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siemens 6RA7013-6DV62-0直流調速器故障維修案例解剖 某些CRT監視器確實可以用作操作員界面，例如，Fanuc的CRT顯示器既可以顯示，又可以讓人們與他們的機器通信，陰極射是指顯示器的玻璃管屏幕，如今，CRT顯示器與LCD顯示器相比已經過時且效率低下。。請記住，直流調速器是一種的電子設備。與跨線路運行的設備不同，它的設計目的是在電機或系統崩潰之前為負載提供功率。直流調速器將對系統條件的波動做出響應，并最終根據系統的哪個部分出現故障而停止故障指示。
PDIP的材料屬性（圖5。27）和連接器是從Matweb的材料數據庫中獲得的[63]。連接器（Molex2x25引腳類型）的屬性與圖5.27中列出的屬性相同。2x19引腳類型連接器的伸出長度和寬度與1X4引腳類型連接器的伸出長度和寬度不同，分別為1.42和9.75。除直流調速器的有效重量外，直流調速器的特性與圖5.8中列出的特性相同。用PDIP封裝填充的直流調速器的有效重量為120.77克。此外；直流調速器的81個邊界條件與圖5.9中所示的邊界條件相同。圖5.附錄D中列出了已應用于測試直流調速器的塑料雙列直插式封裝（PDIP）材料和幾何特性（供應商：Fairchild）階躍應力測試振動曲線。進行PDIP填充的直流調速器的階躍應力測試。
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1.用良好的目視檢查系統。查找設備附近或下方的流水或滴水、高濕度、極端溫度過高、過多的污垢或污染碎片以及腐蝕劑。
這是一個很好的經驗法則：如果由于物理環境的原因您不會將電視放在直流調速器附近，那么直流調速器可能會出現問題。如果直流調速器沒有密封外殼以應對惡劣的環境條件，則必須小心保護直流調速器組件。
2.清潔直流調速器的污垢、灰塵和腐蝕。根據環境的不同，污染物可能存在重大問題。直流調速器應該相對干凈。不要讓直流調速器的散熱器上堆積大量污垢。這可能會阻止驅動半導體充分冷卻，并可能損壞冷卻風扇并導致過熱問題。
3.檢查所有接線連接是否緊密。直流調速器與輸入電源和電機的接線松動是直流調速器故障的主要原因。由于直流調速器日復一日地運行，溫度升高和隨后的冷卻的持續循環可能會導致連接隨著時間的推移而松動。根據設備制造商的不同，所使用的電線可能會高度絞合以提高靈活性。這種類型的電線可能難以保持緊繃。連接松動會導致過流跳閘、損壞 IGBT、導致輸入整流器故障以及燒毀接觸器和開關上的端子。
大多數溴化物鹽都是可溶的。因此，當Cu+，Ag+和Pb2+與溴化物一起存在時，它們會在導致金屬遷移之前局部沉淀出來。溴化物的含量取決于層壓板和/或掩模的孔隙率，層壓板或掩模的過度固化/欠固化程度或對回流溫度的暴露時間。對于環氧玻璃層壓板，取決于添加的阻燃材料的量，溴化物的含量通常在0?7米克/方英寸的范圍內[70]。在多次暴露于回流條件的情況下，可以使用免清洗和水溶性助焊劑將6?7米克/方英寸的溴化物添加到表面[70]。Bumiller等人[69]發現，在進行SIR測試之前（85?C，測試后，相對濕度為85％和10V）增加到約12米/in2。由于水溶性助焊劑需要清洗，因此使用水溶性助焊劑的裸露板上的溴化物大可接受量為15米克/方英寸。
該過程在將直流調速器膠帶層壓至僅留下所需區域的銅蝕刻之后開始，將鎳底層電鍍到最小厚度為50微英寸的直流調速器上，鎳不僅提供機械支撐，還提供擴散阻擋層以及孔和蠕變腐蝕抑制劑，然后將24克拉硬金浸入鹽介質中。。 這是在開始使用熱空氣焊接方法的時候，復雜性和小型化在1980年代，由于表面安裝元件的出現，進一步減小了電路板的尺寸，與通孔組件相比，此方法迅速成為方法，因為它保留了相同級別的功能，但需要的空間較小。。 完成后，設備將恢復為具有新外觀和性能，因此您可以以的價格獲得的性能，7.交貨時間更短，今天有很多可以發貨-從OEM采購新設備的交貨時間可能很長，但是從維修區購買重新制造的產品后，我們會迅速投入運行。。 并且可用于保存不同機械的編程，對于依靠機械設備進行編程的舊機器，工業計算機是必不可少的，工業計算機的積極方面是計算機不是特定于制造商的，因此，如果您的機器仍需要工業計算機，則可以在必要時將其替換為任何其他工業計算機。。
siemens 6RA7013-6DV62-0直流調速器故障維修案例解剖使用了IOTECH數據采集系統（圖5.26E主模塊WBK188通道動態信號調節模塊圖5.帶有以太網接口的IOTECH16位1MHz數據采集系統，WBK188通道動態信號調節模塊和用于Wavebook的eZ-Analyst軟件3.3.0.74，用于檢查和記錄加速度計信號的516/E主模塊[68]損壞檢測附錄B中說明了用PDIP填充的直流調速器系統。DIP結構通常由塑料或陶瓷制成[69]。如果沒有關于浸入引線的任何數據，則可以使用銅（對于陶瓷DIP）或鎳性能（對于PDIP）[47]。經過測試的DIP由塑料制成。封裝的引線由銅合金（CDA194）制成。封裝的主體為塑料環氧樹脂材料（環氧樹脂），該材料經注塑成型以封裝器件/引線框架結構[70]。xdfhjdswefrjhds
