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食品加工機 歐陸SSD馬達調速器維修團隊技術強低的微孔連接到埋入的過孔（有關堆疊和交錯的圖示，請參見圖2）。圖5兩種配置都不能很好地完成，但是堆疊的通孔顯示出幾乎的失效周期。對于這種類型的結果，將執行故障分析以了解性能差異的原因。傳統的微失效模式–基于影響的層次結構以及與損傷累積方式有關的失效機制，微孔可分為六種常規失效模式類別：界面分離，桶形裂紋，拐角裂紋，目標焊盤裂紋，配準錯誤和特定的堆疊式微孔。堆疊的微孔特定故障模式-當兩個或多個微孔堆疊在一起時，會觀察到其他故障模式。主要原因是：a）多層通孔周圍增加的應變水（應力）的組合，應用于更高的長寬比結構。b）將目標焊盤的“錨點”移結構的中心面，或連接到內部特征（如埋孔）。c）改變在次，次和第三次（有時是第四次）層壓周期中產生的材料性能。
那么如何尋找問題的根源呢？將您的驅動系統視為一組協調工作的區域。當系統出現問題時，將系統分成幾部分以確定從哪里開始查找。主要領域如下：
1、輸入系統
支路保護
來自電機控制中心的輸入接觸器（如果使用）
從電機控制中心或分支電路接線
直流調速器輸入（斷開開關或接觸器）
輸入橋
2、直流調速器本身
3、電機
電機過載??（如果使用）
電機接線和導管
電機斷開（如果使用）
電機接線
電機本身
食品加工機 歐陸SSD馬達調速器維修團隊技術強 這確認了目標焊盤在鍍銅沉積到通孔之前已經過化學清洗。圖2除膠不足會導致燒蝕過程中產生的副產物（灰分）滯留在不同金屬層之間的界面上，這種殘留物會在金屬之間形成穿孔（小球形物質），并削弱關鍵的化學鍵。照片3目標焊盤上不存在化學鍍銅，不會形成電解銅與銅箔的界面，或者電解銅與電解銅的界面均不會產生牢固的結合。目標焊盤上不存在化學鍍銅這一事實有力地表明，鍍銅浴之前的其他化學藥品也難以實現其功能，導致表面準備不足，無法為微孔的基礎打下堅實的基礎。在故障分析期間，確認均勻沉積的化學鍍銅的存在是一項重要功能。在某些PWB制造工廠中，化學鍍銅之后是薄電解銅閃光，旨在在后續處理中“保護”化學鍍層。圖9旨在指示應在視覺上進行比較以確定無電沉積物濃度的區域。
直流調速器輸入問題可能會導致許多故障。由于線路浪涌或暫降，直流調速器可能會出現過壓或欠壓跳閘。或者，直流調速器可能會出現過流跳閘或可能與電機相關的故障，例如過載。
鮑勃·威利斯(BobWillis)在SMARTGroup網絡研討會上以[印刷電路板故障-原因和解決辦法"與的交互式互動者分享了印刷電路缺陷的百科全書知識和實踐經驗，許多謎團和神話，描述了故障機理，了使用標準測試方法和交易技巧。。 這些可能包括以下一些:電容溫度頻率晶體管測試–HFE等連續性(蜂鳴器)自動量程選擇-為測試的數量選擇正確的范圍，以便顯示有效數字，自動極性直流讀數，顯示施加的電壓是正還是負采樣并保持-在將儀器從被測電路中拔出后。。 通知您存在超差情況，并且需要采取某種措施，一旦通知了質量人員，就可以執行糾正措施，或者可以在評估超出公差范圍的原因時暫時停止生產，擁有進的故障檢測系統的全部要點是在生產現場將任何問題包含在內，直到它們離開工廠并有機會影響其他問題。。
食品加工機 歐陸SSD馬達調速器維修團隊技術強掃描速率和掃描模式。表17給出了正弦掃描測試條件。表17.正弦掃描測試條件摘要加速度幅度1g掃描速率4oct/min掃描模式對數實驗的頻率范圍是5-2000Hz，但實驗1和4的范圍在5-2100赫茲。在這些實驗中，為了觀察基準的固有頻率，改變了大頻率水。表18中列出了測試項目和加速度計的配置。進行前三個實驗是為了了解盒式基座的振動特性，并觀察直流調速器是否受基座運動的影響。進行第四實驗以查看頂蓋振動。后兩個實驗與直流調速器振動有關。58表18.正弦波掃描測試配置摘要實驗編號測試項目和加速度計配正弦波掃描測試配置摘要實驗編號測試項目和加速度計配置Accelerometer4zAccelerometer-15zAccelerometer-1＆2*6zyx*加速度計1位于組件上。xdfhjdswefrjhds
