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安薩爾多 SPDM3K1UHE變頻調速器故障維修有質保但它容易發生電化腐蝕。銀和銅的標準電極電勢分別為0.8V和0.34V。在銅未被銀覆蓋的位置（蝕刻底切位置），或這些薄涂層中通常存在的孔隙暴露出來的地方，在潮濕的情況下，原電池會與銀一起生長。在這種情況下，陰極銀會電腐蝕陽極銅。OSP的問題是組裝過程中聚合物層的熱降解。產生的孔隙率使下面的銅暴露于空氣中的含硫氣體污染的侵蝕。無鉛HASL板上的腐蝕主要圍繞焊盤的邊緣，在該邊緣的表面光潔度可能無法覆蓋銅，因此無法保護銅免受環境的侵害。在富含H2S的環境中銅的蠕變腐蝕，Kurella等人已經研究了復雜的多步電化學鏈反應。等使用TOF-SIMS深度剖析[14]。在存在水分的情況下，H2S沿著直流調速器表面吸附的單層水分解為HS-。
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1、電機過溫故障
直流調速器未檢測到所連接電機的電機熱量
檢查電機溫度是否過熱
確保電機熱量在直流調速器上正確終止
2、接地故障
檢查從 直流調速器 到電機的接線是否有可能的刻痕或裸線接觸地面
檢查電機是否可能漏電（*在使用絕緣測試儀或兆歐表檢查之前將電機與 直流調速器 斷開）
3、電機過載故障
*直流調速器 可能會在出現此故障之前短暫運行，因為它通常是由一段時間內的電流過大引起的
檢查電機和連接的負載是否存在問題
確保 直流調速器 的尺寸和配置（電機參數）適用于正在運行的電機
4、外部故障
此故障通常是指到它正在監控的直流調速器的外部連接
檢查連接到 直流調速器 外部故障輸入的外部電路
禁止進行橋接。直流調速器阻焊膜設計直流調速器阻焊層設計主要分為兩類：SMD（定義為阻焊層）和NSMD（定義為非阻焊層）。前一種類型的阻焊層具有比金屬焊盤小的開口，而后一種類型的阻焊層具有比金屬焊盤更大的開口。由于在銅腐蝕技術中更容易控制NSMD技術，因此可以在金屬焊盤周圍放置焊膏，從而大大提高了焊接連接的可靠性。SMD技術應在面積較大的散熱墊阻焊層設計中采用。阻焊層開口應比焊盤大120至150μm，也就是說，阻焊層與金屬焊盤之間應保持60至75μm的間距。弧形焊盤設計應具有與其兼容的相應弧形阻焊層開口。是在角落應保持足夠的阻焊層，以防止橋接現象發生。每個I/O焊盤應覆蓋防焊層。阻焊層應覆蓋焊盤上的通孔以散熱。
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安薩爾多 SPDM3K1UHE變頻調速器故障維修有質保?盲孔不遍及整個直流調速器，而是負責直流調速器內部層和表面面布線之間的連接。?埋孔僅負責直流調速器內部層之間的連接。從直流調速器的外觀不能直接看到它們。過孔不能視為電連接，必須考慮其對信號完整性的影響。因此，更好地了解通孔的架構設計對高速數字電路性能的影響有利于出色的信號完整性解決方案，從而可以高速數字系統的設計并提高高速信號的傳輸質量可以改善。在高速電路中，過孔的等效電氣模型可以表示為圖2，其中C1，C2和L分別表示過孔的寄生電容和電感。過孔的等效電氣模型|手推車基于此模型，高速電路中的所有通孔都會產生對地的寄生電容。寄生電容可通過以下公式計算：在該公式中，過孔的寄生電容等于接地的抗焊盤直徑。xdfhjdswefrjhds
