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有關更詳細的故障信息，請參閱特定直流調速器型號的手冊。注意：將所有 直流調速器的手冊放在手邊，以便在出現問題時參考，這一點非常重要。如果您沒有合適的手冊，通常可以從 Internet 上找到并下載。

?墊中墊焊盤中的過孔隨著直流調速器制造中微孔技術的發展而發展。除焊盤類型外，阻焊層和BGA焊盤的位置與BGA焊接直接相關。根據不同的阻焊層位置，BGA焊盤分為兩種類型：SMD（定義為阻焊層）焊盤和NSMD（未定義阻焊層）焊盤，分別在BGA焊接中起作用。當使用SMD焊盤時，焊盤與焊盤的結合面積較大，從而導致焊點與直流調速器板之間的粘結面積相當大。但是，隨著焊盤尺寸的增加，相鄰焊盤之間的間距變小，從而影響了焊盤的分布和跟蹤能力。在直流調速器制造過程中，如果阻焊膜沿同一方向偏離，則不會影響BGA焊盤，這對BGA焊接是??有利的。但是，這種類型的焊盤在邊緣進行阻焊層返工時往往會破裂，這對返工效果不利。一旦使用NSMD焊盤。

siemens馬達調速器過電流(維修)電機熱保護
1、過流故障
這表明直流調速器在其輸出中檢測到過多電流
電機負載過大
電機、電機電纜或連接故障
加速時間不足（*更可能出現在新應用/安裝或最近進行了參數更改的情況下）
電機負載問題（齒輪箱、聯軸器、電機綁定）
2、過壓故障
直流調速器在其直流母線中檢測到過壓情況
內部或外部制動電路問題（接線、制動單元、內部或外部制動電阻器問題）
直流調速器減速設置太短（參數）
3、欠壓故障
直流調速器檢測到線電壓或電源電壓過低
檢查進線電壓是否在直流調速器的額定規格范圍內
如果是三相輸入電源，檢查所有三相的電壓
直流調速器電源可能被連接到直流調速器 I/O 的東西加載
*關閉電源后，從直流調速器上移除所有 I/O 連接，然后重新上電查看是否是這種情況
4、直流調速器過溫故障
通常這與直流調速器的散熱器溫度過高有關
檢查散熱器和風扇，確保它們沒有碎屑
檢查冷卻風扇是否正在運行
*注意：某些直流調速器僅在電機運行或高于閾值溫度時運行冷卻風扇

阻抗匹配是主要考慮因素之一。阻抗具有與布線的關系。例如，特性阻抗由包括微帶或帶狀線/雙帶狀線層與參考層之間的間距，布線寬度，直流調速器材料等在內的兩個元素確定。換句話說，只有在布線后才能確定特性阻抗。該問題的基本解決方案是盡可能避免阻抗不連續。問題在高速直流調速器設計過程中，應考慮EMC/EMI采取哪些措施？答一般而言，應從輻射和傳導兩個方面考慮EMI/EMC設計。前者屬于頻率較高（大于30MHz）的部分，而后者屬于頻率較低（小于30MHz）的部分。因此，應同時注意高頻部分和低頻部分。好的EMI/EMC設計應從組件的放置，直流調速器堆疊，布線，組件選擇等開始。一旦不考慮這些方面，成本可能升。例如。

因為它們的價格更便宜，電子設備的小型化繼續推動直流調速器制造技術的發展，以推動更高效，更緊湊的設計，無論您是企業還是個人，錢都是我們都希望節省的公共資源，對于直流調速器而言，不要以犧牲價格為代價來追求質量。。 具有500密耳的線和5密耳的間距，內層使用1盎司銅，外層使用1/2盎司銅，PTH的直徑約為12.5密耳，電短路的PTH與接地層的銅走線之間的距離約為14密耳，條件表明可能由于CFF導致故障，確切的故障區域由電氣測試確定。。 電路板組件發生熱故障或多個問題的組合導致過早出現故障，需要由專業維修人員進行維修，在這種情況下沒有快速修復，讓我解決購買二手機器時的一些常見問題，昨天，我基本上是在一個客戶那里，他們購買了一臺機器，當他們購買這臺機器時。。 即使所有電子產品都經過精確設計和專業制造，也都需要進行測試，因為它們容易出現故障和問題，印刷電路板由需要正確運行的各種電氣組件組成，直流調速器測試對于測試每個組件是否正常至關重要，在整個設計和制造過程中進行質量控制和質量保證至關重要。。

siemens馬達調速器過電流(維修)電機熱保護如表15所示，在粉塵4（ISO測試粉塵）的成分分析中未檢測到溴化物。因此，由于FR-4環氧樹脂系統通常使用95，因此認為溴已從測試板的FR4基材中浸出。溴以增強FR-4玻璃環氧層壓板的阻燃性能。因此，這種故障與電路板上的灰塵污染沒有直接關系。（a）光學像（b）SEM像粉塵4上沉積的ECM測試板96第7章：討論相對濕度影響當粉塵出現在基板表面時，粉塵分布在基板上導體之間的空間中。直流調速器以及銅走線上。注意，一些灰塵顆粒也沉積在銅跡線的表面上。由于灰塵的污染，水分通過物理和化學過程被吸引到相鄰電極之間。灰塵中的某些成分是吸濕性物質，例如鹽和有機化合物，它們通過從大氣中吸收或吸收水分子來增加總的水分吸收能力。xdfhjdswefrjhds