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鮑米勒數字直流調速器風機故障(維修)實力 表面貼裝,混合技術,熱風表面整平(HASL),金(ENIG,ENIPIG),浸錫和浸銀,–電路板結構–單面,雙面,多層,柔性,剛性-柔性–設計復雜性–互連電路密度,互連結構(例如,鍍通孔,埋入式過孔)以及低。。請記住,直流調速器是一種的電子設備。與跨線路運行的設備不同,它的設計目的是在電機或系統崩潰之前為負載提供功率。直流調速器將對系統條件的波動做出響應,并最終根據系統的哪個部分出現故障而停止故障指示。
首先,重要的是定義在本條目的其余部分中將要使用的術語。下圖顯示了電源IC的不同組件,在討論散熱管理時必須考慮這些組件。在整個本文中,我們將討論組件的結,頂部和外殼的溫度及其對周圍環境的熱阻。直流調速器散熱設計注意事項|手推車掌握了這些術語后,我們將簡要介紹用于模擬組件散熱的標準模型。通常將熱阻建模為電阻網絡。下圖顯示了組件的標準模型:直流調速器散熱設計注意事項|手推車在給出的圖中,TJ定義為結點(組件的內部工作部分)的溫度。TT是封裝“頂部”(通常是組件的塑料外殼)的溫度,TC是“外殼”的溫度(這是組件和連接的直流調速器的高導熱墊的溫度),TA是周圍環境的溫度。電子設計人員的目標是在結與周圍環境之間產生盡可能低的熱阻。
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1.用良好的目視檢查系統。查找設備附近或下方的流水或滴水、高濕度、極端溫度過高、過多的污垢或污染碎片以及腐蝕劑。
這是一個很好的經驗法則:如果由于物理環境的原因您不會將電視放在直流調速器附近,那么直流調速器可能會出現問題。如果直流調速器沒有密封外殼以應對惡劣的環境條件,則必須小心保護直流調速器組件。
2.清潔直流調速器的污垢、灰塵和腐蝕。根據環境的不同,污染物可能存在重大問題。直流調速器應該相對干凈。不要讓直流調速器的散熱器上堆積大量污垢。這可能會阻止驅動半導體充分冷卻,并可能損壞冷卻風扇并導致過熱問題。
3.檢查所有接線連接是否緊密。直流調速器與輸入電源和電機的接線松動是直流調速器故障的主要原因。由于直流調速器日復一日地運行,溫度升高和隨后的冷卻的持續循環可能會導致連接隨著時間的推移而松動。根據設備制造商的不同,所使用的電線可能會高度絞合以提高靈活性。這種類型的電線可能難以保持緊繃。連接松動會導致過流跳閘、損壞 IGBT、導致輸入整流器故障以及燒毀接觸器和開關上的端子。
因此,必須非常謹慎地考慮它們。時鐘單元在高速電路中必不可少。時鐘單元的工作機制實際效于噪聲源,這意味著在滿足某些條件時,該時鐘單元將發生振蕩。作為傳導性干擾和輻射干擾的重要來源,時鐘單元不得放置在直流調速器的邊緣。否則,EMI將變得如此嚴重。必須將時鐘單元放置在直流調速器的,這樣可以大大降低電路中的EMI。?路由在直流調速器布線過程中,在低成本的情況下,可以盡可能擴大接地面,以減少EMI的影響。但是,在應嚴格控制成本的情況下,必須仔細考慮直流調速器的層數和堆疊順序。而且,必須考慮信號類型,并且必須獨立地對高速信號和低速信號執行路由。此外,還必須考慮其他因素,包括噪聲源以及如何加強噪聲,阻抗匹配問題(沒有適當匹配的高速信號肯定會導致信號反射并降低電路的可靠性)以及網絡清單。
前端需要做更多的計劃和工作,但對材料和直流調速器制造的影響是巨大的,簡化流程不僅會影響成本,還有助于確保縮短生產時間,佛羅里達可穿戴設備研討會的NatalieC,通過報價單提供了她的個直流調速器設計。。 他說:[自1996年以來,我們一直在大多數板上使用浸銀,"[我告訴人們,一旦您嘗試浸入銀,您將永遠做下去,因為它可以工作,"印刷電路板是許多現代電子產品的重要組成部分,印刷電路板布局由許多層銅走線和電路組成。。 鮑勃·威利斯(BobWillis)在SMARTGroup網絡研討會上以[印刷電路板故障-原因和解決辦法"與的交互式互動者分享了印刷電路缺陷的百科全書知識和實踐經驗,許多謎團和神話,描述了故障機理,了使用標準測試方法和交易技巧。。 以確保適當地保存未加工的層壓板以保持材料平整,并負責進行中的工作以防止生產面板堆放笨拙,當設計易于彎曲和彎曲時,制造商還可以建議客戶盜用銅,添加診斷設備以增強測試能力是任何電子維修環境的重要組成部分,有許多技術可用于從伺服驅動器或控制器中查找印刷電路板(直流調速器)上的不良組件。。
鮑米勒數字直流調速器風機故障(維修)實力核心模塊中錫膏的量和錫的爬升高度在焊接過程中已達到IPC標準。核心模塊工藝的不良率從686PPM大大降低到23PPM,從而確保了產品的可靠性。下表中的數據能說明結果。結果基材材質生產量數測試點缺陷類型缺陷數壞數分數缺陷(PPM)初的試生產環境TG1505043750核心模塊誤焊2020457核心模塊連續錫電沉積000和2020457改進的實驗結果(方案A)TG1705043750電阻包的錯誤焊接000電阻器包的連續鍍錫3030686和3030686次改進的實驗結果(方案B)TG1705043750核心模塊誤焊1個1個23核心模塊的連續錫電沉積000和1個1個23結論核心模塊的應用能夠加快汽車電子產品的研究開發和升級進度。xdfhjdswefrjhds