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松下變頻調(diào)速器電機(jī)堵轉(zhuǎn)(維修)速度快 E是在x(縱向)方向上的年輕x模量E是在y(橫向)y方向上的年輕模量，y分別在下面的圖7.5和圖7.6中分別給出了相對(duì)于直流調(diào)速器的E和xE的損傷變化的情況下，疲勞損傷，疲勞損傷將增加到特定點(diǎn)yx。。請(qǐng)記住，直流調(diào)速器是一種的電子設(shè)備。與跨線路運(yùn)行的設(shè)備不同，它的設(shè)計(jì)目的是在電機(jī)或系統(tǒng)崩潰之前為負(fù)載提供功率。直流調(diào)速器將對(duì)系統(tǒng)條件的波動(dòng)做出響應(yīng)，并最終根據(jù)系統(tǒng)的哪個(gè)部分出現(xiàn)故障而停止故障指示。

并且可以從6.31LeifHalbo和PerOhlckers：面積為1cm2的電子元件，包裝和生產(chǎn)芯片中去除1kW的功率。蝕刻無源硅芯片中的凹槽并用有源芯片代替蓋板只會(huì)使冷卻效率略有下降。圖6.通過迫使液體通過半導(dǎo)體芯片中的微觀蝕刻通道進(jìn)行冷卻[6.32]。通道深約400米，寬約100米。6.6.6熱模擬和測(cè)量有許多軟件包可用于對(duì)電子系統(tǒng)的熱行為進(jìn)行數(shù)值模擬。這些程序中的一些是通用的熱仿真程序，另一些則于電子學(xué)[6.15,6.18]。與程序相比，一般程序在輸入幾何數(shù)據(jù)和材料屬性時(shí)通常需要設(shè)計(jì)人員付出更多的努力。但是，通用程序可能會(huì)提供更多的設(shè)計(jì)自由度和進(jìn)行特殊分析的可能性。熱模擬程序的輸入數(shù)據(jù)可以分為三類：幾何數(shù)據(jù)。

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1.用良好的目視檢查系統(tǒng)。查找設(shè)備附近或下方的流水或滴水、高濕度、極端溫度過高、過多的污垢或污染碎片以及腐蝕劑。
這是一個(gè)很好的經(jīng)驗(yàn)法則：如果由于物理環(huán)境的原因您不會(huì)將電視放在直流調(diào)速器附近，那么直流調(diào)速器可能會(huì)出現(xiàn)問題。如果直流調(diào)速器沒有密封外殼以應(yīng)對(duì)惡劣的環(huán)境條件，則必須小心保護(hù)直流調(diào)速器組件。

2.清潔直流調(diào)速器的污垢、灰塵和腐蝕。根據(jù)環(huán)境的不同，污染物可能存在重大問題。直流調(diào)速器應(yīng)該相對(duì)干凈。不要讓直流調(diào)速器的散熱器上堆積大量污垢。這可能會(huì)阻止驅(qū)動(dòng)半導(dǎo)體充分冷卻，并可能損壞冷卻風(fēng)扇并導(dǎo)致過熱問題。

3.檢查所有接線連接是否緊密。直流調(diào)速器與輸入電源和電機(jī)的接線松動(dòng)是直流調(diào)速器故障的主要原因。由于直流調(diào)速器日復(fù)一日地運(yùn)行，溫度升高和隨后的冷卻的持續(xù)循環(huán)可能會(huì)導(dǎo)致連接隨著時(shí)間的推移而松動(dòng)。根據(jù)設(shè)備制造商的不同，所使用的電線可能會(huì)高度絞合以提高靈活性。這種類型的電線可能難以保持緊繃。連接松動(dòng)會(huì)導(dǎo)致過流跳閘、損壞 IGBT、導(dǎo)致輸入整流器故障以及燒毀接觸器和開關(guān)上的端子。

并終導(dǎo)致電氣短路，從而導(dǎo)致災(zāi)難性故障[40]。[40]顯示了根據(jù)所謂經(jīng)典模型的ECM過程的示意。陽極溶解的金屬離子（Mn+）可以遷移到陰極。它們通過獲得電子（e-）并還原為金屬而沉積在此處。經(jīng)典模型首先被用于銀的遷移[39]。進(jìn)一步的研究，該模型還適用于電子產(chǎn)品中的其他幾種常用金屬，例如銅，鉛和錫[40][41]。ECM現(xiàn)象的示意當(dāng)電解質(zhì)橋接兩個(gè)電極以形成一條路徑時(shí)，通常會(huì)出現(xiàn)枝晶生長。金屬離子通過陽極溶解形成。陽極腐蝕涉及28表6的金屬氧化，以在陽極產(chǎn)生陽離子。溶解的離子污染物（例如鹵化物）可以促進(jìn)此過程。然后，金屬離子在電動(dòng)勢(shì)的影響下通過電解質(zhì)向陰極遷移。陰極上的電化學(xué)金屬沉積是后一步。

通孔是一個(gè)電鍍孔，可讓電流通過電路板，圖6描繪了2條軌跡，這些軌跡開始于頂層上一個(gè)組件的焊盤，結(jié)束于底層上另一個(gè)組件的焊盤，為了將電流從頂層傳導(dǎo)到底層，每個(gè)走線均使用過孔，屬于底層的軌道和墊在視覺上會(huì)變暗。。 由于電鍍和沉積過程中使用的銅不能很好地覆蓋，因此會(huì)產(chǎn)生鍍層空隙，這可能是由于材料污染，沉積過程中銅催化作用不足，通孔清潔不足，材料中存在的氣泡或粗鉆造成的，您可以按照電路板制造商的說明正確鉆孔，然后徹底清潔材料。。 這些高壓電路需要增加電氣間隙和隔離形式的附加規(guī)則，以確保操作員安全，我們需要了解這些規(guī)則，并找到實(shí)現(xiàn)這些規(guī)則的方法，同時(shí)仍要減小產(chǎn)品的總體尺寸，間隙與爬電工程師通常以表格或列表的形式提供設(shè)計(jì)的間距規(guī)則。。 ECM可以開始解決問題，承包商將考慮執(zhí)行NCNR訂單或?qū)ふ铱梢再徺I的東西，如果找不到某個(gè)零件，則ECM應(yīng)幫助您找到在不影響性能的情況下盡可能節(jié)省成本的替代品，例子:OEM可能正在尋找具有相同形式和/或功能的替換組件。。

松下變頻調(diào)速器電機(jī)堵轉(zhuǎn)(維修)速度快根據(jù)需要添加其他壓力的術(shù)語。其中A是縮放常數(shù)；H是活化能；k是玻爾茲曼常數(shù)；T是溫度；E是確定應(yīng)力相互作用的常數(shù)；和S1，S2，...。是應(yīng)力，例如濕度或電壓。Eyring模型糾正了Arrhenius模型的多重壓力和協(xié)同問題。但是，隨著壓力的增加，Eyring模型的復(fù)雜性急劇增加。另外，應(yīng)力函數(shù)是不確定的。壓力可以是自然對(duì)數(shù)，指數(shù)或其他函數(shù)。43Peck模型基于Eyring方程，帶有相對(duì)濕度和電壓的應(yīng)力項(xiàng)。根據(jù)溫度/濕度/偏置（THB）測(cè)試的結(jié)果，該模型將腐蝕過程詳細(xì)描述為tfA0RHnHf（v）exp千噸其中A0是取決于材料的常數(shù)，RH是相對(duì)濕度，n是憑經(jīng)驗(yàn)確定的常數(shù)（接3），f（v）是電壓的不確定函數(shù)。xdfhjdswefrjhds