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無錫Schneide直流數顯調速器維修實力 但是在測試中它們并未失效,139這很可能與在這種元件類型的階躍應力測試中測試到失效的電容器的數量有關,在這項研究中,針對該電容器測試了3個直流調速器,并檢測到29個電容器故障,因此,失效次數越多,疲勞壽命分布就越廣。。開始在系統中查找問題的方法是采用系統范圍的方法。這聽起來有點簡單,但讓我們看看方法。在診斷驅動系統中的故障跳閘時,請從基本的預防性維護概述開始。制定一個好的 PM 計劃的步驟是必不可少的。
每個條件的樣本量為3個板。為了評估ECM的故障,在10VDC電場下于50℃和90%RH的恒定溫度下進行測試。這稱為相對溫度濕度偏差(THB)[18]。它產生電壓腐蝕相關的故障機制,并量化不同粉塵沉積測試板的故障時間(TTF)。沒有標準測試來評估灰塵對ECM和腐蝕引起的70阻抗損失的影響。經常選擇測試條件而不考慮故障的物理性質。ECM過程通過一系列步驟進行,這些步驟包括路徑形成,電溶,離子遷移,電沉積和枝晶生長[62]。由于路徑形成步驟的時間很長[63][64],因此ECM評估的持續時間通常在500到1000小時之間。這使得測試對于工業采用是不切實際的。在這項研究中,采用以下方法。首先,確定關鍵的相對濕度范圍和溫度條件。
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1、檢查進入直流調速器的線路電壓和電流。這些電壓應平衡在百分之五以內。不平衡的線電壓會導致嚴重的問題。接下來檢查進入直流調速器輸入的電流。
電流水平可能會因相位而有所不同,而不會引起太多關注,但有可能會發現一條線路完全死機。請記住,今天的大多數直流調速器仍然可以在缺少一相輸入功率的情況下運行電機。
2、檢查直流調速器輸出的電壓和電流。直流調速器產生去往電機的波形。在大多數直流調速器上,來自逆變器部分的電壓應在幾伏內平衡,電流也應平衡。較大的變化會導致電機劇烈搖晃,并可能導致電機問題。
這些是確定任何給定直流調速器問題的基本步。這個過程應該定期進行。如果遵循這些程序,則可以消除大多數問題,并且直流調速器應該可以提供多年的無故障服務。
如圖2所示。電源模塊底部的銅鍍層|手推車2.通孔的熱設計在直流調速器上或其附產生大量熱量的組件底部應放置一些導電金屬過孔。散熱過孔是穿透直流調速器的小孔,直徑在0.4mm至1mm范圍內,過孔之間的距離在1mm至1.2mm范圍內。穿透直流調速器的過孔使正面的能量迅速傳遞到其他散熱層,從而直流調速器上熱側的組件立即冷卻下來,有效地增加了散熱面積,并減小了電阻。可以提高直流調速器的功率密度。下圖3顯示了通孔的熱設計。通孔的熱設計|手推車3.FPGA芯片的散熱設計FPGA芯片的熱量主要來自動態能耗,例如VCORE和I/O電壓能耗,存儲器產生的能耗,內部邏輯和系統能耗以及FPGA在控制其他模塊(例如視頻。
現代直流調速器非常可靠。隨著半導體技術的進步和總線電容器性能的提高,以前困擾直流調速器制造商的許多問題幾乎都消失了。所有主要的直流調速器制造商都制造了相對堅固和可靠的直流調速器。最小的內部故障發生。現在,直流調速器之外的問題會導致大量直流調速器故障,并且是導致誤跳閘的主要原因。
無錫Schneide直流數顯調速器維修實力在陽極幾乎未檢測到鉛。需要進一步調查以闡明此行為的確切原因。123案例研究由粉塵引起的導電路徑形成該組件顯示在現場兩個相鄰引線之間的SIR略低于預期。在跨越兩個相鄰引線的基板上發現了微粒污染,如56所示。沒有觀察到金屬遷移。該組件具有帶有Sn/Pb涂層的銅引線框。灰塵形成路徑的SEM像根據初步組成分析,板上存在的顆粒污染物是含有一些無機鹽的灰塵顆粒。SEM/EDS分析表明存在O,Si,Ba,Ca和Br。表20列出了每種元素的重量和原子百分比。當顯示Ca,S和O元素時,通常會存在石膏(CaSO4)[3]。CaSO4在室溫下微溶于水。隨著溫度升高,CaSO4在水中的溶解度增加。在潮濕的條件下,SO42-可以增加水膜的電導率。xdfhjdswefrjhds