通常是濕的和活性的。隨著導電路徑之間的距離減小，問題變得更加復雜。圖8d：清洗后的特定焊錫膏的均熱回流曲線從該焊錫膏得到的數據表明，根據研究中使用的加工條件，它們之間存在顯著差異。所使用的測試板設計和方法為確定可靠硬件所需的工藝條件提供了更多信息。圖在底部終端處積聚的助焊劑免清洗焊接材料是用于構建可靠直流調速器的助焊劑。
那么如何尋找問題的根源呢？將您的驅動系統視為一組協調工作的區域。當系統出現問題時，將系統分成幾部分以確定從哪里開始查找。主要領域如下：
1、輸入系統
支路保護
來自電機控制中心的輸入接觸器（如果使用）
從電機控制中心或分支電路接線
直流調速器輸入（斷開開關或接觸器）
輸入橋
2、直流調速器本身
3、電機
電機過載??（如果使用）
電機接線和導管
電機斷開（如果使用）
電機接線
電機本身
艾默生 MENTORII變頻調速器維修電機堵轉 單擊“繪圖”按鈕繼續。本文中提及的所有操作僅是KiCad整體功能的一部分。在您的實踐中會發現更多詳細信息。PADS是MentorGraphics開發的直流調速器設計軟??件包。它具有三個調整級別（標準，標準增強和專業），被認為是高端商業級軟件包。它具有許多高端功能，包括信號完整性分析功能，的自動布線器，熱設計考慮因素分析以及對各種項目管理功能的支持。三種不同版本的PADS具有不同的功能，并為不同的目標用戶設置。下表顯示了它們之間的比較。在本教程中，以PADSStandard為例顯示一些快速入門。版目標用戶能力PADS標準工程師主要專注于原理圖和直流調速器設計?詳細的設計文檔以及可搜索的PDF輸出生成；
直流調速器輸入問題可能會導致許多故障。由于線路浪涌或暫降，直流調速器可能會出現過壓或欠壓跳閘。或者，直流調速器可能會出現過流跳閘或可能與電機相關的故障，例如過載。
通常，這些組件僅安裝在電路板的一個表面上，通孔組件-印刷電路板概念直流調速器SMD/SMT(表面貼裝設備/表面貼裝技術)所有那些被焊接在與放置該部件的電路板相同的一側的部件，這種封裝的優點是可以安裝在直流調速器的兩側。。 仿真結果比測試更為保守除電容器**C-102的情況外，其他結果，但是，由于疲勞現象的性質，在這些測試中，可以觀察到實際壽命(測試失效時間)可能在0.3Tlife到3Tlife數量級的范圍內，其中Tlife是從仿真結果中獲得[75]。。 得出的結論如下:1.當L=恒定時，LW會增加組件的損傷，2.對于L為常數且最小的情況(L=120mm情況)，損壞值，1433.當W=恒定增加時，LW會減小組件的損壞，4.對于W恒定且具有值的情況(W=200mm情況)。。
艾默生 MENTORII變頻調速器維修電機堵轉試樣中壞情況的微通孔可以使用熱像儀以一種稱為“故障定位”的技術進行識別。由于發生故障的電路的電阻僅增加了10％，可以施加低水的直流電流，從而允許發生故障的互連局部發熱。與其他（堅固）微孔相比，受損的微孔具有更高的電阻，并且它將成為試樣中熱的結構，并可以使用熱像儀輕松找到。熱像儀可以直接顯示弱的微孔的確切位置（參見照片26和27）。失敗的微通孔壞的情況被視為試樣表面的高溫熱點。這是查找故障位置以進行后續顯微切片分析的強大工具。通過照片拍攝的熱像儀照片26照片27顯微術準備–顯微術按照IPC測試方法手冊TM6502.1.1顯微術，手動方法進行。應該注意的是，在拋光后進行了輕微的微蝕刻，以改善微孔結構的可視化。xdfhjdswefrjhds
